料盤尺寸增加了，盤繞其上的卷帶中能夠存放的IC數(shù)目就會增加，因而可以降低自然物質(zhì)的消耗，與之相關(guān)的包裝、儲存、運輸、使用成本就會下降，這是對每一個人都有好處的。受此影響，那些需要小批量采購的客戶就會有點麻煩了，因為大多數(shù)的代理機構(gòu)都是不愿意將最小包裝分拆開來進行處理的，不過這也好辦，現(xiàn)在可以通過目錄銷售商來解決問題，像e洛盟和Digi-key之類的網(wǎng)站就和立锜有很好的合作關(guān)系，大多數(shù)常用的物料都可以在那里找到，而且購買的數(shù)量是沒有下限的，只需要一片也能買到，還能確保是正品，可以避免某些零售渠道可能帶來的贗品風險。

我們的讀者大部分都是電子工程師，也許你和我一樣，在大部分的時間里都把心思用在了與電子有關(guān)的部分，但我相信這一點，一個專業(yè)人才的能力能否發(fā)揮到極致，其功夫常常是在專業(yè)之外的，也就是說廣博的知識可以讓我們的專業(yè)表現(xiàn)更好，從而呈現(xiàn)出一種T型的知識結(jié)構(gòu)。今天我就把我對與此包裝改變通知相關(guān)的文件的探索所得到的東西分享給你，讓我們的知識都更廣博一點。為了讓你更了解立锜的信息提供體系，我將從產(chǎn)品的規(guī)格書開始說起，而被我拿來做例子的產(chǎn)品就是我在前幾期中介紹過的“帶有故障定時器的60V熱插拔控制器RT1720”，只是我在介紹它的時候都把它稱為過壓過流保護器件，而這也正是它的實質(zhì)，兩者之間的關(guān)系是：過壓過流保護是實現(xiàn)熱插拔的方法。

在立锜產(chǎn)品的規(guī)格書中，通常都會在第一頁就提到產(chǎn)品的封裝——package，英文不好的我現(xiàn)在才意識到原來包裝的英文單詞也是這個詞，由此可見所謂的包裝其實是有層次之分的，把它稱作什么，用什么包裝，關(guān)鍵是要看其作用為何，一切都是為目的而生的。

RT1720的規(guī)格書首頁的概述部分內(nèi)容較多，所以它表達封裝的信息被推到了第二頁：

這部分信息提供了多種不同的內(nèi)容：Ordering Information提供了詳細的型號信息，型號的后綴G代表封裝為綠色封裝，不含鹵素，完全無鉛，F(xiàn)則表示RT1720采用了MSOP-10的封裝；下面的Note部分說明封裝符合的標準和適應(yīng)的焊接工藝，這部分信息適用于所有的立锜產(chǎn)品；右側(cè)上部的Marking Information 是在說明生產(chǎn)出來的芯片上的標識符的構(gòu)成，其中包含了產(chǎn)品的代碼和生產(chǎn)日期，那個圓黑點則指明了芯片底部的1腳所在的位置，這個位置與右下部Pin Configurations中所顯示出來的圓點位置是對應(yīng)的。有了引腳的位置以后，我們還需要知道每個引腳的功能，所以規(guī)格書中緊接著的就是對引腳功能進行描述的表格：

芯片的封裝作為IC內(nèi)核和外部世界的連接部分，它也同時承擔熱傳播途徑的作用，一個封裝能夠承受多高的熱量，這是與環(huán)境溫度、安裝的結(jié)構(gòu)以及其自身的熱阻密切相關(guān)的，規(guī)格書的應(yīng)用說明部分有一段內(nèi)容叫做Thermal Considerations，那里會對與該IC相關(guān)的一切熱問題進行探討，還會根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)給出不同溫度下的降額曲線以方便設(shè)計者參考：

