互聯(lián)網(wǎng)金融成為今年最熱的話題之一。在被用戶熟悉接受后，將爆發(fā)出巨大的發(fā)展?jié)撃?。不過(guò)，金融安全卻是無(wú)法繞過(guò)的問(wèn)題，成為制約金融支付（包括互聯(lián)網(wǎng)金融）進(jìn)一步發(fā)展的最大障礙。在這一領(lǐng)域，集成電路產(chǎn)品大有可為。

需求增長(zhǎng)推進(jìn)快速發(fā)展

2011年，央行發(fā)布了《中國(guó)人民銀行關(guān)于推進(jìn)金融IC卡應(yīng)用工作的意見》，決定在全國(guó)范圍內(nèi)正式啟動(dòng)銀行卡芯片遷移工作，“十二五”期間全面推進(jìn)金融IC卡應(yīng)用。據(jù)IC卡行業(yè)報(bào)告統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013年全國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)行5.93億張，當(dāng)年凈增4.67億張。截至2014年第三季度末，我國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)卡量突破10億張。從2015年1月1日起，商業(yè)銀行將停止發(fā)行磁條卡，全面發(fā)行金融IC卡。預(yù)計(jì)未來(lái)3年，每年的發(fā)卡量?jī)粼鰧⒊?億張，其中新增6億張，原有磁條卡換“芯”1億張。同時(shí)，隨著POS機(jī)和ATM終端升級(jí)改造的完成，也將使消費(fèi)者逐步養(yǎng)成使用芯片卡的習(xí)慣，金融IC卡滲透率將進(jìn)一步提升。

在金融IC卡快速放量的同時(shí)，居民健康卡和加載金融功能的社?？〝?shù)量近年也在激增。隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)多家知名芯片廠商的金融IC卡芯片已通過(guò)銀行卡檢測(cè)中心認(rèn)證?？梢哉f(shuō)，國(guó)內(nèi)IC卡芯片供應(yīng)被國(guó)外廠商壟斷的格局正在改變。

在芯片國(guó)產(chǎn)化的大背景下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)IC卡制造商、芯片廠商將迎來(lái)新一輪業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)期。為滿足金融IC卡雙界面、Java平臺(tái)等要求，芯片一般采用32位CPU，具有非對(duì)稱加解密算法、較大存儲(chǔ)容量、高安全、高性能、低功耗等優(yōu)點(diǎn)。華虹宏力致力于開發(fā)高性能、大容量的智能卡，期待在雙界面、Java智能卡市場(chǎng)上大顯身手。憑借華虹宏力先進(jìn)的嵌入式非易失性存儲(chǔ)工藝，開發(fā)完全符合新一代金融卡芯片高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工藝平臺(tái)。

設(shè)計(jì)制造應(yīng)協(xié)同發(fā)展

中國(guó)金融IC卡企業(yè)在推進(jìn)金融IC卡的過(guò)程中有至關(guān)重要的作用。金融IC卡制造企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈上核心一環(huán)，更應(yīng)責(zé)無(wú)旁貸地積極推進(jìn)金融IC卡芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

目前，我個(gè)人認(rèn)為要做到以下方面：首先，加快工藝技術(shù)創(chuàng)新。中國(guó)金融IC卡制造企業(yè)要加快相關(guān)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，通過(guò)提升工藝水平和強(qiáng)化品質(zhì)管理，滿足不斷變化的市場(chǎng)和客戶需求。作為世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠，華虹宏力在智能卡領(lǐng)域耕耘多年，從0.35微米Flash/EEPROM工藝發(fā)展到0.13/0.11微米Flash/EEPROM工藝，一直保持著代工領(lǐng)域嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)先地位，可滿足芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的制造需求；目前90納米Flash/EEPROM工藝正在研發(fā)中，預(yù)計(jì)將于2015年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。

其次，加強(qiáng)自有安全檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。由于金融IC卡特殊應(yīng)用環(huán)境，芯片的安全性要求很高，我國(guó)的檢測(cè)和標(biāo)準(zhǔn)必須先行。特別是在標(biāo)準(zhǔn)制定中，不能完全照搬國(guó)外模式，而要制定適合我國(guó)的芯片安全檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，推進(jìn)完善國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用的實(shí)施措施和步驟，擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用范圍，通過(guò)試點(diǎn)等形式，引導(dǎo)銀行采用國(guó)產(chǎn)金融IC卡芯片產(chǎn)品，進(jìn)而形成芯片企業(yè)陣營(yíng)。

再次，加大與IC設(shè)計(jì)合作力度。從智能卡產(chǎn)業(yè)的歷史發(fā)展可知，芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力與芯片工藝、芯片設(shè)計(jì)能力直接相關(guān)，缺一不可。IC設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)應(yīng)緊密合作，打通“芯”支付生態(tài)圈上下游互動(dòng)通道。一方面，IC制造企業(yè)要不斷提升工藝水平，采用先進(jìn)特色工藝，提升芯片性能，降低功耗和成本，完善IP核、設(shè)計(jì)環(huán)境等；另一方面，IC設(shè)計(jì)企業(yè)要不斷提高設(shè)計(jì)能力，與制造企業(yè)形成互惠互利的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。雙方應(yīng)各司其職，各展其能，密切配合，以百倍的努力，力爭(zhēng)在短期內(nèi)做出成效。

