近年來，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投入，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入投資密集期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，從而帶動了國內(nèi)半導(dǎo)體級單晶硅材料的需求增長。作為國內(nèi)該行業(yè)領(lǐng)軍者的錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“神工股份”），一直以自身技術(shù)創(chuàng)新為依托，致力于行業(yè)市場的蓬勃發(fā)展。

　　據(jù)了解，神工股份成立于2013年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料， 目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。經(jīng)過多年的技術(shù)積累， 公司突破并優(yōu)化了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘，公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)已處于國際先進(jìn)水平。

　　神工股份生產(chǎn)的半導(dǎo)體級單晶硅材料純度達(dá)到 11 個 9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá) 19 英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，可滿足 7nm 先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。其核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場份額已達(dá)13%-15%，廣泛應(yīng)用于國際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，神工股份在半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)。憑借先進(jìn)的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力，神工股份與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，市場認(rèn)可度較高，已成功進(jìn)入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，形成了一定的品牌優(yōu)勢。

　　如今，伴隨著下游市場的蓬勃發(fā)展，幾乎所有國際大型半導(dǎo)體公司均在中國大陸進(jìn)行布局，與此同時國際半導(dǎo)體專業(yè)人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經(jīng)逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心，國內(nèi)半導(dǎo)體級單晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。

　　未來，神工股份會繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢及豐富的半導(dǎo)體市場經(jīng)驗(yàn)，提高生產(chǎn)管理效率，跟蹤半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展前沿，研究半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展趨勢，持續(xù)增加在芯片用半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域的研發(fā)投入，并緊密圍繞“半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略，致力于成為中國乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。

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