在今年日本JPCA展會(huì)（2019年）上，日立分析儀器推出了幫助電鍍供應(yīng)商滿(mǎn)足IPC 4552A嚴(yán)格要求的新技術(shù)。該技術(shù)可以同時(shí)測(cè)量ENIG化學(xué)鍍鎳的鍍層厚度和磷濃度。憑借支持電子電路技術(shù)和工業(yè)發(fā)展的優(yōu)秀產(chǎn)品和技術(shù)，日立分析儀器的創(chuàng)新產(chǎn)品榮獲第15屆JPCA創(chuàng)新獎(jiǎng)。

日立分析儀器FT150 XRF分析儀充分展示了這項(xiàng)新技術(shù)，可支持IPC 4552A指南2017修訂版。修訂后的指南強(qiáng)調(diào)了在ENIG電鍍配置中保持鎳和金層質(zhì)量的必要性。正是這種需求使這一新的發(fā)展技術(shù)成為電鍍制造商的突破口。

同時(shí)測(cè)量ENIG厚度和P濃度

為了保證表面光潔度的可靠性，控制ENIG和表面處理過(guò)程中的P濃度非常重要。在單一測(cè)量過(guò)程中同時(shí)分析磷濃度和鍍層厚度的能力減少了分析每個(gè)部件所需的時(shí)間，有助于維持繁忙電鍍?cè)O(shè)施的高吞吐量。新技術(shù)的另一個(gè)方面是，無(wú)論產(chǎn)品否有金層，這種方法始終有效。這意味著在完成電鍍工藝后，操作者可以進(jìn)行可靠的厚度和濃度測(cè)量，再次有助于支持大批量生產(chǎn)。

為了幫助電鍍供應(yīng)商了解新技術(shù)，我們編制了一份技術(shù)報(bào)告，介紹了在柔性印刷電路板（FPC）上分析ENIG電鍍的示例。該報(bào)告提供了不同Au厚度的P濃度結(jié)果，概述了分析條件，并比較了Au與無(wú)Au層的Ni-P厚度和P濃度結(jié)果。

滿(mǎn)足印制刷電路板表面拋光IPC指南的指南

IPC4552A指南只是我們關(guān)于滿(mǎn)足IPC指南中討論的四種表面拋光之一。認(rèn)識(shí)到XRF分析是滿(mǎn)足IPC標(biāo)準(zhǔn)的核心，我們編制了一份指南，闡明滿(mǎn)足給定的規(guī)格至關(guān)重要的原因（以及如果不滿(mǎn)足會(huì)發(fā)生什么情況）以及如何最好地使用XRF設(shè)備獲得可靠結(jié)果。您可以在“閱讀原文”下載指南副本：使用XRF（X射線(xiàn)熒光）以滿(mǎn)足IPC規(guī)范。