厚度小于25微米的柔性芯片
昨日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）上，柔性電子與智能技術全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款厚度小于25微米的柔性芯片。
兩款厚度小于25微米的柔性芯片問世
據了解，兩款芯片分別為運放芯片和藍牙SoC芯片，厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲粗細的三分之一到二分之一。
據研發(fā)團隊負責人、清華大學教授馮雪現場介紹表示，其中運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能。
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原文標題：偉創(chuàng)力憑實力作死！扣押華為7億物資！
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