英特爾和臺積電是兩種不同的公司。英特爾是整合元件制造商，既設計、也制造芯片。臺積電則是晶圓代工廠，為沒有晶圓廠的設計者制造芯片。臺積電是晶圓代工模式的先鋒，也是此領域的主導者，市占率達56%。

英特爾則是提升芯片運算能力的領頭羊，將摩爾定律變?yōu)樽詰烆A言。實現(xiàn)摩爾定律的方式即為縮小「節(jié)點」，也就是刻上矽芯片的通道的寬度。英特爾目前為十納米節(jié)點，臺積電的新晶圓廠則是七納米節(jié)點。

臺積電在技術上取得領先地位，亦反映于估值之上：2017年，臺積電的市值首度超越英特爾。

臺積研發(fā)投資近千億臺幣，占營收近一成 原因之一可能就是，臺積電在2017年的研發(fā)投資近30億美元，約為營收的8%。

答案也可能與晶圓代工模式有關。英特爾和三星分別以電腦處理器和智慧型手機芯片馳名，臺積電則同時服務兩種客戶，也準備好滿足新的需求。

正如臺積電共同執(zhí)行長劉德音所言，臺積電約有半數(shù)營收來自前五大客戶，但前五大客戶并非固定不變。

臺積生態(tài)系統(tǒng)，抓住客戶 曾經(jīng)，轉換晶圓代工廠并非難事，但現(xiàn)在，企業(yè)早在芯片開始制造前數(shù)年，就得投入臺積電的「生態(tài)系統(tǒng)」；轉換晶圓代工廠，等于放棄了在臺積電技術上研發(fā)投資。

高轉換成本也許不完全是技術日益復雜的產(chǎn)物。美國競爭者格羅方德認為，臺積電利用忠誠條款、排他條款等手段，刻意提高這方面的成本，也已經(jīng)要求歐盟展開調查。臺積電則表示這種說法缺乏根據(jù)。

目前，臺積電的形勢極佳。它利用蘋果等客戶提供的穩(wěn)定營收，支撐其他代工廠無法負擔的研發(fā)投資。這會強化臺積電的技術優(yōu)勢，進而吸引新客戶。

這樣的優(yōu)勢能否持續(xù)下去并不明朗。摩爾定律已接近終點，下一輪節(jié)點縮小之后，未來就不是那么確定。

張忠謀準備卸任之際，投資人必定會希望，接班的劉德音和魏哲家能有不遜于張忠謀的表現(xiàn)。

臺積電大聯(lián)盟，圍攻英特爾 英特爾是PC處理器的絕對王者，在服務器芯片領域更是遙遙領先。數(shù)據(jù)顯示，在伺服器芯片領域，英特爾的市占率超過90％，形同壟斷，利潤之豐厚可想而知。而且，當智慧型手機的年成長已大幅減速，伺服器市場在未來幾年，仍可保持超過10％的年增率，看來便格外誘人。

事實上，行動領域運算核心的Arm，早就試圖染指這個英特爾的最后堡壘。但幾年下來，成果有限。但Arm公司的CEO Simon Segars則強調，雖然采用Arm核心芯片的伺服器目前市占率還不到1％，但他對前景極為樂觀，早前還上調2020年的市占目標，從之前的20％，上調到25％。

他補充，Arm內部預期自家伺服器的成長曲線是跳躍式。也就是說，真正的大幅成長可能是出現(xiàn)在2019、2020年。

這印證了業(yè)界說法。一位IC設計大廠主管指出，Arm私下告訴客戶，Google為了分散采購來源，承諾從2018年開始購買「相當比例」的Arm核心伺服器。中國最大云端服務公司，阿里巴巴旗下的阿里云也做了類似承諾。

科技顧問公司International Business Strategies負責人瓊斯（Handel Jones）接受美國專業(yè)媒體《EE Times》訪問時也指出，Arm核心伺服器可能在2019、2020年之間達到出貨高峰，因為「客戶希望為高價的英特爾產(chǎn)品找到替代方案?！?/p>

更重要的是，Arm在手機市場所向披靡的兩個重量級搭檔——世界第一大IC設計公司高通，以及臺積電，終于要全力以赴了，還有中國大陸的華芯通等一眾廠商支持。

TSMC共同執(zhí)行長劉德音也適時宣布，專為資料中心設計、從7納米技術世代開始導入的全新技術平臺——高效能電腦（High Performance Computing）平臺。他表示，客戶成品最快的上市時間會是2018年。

由于7nm技術世代，將是臺積電首度可望在技術面迎頭趕上英特爾的關鍵一代，劉德音意有所指地強調，7nm將讓「晶圓代工的商業(yè)模式更加寬廣。」

與英特爾決戰(zhàn)7nm，這將是臺積電、高通、Arm這個「大聯(lián)盟」接下來最關鍵的一戰(zhàn)。