現(xiàn)在市場(chǎng)上最HOT的智能穿戴設(shè)備是什么？

為什么說(shuō)2015是智能穿戴設(shè)備元年？

為什么比愛(ài)馬仕包包還要貴的智能手表還未真正上市就已被預(yù)訂一空？

華虹宏力，作為一家具備成熟的專注于差異化技術(shù)的200mm晶圓制造企業(yè)，能夠?yàn)楦魇礁鳂又悄艽┐髟O(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與IC設(shè)計(jì)提供什么樣的創(chuàng)新維度和技術(shù)解決方案呢？

智能穿戴設(shè)備這個(gè)概念其實(shí)很多年前就已經(jīng)被提出來(lái)，這兩年隨著手環(huán)、手表、眼鏡等產(chǎn)品的出現(xiàn)逐漸成為市場(chǎng)上最受關(guān)注的熱點(diǎn)之一。

從個(gè)人消費(fèi)類電子產(chǎn)品的歷史演進(jìn)來(lái)看，新一代的消費(fèi)電子產(chǎn)品相比上一代總會(huì)帶來(lái)更多更強(qiáng)大的功能、更加符合人們個(gè)性化的需求、更加接近消費(fèi)者的用戶體驗(yàn)。具體到產(chǎn)品本身，新一代的電子產(chǎn)品總是具備更小的外形尺寸以方便攜帶，需要整合度更高的內(nèi)部芯片以支持各種功能的實(shí)現(xiàn)；因?yàn)樾枰颖阌跀y帶和更加方便使用，整個(gè)產(chǎn)品的功耗必須越來(lái)越低；需要支持各種各樣的無(wú)線連接協(xié)議與其他設(shè)備、與云端進(jìn)行通信；需要后臺(tái)更強(qiáng)大的大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的支持。

目前智能穿戴設(shè)備的載體是各種各樣的，除了手環(huán)、手表、眼鏡，還有戒指、紐扣、衣服、鞋子。這些不同產(chǎn)品的附加功能是不一樣的，即便是同一類的產(chǎn)品從外形到功能也可能差異很大，不再像過(guò)去那些產(chǎn)品比較傾向于標(biāo)準(zhǔn)化，在某種程度上卻更能夠彰顯人的個(gè)性。智能穿戴設(shè)備的發(fā)展，從消費(fèi)者的個(gè)性化需求來(lái)看，未來(lái)的想象力空間是巨大的，智能穿戴只是一個(gè)開(kāi)始！

還有一種有趣的說(shuō)法：汽車是不是一個(gè)大型的智能穿戴設(shè)備呢？目前已經(jīng)有車內(nèi)傳感器可以檢測(cè)駕駛員的疲勞狀態(tài)以提前防止事故，車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將提供更多個(gè)性化和人性化的人車交互活動(dòng)?，F(xiàn)在眾多整車廠和互聯(lián)網(wǎng)公司都在研究無(wú)人駕駛，已有突破性成果，如最近Delphi無(wú)人駕駛系統(tǒng)搭載奧迪Q5完成了橫跨美國(guó)東西海岸穿越美國(guó)大陸的壯舉。未來(lái)人們坐在汽車?yán)锍鲂?，是不是就相?dāng)于把汽車穿在身上一樣呢？

其實(shí)，無(wú)論是現(xiàn)在這些小型穿戴設(shè)備，還是無(wú)人駕駛汽車，這些新興的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于電子系統(tǒng)硬件的需求都離不開(kāi)現(xiàn)已成熟的半導(dǎo)體技術(shù)。用傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)感知，用射頻技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，用控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)智能化，最后需要整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括每個(gè)元件、電源管理一起來(lái)降低功耗。

作為差異化工藝技術(shù)的領(lǐng)先者，華虹宏力一直致力于幫助客戶實(shí)現(xiàn)在傳感器、控制器、射頻和電源管理這四個(gè)區(qū)塊的高整合度、低功耗和低成本。

