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對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)科首款旗艦芯片Helio G90

BN7C_zengshouji ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-07-29 14:38 ? 次閱讀
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根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。

作為一個(gè)游戲領(lǐng)域芯片的后進(jìn)者,如果沒(méi)有一些殺手锏,很難會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)一些震撼。傳聞聯(lián)發(fā)科Helio G90仍將采用臺(tái)積電代工,具體是否為傳言的7nm即將揭曉。

此外聯(lián)發(fā)科Helio G系列屬于游戲芯片,那么G顯然便是代表Game,根據(jù)行業(yè)人士透露,這款G90芯片會(huì)是G系列的頂級(jí)旗艦之作,主打游戲性能和低延遲。

當(dāng)然目前關(guān)于這款芯片的更進(jìn)一步消息還是寥寥可數(shù),不過(guò)既然是定位游戲領(lǐng)域,CPU、GPU甚至AI性能,各方面都不能有短板,相信其對(duì)比現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科市面上的芯片,其會(huì)是全方位的提升。接下來(lái)我們等待7月30日發(fā)布會(huì)的揭秘把。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:游戲市場(chǎng)專(zhuān)用!聯(lián)發(fā)科首款旗艦游戲芯片直接挑戰(zhàn)高通

文章出處:【微信號(hào):zengshouji,微信公眾號(hào):MCA手機(jī)聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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