2024智能設(shè)備拆解盛宴：一探究竟的電子爆款秘訣
2024年，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用正顛覆消費(fèi)電子市場(chǎng)，引領(lǐng)智能設(shè)備的新潮流。
AI PC/AI智能手機(jī)的上市更是推動(dòng)了這一趨勢(shì)。智能芯片、AI大模型與終端產(chǎn)品的緊密結(jié)合，展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。AI正在掀起一場(chǎng)創(chuàng)造力革命，重塑產(chǎn)品的供應(yīng)鏈管理和生產(chǎn)技術(shù)。
讓我們超越華強(qiáng)北模式，打造出具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的低成本高品質(zhì)新品。
| 2024年8月27日 | 10:00-11:30 | 卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)禮 |
| 13:00-17:00 | 2024第八屆人工智能大會(huì) | |
| 2024年8月28日 | 10:00-11:30 | 智能設(shè)備拆解盛宴 |
| 13:00-17:00 | 2024存儲(chǔ)技術(shù)論壇 |
elexcon2024深圳國(guó)際電子展
將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。
掃碼關(guān)注elexcon深圳國(guó)際電子展
掃碼關(guān)注elexcon
深圳國(guó)際電子展
掃碼關(guān)注電子發(fā)燒友