Altium Designer 19盲埋孔的定義及相關(guān)設(shè)置
Altium Designer 19盲埋孔的定義及相關(guān)設(shè)置 1）埋孔（Buried Via）就是內(nèi)層間的通孔，壓合后無(wú)法看到，所以不必占用外層的面積，該孔上下兩面都在板子的內(nèi)層，換句話說(shuō)是埋在板子內(nèi)部的。盲孔（Blind Via）用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通，該孔有一邊是在板子的一面，通至板子的內(nèi)部為止。
（2）按快捷鍵“DK”，進(jìn)入疊層管理器，選擇“Via Types”選項(xiàng)卡，進(jìn)行盲孔設(shè)置，如下圖所示，添加鉆孔類型，如TOP-GND02、TOP-ART03、GND02-ART03。
（3）在放置過(guò)孔的時(shí)候，設(shè)置過(guò)孔屬性，選擇鉆孔類型即可，如圖所示。
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