日前，蘇黎世聯(lián)邦理工學院AI Benchmark公布了市場主流AI芯片測試跑分榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，跑分達28097分。

這一成績遠遠超過了今年新發(fā)布的高通驍龍855 plus的24553分和華為麒麟810的23944分。值得一提的是，位列第四的驍龍855正是小米、OPPO、vivo等品牌旗艦機型所采用的處理器，跑分為20554分。

目前虎賁T710尚未正式發(fā)布，不過新晉榜單便一舉奪魁，足以表明其強勁AI性能的背后是紫光展銳的底氣與沖擊高端市場的決心。

據(jù)悉，AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學院推出的AI性能測試榜單，評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內(nèi)的九項測試，均與用戶體驗息息相關(guān)。

材料顯示，虎賁T710在上述測試中全面領(lǐng)先。

事實上，早在今年4月，虎賁T710的表現(xiàn)已嶄露頭角。

4月，國外爆料網(wǎng)站Slashleaks公布一份技術(shù)資料，虎賁T710在AI浮點跑分，超過驍龍855、麒麟970等一眾豪強。跑分是衡量芯片AI性能最直觀的方式之一，所以各大芯片廠商你追我趕，不斷刷新著最高記錄。

據(jù)了解，虎賁T710采用四個2.0 GHz的A75大核，加上四個1.8 GHz的A55小核。同時集成業(yè)界最新架構(gòu)的NPU，為AI計算提供了強大的算力支撐，還支持運行FP16、INT8、INT4等多種數(shù)據(jù)位寬的AI算法，可以為AI應(yīng)用開發(fā)提供強大的平臺支持。

此前，紫光展銳于2018年9月2018中國芯片發(fā)展高峰論壇上正式發(fā)布“虎賁”和“春藤”兩大產(chǎn)品線，其中“虎賁”主打移動通信芯片，“春藤”主打泛連接芯片。

除“虎賁”沖擊智能終端高端市場之外，“春藤”在5G進程上也是馬不停蹄。

7月18日，紫光展銳宣布攜手華為完成5G互通測試，并在中國信息通信研究院MTNet實驗室實現(xiàn)1.38Gbps的下載速率。其春藤510在NSA模式下下行峰值速率達到1.38Gbps，其中5G通路峰值速率達到1.36Gbps，意味著春藤510已經(jīng)具備商用eMBB場景的條件，滿足絕大部分應(yīng)用需求。

紫光展銳透露，春藤510后續(xù)將繼續(xù)進行SA的相關(guān)測試。

一手AI一手5G，兩大技術(shù)利器助力展銳穩(wěn)步進階。