傳感器

MEMS傳感器制造平臺(tái)一直是華虹宏力持續(xù)研發(fā)的差異化工藝技術(shù)組合的重要成分。這個(gè)技術(shù)方向與主流MEMS傳感器對(duì)于晶圓工藝制程的要求保持一致。MEMS傳感器市場(chǎng)總量巨大但種類繁多，在低成本、低功耗的要求下，MEMS與CMOS工藝整合的趨勢(shì)日漸明顯，并且在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)主流MEMS傳感器產(chǎn)品還將停留在8英寸的制造工藝上。華虹宏力將通過(guò)持續(xù)的工藝技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新突破來(lái)幫助客戶減小傳感器產(chǎn)品尺寸和降低成本。

控制器

華虹宏力同時(shí)具備適用于高端32位MCU的eFlash/EEPROM平臺(tái)以及適用于入門級(jí)8位MCU的CE OTP/MTP平臺(tái)，其中還包括一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11μm eFlash超低功耗的全新平臺(tái)解決方案。從整合的角度，工藝平臺(tái)提供精準(zhǔn)的RF模型與設(shè)計(jì)工具包，幫助實(shí)現(xiàn)MCU和RF功能的整合；從低功耗的角度，平臺(tái)提供超低靜態(tài)功耗和超低動(dòng)態(tài)功耗，可大幅提升電池壽命，延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴式設(shè)備的待機(jī)時(shí)間；從低成本的角度，工藝光罩層數(shù)較少，可搭配高密度數(shù)字單元庫(kù)、SRAM和穩(wěn)定高良率的Flash IP，同時(shí)可以滿足汽車級(jí)應(yīng)用的要求。

射頻

除了eFlash/EEPROM可單芯片集成RF，華虹宏力還提供RF CMOS、RF SOI、IPD等特色射頻工藝平臺(tái)，應(yīng)用的產(chǎn)品包括Bluetooth、Zigbee、Wi-Fi和4G LTE等。其中全新的RF SOI平臺(tái)工藝在降低品質(zhì)因子方面做了一定的優(yōu)化，躋身進(jìn)入了這一領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。同時(shí)在模型上也率先采用了PSP SOI，可以幫助客戶針對(duì)射頻性能和芯片面積同時(shí)進(jìn)行優(yōu)化，從而減少設(shè)計(jì)反復(fù)，縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期。華虹宏力將繼續(xù)推進(jìn)工藝研發(fā)與創(chuàng)新，努力幫助客戶實(shí)現(xiàn)射頻前端模塊的高度整合。

電源管理

單從電池充電應(yīng)用的角度來(lái)看電源管理IC需求，不論是傳統(tǒng)的有線充電，還是適用于智能穿戴設(shè)備的無(wú)線充電，在發(fā)射端和接收端都需要驅(qū)動(dòng)單元和控制單元。華虹宏力提供BCD加OTP的單芯片方案，也可提供CE OTP/MTP或者eFlash/EEPROM另外搭配一顆分立的MOSFET的多芯片方案。不同的方案在功耗與成本方面也各具優(yōu)勢(shì)。

通過(guò)持續(xù)開(kāi)發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新，華虹宏力為物聯(lián)網(wǎng)與智能穿戴設(shè)備應(yīng)用打造了一系列技術(shù)解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)高整合度、低功耗和低成本的IC設(shè)計(jì)，提高智能硬件提供更精準(zhǔn)數(shù)據(jù)的能力，從而服務(wù)于后臺(tái)的云，服務(wù)于大數(shù)據(jù)，最終使人們的生活、工作以及社交活動(dòng)更加便利。

華虹宏力市場(chǎng)經(jīng)理翟斌先生在第四屆中國(guó)（深圳）智能穿戴式設(shè)備技術(shù)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用峰會(huì)上發(fā)表演講