在電子世界之外，集成電路的發(fā)明，開發(fā)和應用被認為是現(xiàn)代技術的奇跡。對于那些致力于推動微電子技術發(fā)展的人來說，迄今為止進步的速度令人難以置信。此外，VLSI技術仍處于起步階段，有望實現(xiàn)超出當今能力的性能指標。什么時候結束?

為了給微電子及其相關互連和硬件系統(tǒng)的未來25年的一瞥提供一個有意義的視角，我們必須首先進入25年過去。它是1956年，晶體管被設計到最新的系統(tǒng)中，在大多數應用中取代了真空管。計算機具有房間大小，散發(fā)大量熱量并執(zhí)行基本的算術功能。 IC仍然是一種實驗室現(xiàn)象;即使在概念上，電子計算器也聞所未聞。雙面印刷電路板開始取代手工連接的點對點機箱。從本質上講，微電子和互連行業(yè)尚未出生。

現(xiàn)在讓我們回到1981年。用一句話來說，“我們走了很長的路，寶貝?！?IC已經成熟，每一項新進展都會觸發(fā)擴展的系統(tǒng)性能。電腦是手持的。只需10美元，您就可以在芯片上購買一臺計算機，其性能相當于10年前的10萬美元系統(tǒng)。今年，全球將消耗近90億個IC。

ZAP!筆的另一個筆劃提供了另一個時間扭曲，將我們運送到未來25年。在過去的四分之一世紀里，我們目睹了一些非常有趣的變化。現(xiàn)在全世界每年消耗近5000億個IC，其中許多IC的性能比1981年最復雜的IC要高出幾個數量級。

DIP終于死了。它只是無法跟上正在建造的超大規(guī)模集成(USVLSI)器件所需的密度和高I/O數量。它的死亡之痛開始于80年代后期，當時芯片載體占據了50%的生產應用。緊湊高效的多層主板為芯片載體和多芯片引腳陣列提供互連，與十年前的系統(tǒng)相比，具有非凡的密度和速度優(yōu)勢。典型的名片大小的板可以安裝兆位的內存和亞納秒級CPU，以及其他奇特的接口和功率密度。

高級互連技術有助于降低成本

在2006年的微電子應用中，硅，鋁，陶瓷和塑料的使用量比以往任何時候都要多。新材料也提供高互連密度。封裝級芯片級和接口密度;包含數百萬個有源器件的芯片很常見。在多人游戲結構中，設備在外部互連，以毫米為單位進行外部互連。

在外部，電子系統(tǒng)的包裝與1981年的系統(tǒng)(主要是計算機和系統(tǒng))沒有太大差別。面向通信，封裝在桌面大小，桌面或手持配置中。然而，他們的能力卻大幅提升。

此外，每個家庭現(xiàn)在都有自己的計算機，其最新型號通過語音識別和合成與用戶進行通信，并提供即時功能。方言和翻譯能力。我們使用廉價的家用電腦監(jiān)控我們的能源消耗，并根據需要與中央大型機保持一致，以便定期進行銀行業(yè)務，購買商品和進行其他金融交易。金錢不再易手。

計算和通信能力的極低成本反映了硬件層面的進步 - 包括設備技術和互連技術。在許多應用中，單線已經取代了電纜 - 利用多路復用提供的復雜性;在光纖電纜上同時存在大量數據或通信信道。這些系統(tǒng)的成本用美元和便士來表示，而不是像80年代那樣數百美元。

問題待解決

讓我們回到1981年，考慮我們面臨的障礙。如果我們沒有被也存在的外來戰(zhàn)爭武器的爆炸所摧毀，那么我在2006年繪制的電子能力圖片才有可能實現(xiàn)。讓我們希望電子行業(yè)在未來25年內取得的進步將有助于將人類聚集在一起，幫助它克服當今社會分裂的意識形態(tài)差異。