關(guān)于微型化同軸解決方案的介紹和應(yīng)用
安波福宣布與高頻連接器系統(tǒng)公司IMS Connector Systems達(dá)成合作協(xié)議，將共同開發(fā)微型同軸系統(tǒng)。
安波福亞太區(qū)總裁、連接器系統(tǒng)全球副總裁楊曉明博士表示：“在汽車智能架構(gòu)中，傳感器、攝像頭及V2X車聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備的數(shù)量越來越多，因而需要帶寬更高、尺寸更小的高性能同軸系統(tǒng)。通過這份協(xié)議，安波福將與IMS Connector Systems這位專業(yè)伙伴合作，共同推出品類豐富的微型同軸系統(tǒng)?！?/p>
IMS Connector Systems在車用射頻（RF）連接技術(shù)領(lǐng)域享有盛譽(yù)，同時(shí)在遠(yuǎn)程通信、自動(dòng)化及測試測量等行業(yè)也擁有深厚的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。IMS Connector Systems出品的尖端連接系統(tǒng)為汽車平臺上的高速數(shù)據(jù)傳輸保駕護(hù)航。
對于規(guī)模日益擴(kuò)大的車載應(yīng)用，微型同軸系統(tǒng)擁有兩大優(yōu)勢。相較于今天常見的同類系統(tǒng)，微型同軸系統(tǒng)的體積可減少60%，而傳輸頻率（即數(shù)據(jù)傳輸速率）則由7 GHz左右大幅提升至15GHz。
安波福與IMS Connector Systems將在技術(shù)方面進(jìn)行合作，共同開發(fā)面向交通運(yùn)輸市場的微型化同軸解決方案。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
通信設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
351瀏覽量
32696 -
自動(dòng)化
+關(guān)注
關(guān)注
29文章
5785瀏覽量
84903 -
車聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
2656瀏覽量
92739
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
銳馳智光推出微型化區(qū)域避障激光雷達(dá)KoraBeam 1E
今天，銳馳智光正式發(fā)布一款微型化區(qū)域避障激光雷達(dá)—KoraBeam 1E。
瑞之辰壓力傳感器：小尺寸大突破，實(shí)現(xiàn)微型化轉(zhuǎn)型
。這一點(diǎn)上，瑞之辰近期推出的小尺寸壓力傳感器帶有明顯優(yōu)勢。尺寸小性能強(qiáng)，壓力傳感器微型化受關(guān)注直徑19mm，這是市場上壓力傳感器非常常見的尺寸，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、
以異形曲面連接技術(shù)引領(lǐng)消費(fèi)電子微型化創(chuàng)新潮流
在消費(fèi)電子持續(xù)追求輕薄化、精致化的趨勢下，拓普聯(lián)科憑借20年的技術(shù)積淀，針對TWS耳機(jī)、骨傳導(dǎo)耳機(jī)、助聽器等微型化設(shè)備以及高精度醫(yī)療產(chǎn)品的特殊需求，創(chuàng)新推出異形曲面PAD連接方案。拓普
三星MLCC電容的微型化技術(shù)，如何推動(dòng)電子產(chǎn)品輕薄化？
三星MLCC電容的微型化技術(shù)通過減小元件尺寸、提升單位體積容量、優(yōu)化電路板空間利用率及支持高頻高容量需求，直接推動(dòng)了電子產(chǎn)品的輕薄化進(jìn)程，具體如下： 1、先進(jìn)的材料與工藝 ：三星采用高介電常數(shù)
光纖VS 同軸互連：如何選擇正確的高速測試方案？
在當(dāng)今蓬勃發(fā)展的測試與測量領(lǐng)域，選擇正確的互連解決方案對于確保準(zhǔn)確、可靠和高速的數(shù)據(jù)傳輸至關(guān)重要。光纖和同軸電纜是行業(yè)的主流選擇，在不同的應(yīng)用場景中，它們各自擁有獨(dú)特的優(yōu)勢與局限性。本文探討了光纖與同軸互連的主要差異，并為高速測
移動(dòng)設(shè)備中的MDDESD防護(hù)挑戰(zhàn)：微型化封裝下的可靠性保障
隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的發(fā)展，整機(jī)集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設(shè)計(jì)愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時(shí)，電子元件在靜電放電（MDDESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)
以非接觸式激光焊接技術(shù)，賦能微型化、高可靠性的壓力傳感解決方案
在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備及消費(fèi)電子領(lǐng)域，薄膜壓力傳感器正朝著微型化、柔性化、高穩(wěn)定性方向快速發(fā)展。以采用17-4PH不銹鋼彈性體的壓敏元件為例，其通過CVD（化學(xué)氣相沉積）與PVD（物理氣相沉積）工藝
德州儀器發(fā)布超小型微控制器，推動(dòng)嵌入式技術(shù)微型化
僅為1.38mm2，較目前市場上最小的MCU小了38%，這一突破性進(jìn)展將極大推動(dòng)微型化技術(shù)的發(fā)展，滿足日益增長的市場需求。MSPM0C1104基于高效的ArmCor
激光焊錫機(jī)如何破解智能穿戴設(shè)備“微型化”制造難題？——大研智造0.15mm焊盤焊接技術(shù)賦能TWS耳機(jī)/智能手表
在智能穿戴設(shè)備市場蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，產(chǎn)品的微型化趨勢愈發(fā)明顯，這給制造工藝帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，尤其是焊接環(huán)節(jié)。大研智造憑借其先進(jìn)的激光焊錫機(jī)技術(shù)，成功攻克了這些難題，為TWS耳機(jī)和智能手表的量產(chǎn)升級提供了強(qiáng)有力的支持。
SMT技術(shù)：電子產(chǎn)品微型化的推動(dòng)者
薄、短小的方向發(fā)展。上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司專注于提供先進(jìn)的電子制造解決方案，致力于通過技術(shù)創(chuàng)新助力電子產(chǎn)品的微型化進(jìn)程。
SMT技術(shù)通過將錫膏印刷在需要焊接的焊盤上，然后放置電子元件，使焊腳恰好
發(fā)表于 02-21 09:08
Molex莫仕發(fā)布MMCX同軸電源解決方案
近日，全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及連接技術(shù)創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕，正式推出了一款創(chuàng)新型的緊湊型MMCX同軸電源(Power over Coax, PoC)解決方案。這一方案的發(fā)布，標(biāo)志著Molex莫仕在連接
順絡(luò)貼片電感的微型化封裝是否會(huì)影響性能？
順絡(luò)電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的電感制造商，其貼片電感產(chǎn)品以微型化封裝著稱。然而，微型化封裝是否會(huì)影響電感性能，是許多工程師關(guān)心的問題。以下是對這一問題的分析： 一、微型化封裝的優(yōu)勢 節(jié)省空間: ?微型
微型化晶振技術(shù)：實(shí)現(xiàn)1.2mm x 1.0mm尺寸的關(guān)鍵與優(yōu)勢
隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的不斷小型化和高性能化，晶振（晶體振蕩器）也面臨著向更小尺寸發(fā)展的需求。1.2mm x 1.0mm這種微型化晶振的實(shí)現(xiàn)代表了當(dāng)前晶體振蕩技術(shù)的前沿，它不僅在尺寸上突破了傳統(tǒng)限制，還在性能和可靠性上保持了高標(biāo)準(zhǔn)。本
激光焊錫技術(shù)：為數(shù)碼電子產(chǎn)品微型化和高性能化提供焊接解決方案
深入了解激光焊錫技術(shù)如何在數(shù)碼電子行業(yè)引領(lǐng)精密制造的潮流。本文詳細(xì)解析了激光焊錫的工藝流程、優(yōu)勢以及在微型元件、復(fù)雜結(jié)構(gòu)和不同材料焊接中的應(yīng)用實(shí)例。探索激光焊錫技術(shù)如何提升生產(chǎn)效率、保證產(chǎn)品質(zhì)量，并展望其在智能制造和綠色制造中的未來潛力。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論