圖中的最大功率耗散能力是根據(jù)封裝的熱阻、環(huán)境溫度和IC內(nèi)核能夠承受的最高溫度計算出來的。在這些數(shù)據(jù)中，25℃是一個重要的溫度節(jié)點，一個封裝在此溫度下的與熱有關(guān)的數(shù)據(jù)還會在規(guī)格書中的AMR部分列出來：

上圖中的紅線包圍的部分就是這些數(shù)據(jù)。紅圈下面的一行給出的則是在焊接時的溫度參數(shù)：260℃/10s，如果生產(chǎn)過程中的實際數(shù)據(jù)超出了這些規(guī)格，那可能就得小心一點了。

立锜產(chǎn)品規(guī)格書的最后一部分是Outline Dimension，其內(nèi)容是這個樣子的：

它給出了IC封裝的外型和尺寸數(shù)據(jù)，有了它們，PCB設(shè)計就很容易了。

到此為止，規(guī)格書中與封裝有關(guān)的部分就介紹完了，這些資料已經(jīng)足夠工程師們完成所有的設(shè)計過程了。

但是，完成設(shè)計只是一個產(chǎn)品的孕育過程，要把它生出來并且把它養(yǎng)大，還有很多事情要做，包裝的目的就是為這些過程提供條件。

有了封裝的IC首先需要按照一定的秩序被放進標準的帶子里：

這個帶子上有一個個規(guī)則的凹槽，封裝好的IC被按照統(tǒng)一的方式放入其中，表面再用膠帶封起來，防止它們掉落。每條帶子放入的IC數(shù)量是確定的，也就是一個最小包裝的量。帶子上的圓孔應(yīng)該是有雙重的作用，一為定位，方便自動化生產(chǎn)設(shè)備知道芯片的位置，二為牽引力的著力點，設(shè)備可以將小齒插入其中以拖動帶子移動。

不同封裝的卷帶是有差異的，遇到這樣的問題是你需要查看相應(yīng)的文件，像我們說到的RT1720，它的封裝是MSOP-10，這個系列的卷帶規(guī)格及其要放入的卷盤的規(guī)格是這樣的：

在卷盤上貼上標簽，就成了這個樣子：

下一步是裝袋，袋子里要同時放入干燥劑：

真空密封以后再貼上標簽：

這時候就可以裝入箱子里了：

客戶收貨的時候收到的就是這樣的東西了，但要運輸?shù)臅r候，還要二次裝箱：

這樣就安全了，數(shù)量也足夠多，可以封箱了：

這箱子可結(jié)實了，我搬家的時候就是用這樣的舊箱子裝的書。但我說它結(jié)實是缺乏說服力的，好在還有第三方可以為此進行檢驗，而這也是我完全沒有想到的，他們可以為此簽字畫押：

他們敢簽字是因為他們有辦法對此進行評估，能夠確認它是真正結(jié)實的，這也是我沒有想到過的。

關(guān)于箱子的描述是這樣的：

它們的測試設(shè)備、環(huán)境、條件和方法是這樣的：

從這個圖可以看到他們是如何定義一個箱子的不同面向的，而這很顯然是一個與空間幾何有關(guān)的東西嘛，我怎么就沒有想到過呢：

下面的圖片就是測試時的照片了：

測試完成之后，自然還要打開箱子來對內(nèi)部的東西進行檢查，看看它們有沒有任何的破損，這結(jié)果我不說你也應(yīng)該知道，所以我就不展示圖片了。

我自己在觀察自己的時候，總是覺得自己是一個典型的技術(shù)人員，看到任何的物理現(xiàn)象，總是喜歡去探討它的物理機制。當我思考自己為什么這樣的時候，我會想起來小時候讀的《十萬個為什么》，這些書所帶給我的知識，有的到現(xiàn)在為止還是某些領(lǐng)域知識的唯一來源，這種學習給我?guī)砹丝鞓?，所以我的心思就自然地把重點放在這些地方了。

我覺得這種習慣給我?guī)淼淖畲蟮暮锰幘褪怯啦幌绲暮闷嫘?，這讓我的心總是處于年輕狀態(tài)，甚至可以說是越來越年輕。