最后，需要政府扶持和引導(dǎo)。金融IC卡關(guān)乎國(guó)家金融體系安全，在推進(jìn)金融IC卡國(guó)產(chǎn)化的道路上，不光需要政府的大力支持，也離不開產(chǎn)業(yè)各方的通力合作。產(chǎn)業(yè)界各方應(yīng)在政府的引導(dǎo)下，通力協(xié)作，共同推動(dòng)跨行業(yè)的資源整合，搭建基于金融IC卡的跨行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)，不斷完善受理環(huán)境與服務(wù)體系，以實(shí)現(xiàn)金融IC卡的一卡多用與一卡通用。

安全可控是重要要求

安全可控是國(guó)家對(duì)金融卡市場(chǎng)的重要要求。我國(guó)金融卡安全設(shè)計(jì)相對(duì)起步較晚，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司要想進(jìn)入銀行雙標(biāo)卡市場(chǎng)，必須通過(guò)相關(guān)國(guó)際、國(guó)內(nèi)認(rèn)證。隨著國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)安全技術(shù)的提高，國(guó)內(nèi)多家知名芯片廠商的金融IC卡芯片產(chǎn)品，已陸續(xù)通過(guò)國(guó)際CC EAL4+認(rèn)證、EMVCo芯片安全認(rèn)證。這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片的安全性已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，具備向國(guó)際、國(guó)內(nèi)金融支付領(lǐng)域供貨的實(shí)力。

銀行卡檢測(cè)中心、國(guó)家信息安全測(cè)評(píng)中心對(duì)金融IC卡芯片也提出了一套國(guó)內(nèi)EAL4+安全保障等級(jí)的要求，主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行安全性設(shè)計(jì)。

一是密碼支持：高性能實(shí)現(xiàn)SM2、SM3、SM4的算法功能，隨機(jī)數(shù)IP用于算法密鑰生成。二是用戶數(shù)據(jù)保護(hù)：密碼算法實(shí)現(xiàn)不保留與安全有關(guān)的信息。三是安全功能保護(hù)：密碼算法防護(hù)計(jì)時(shí)分析攻擊設(shè)計(jì)、密碼算法防護(hù)能量分析攻擊設(shè)計(jì)、密碼算法防護(hù)故障分析攻擊設(shè)計(jì)?？偠灾?，企業(yè)應(yīng)努力實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控，積極推廣自主可控密碼算法、密碼認(rèn)證等多種安全技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)通過(guò)安全檢測(cè)的產(chǎn)品開展試點(diǎn)應(yīng)用，為大規(guī)模商用奠定基礎(chǔ)。

90納米將成主流工藝

現(xiàn)在業(yè)界對(duì)IC制造主要關(guān)注晶圓大尺寸化與工藝的細(xì)微化。目前國(guó)內(nèi)已具備成熟的0.18/0.13微米EEPROM/Flash制造工藝，滿足金融IC卡芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的制造需求。半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展與進(jìn)步持續(xù)不斷，智能卡芯片向多功能、大容量存儲(chǔ)器發(fā)展也不可逆轉(zhuǎn)。基于十多年在智能卡芯片領(lǐng)域的耕耘，華虹宏力正積極研發(fā)90納米Flash/EEPROM技術(shù)，為客戶提供最有競(jìng)爭(zhēng)力的智能卡芯片代工解決方案。

國(guó)內(nèi)的制造工藝從安全性角度來(lái)看，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。作為世界第一大的智能卡IC代工廠，華虹宏力早在2011年就投身于金融IC卡制造工藝研發(fā)，與國(guó)內(nèi)主要智能卡芯片廠商合作，成功開發(fā)出高安全性和高可靠性的雙界面銀行IC卡產(chǎn)品；2012年2月，開發(fā)出國(guó)內(nèi)第一顆通過(guò)銀聯(lián)認(rèn)證的國(guó)產(chǎn)移動(dòng)支付芯片。目前，可滿足PBOC3.0的雙界面金融IC卡產(chǎn)品已使用華虹宏力的0.13/0.11微米嵌入式EEPROM工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段，成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)金融IC卡的產(chǎn)品空白；已完成0.13微米移動(dòng)支付工藝平臺(tái)開發(fā)，加快推進(jìn)與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先智能卡芯片廠商在90納米工藝平臺(tái)的合作；生產(chǎn)的銀行金融類芯片，如電子網(wǎng)銀（USB-Key）已占據(jù)國(guó)內(nèi)相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)份額，是目前國(guó)內(nèi)金融類芯片產(chǎn)品得到最廣泛應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)代工廠商。華虹宏力將持續(xù)進(jìn)行工藝技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用開拓，與客戶緊密配合，共同迎接金融IC卡和移動(dòng)支付大時(shí)代的到來(lái)。