超強(qiáng)膠水和一些薄的剪切的聚四氟乙烯銅包覆材料，您只需輕松生產(chǎn)用于面包板高頻模擬的微帶式結(jié)構(gòu)或射頻電路。通過(guò)將適當(dāng)剪切的銅材料寬度粘合到印刷電路板材料上，您可以在不到十分之一的時(shí)間內(nèi)制作RF電路原型，以便在原型印刷電路板的頂面上雕刻和清潔微帶線。 。此外，這種方法允許您在原型制作過(guò)程中輕松移動(dòng)或添加微帶線。

模擬電路的高頻原型制作要求您在地平面上構(gòu)建所有內(nèi)容以限制地面電感回報(bào)。此外，射頻電路設(shè)計(jì)要求所有互連都是50W傳輸線，如果你是電視類型則要求75W傳輸線。在印刷電路板上制作50W傳輸線的最常用方法是使用微帶結(jié)構(gòu)。微帶傳輸線是電路板頂部的走線，接地回路是電路板的背面銅線。當(dāng)您為生產(chǎn)布置電路板時(shí)，這種類型的結(jié)構(gòu)很容易制作，但是當(dāng)您進(jìn)行原型制作時(shí)，它會(huì)帶來(lái)難以解決的問(wèn)題。首先，使用原型印刷電路板的背面作為接地平面是不方便的。對(duì)于必須連接到地的每個(gè)節(jié)點(diǎn)，您必須在通過(guò)電路板鉆孔以到達(dá)地面。此外，制作微帶線要求您使用剃須刀或電動(dòng)工具來(lái)雕刻頂部銅線。這種技術(shù)很麻煩且容易出錯(cuò)，特別是如果你要逐塊構(gòu)建電路。

剪切銅方法具有必要的50W阻抗特性并消除了地平面 - 其他組件的附件問(wèn)題。關(guān)鍵是要開(kāi)始使用0.026英寸厚的Teflon印刷電路板材料，稱為RT/duroid 5870該材料具有約2.33的相對(duì)介電常數(shù)（e r ）。使用任何電氣工程文本，您可以找到方程式，表明對(duì)于2.33的e r ，微帶結(jié)構(gòu)的寬高比約為對(duì)于50W阻抗，3.3至1。因此，當(dāng)使用0.026英寸厚的印刷電路板材料時(shí)，應(yīng)將RT/duroid板剪切成約0.086英寸寬的條帶。

您可以將條帶連接到銅包覆的原型板，使用氰基丙烯酸酯或沿著條帶長(zhǎng)度的即時(shí)粘合劑形成微帶結(jié)構(gòu)。 RT/duroid材料柔軟，可以根據(jù)需要輕松放置和彎曲條帶;它具有出色的50W匹配，可達(dá)到3 GHz或更高。此外，您可以輕松切割產(chǎn)生的微帶結(jié)構(gòu)，以便放置串聯(lián)匹配或無(wú)源集總元件，以實(shí)現(xiàn)直流去耦。這種方法還可以輕松放置并聯(lián)元件，并將元件從微帶線放置到地平面;您只需從微帶線頂部焊接到相鄰的接地層，無(wú)需鉆孔。

出于測(cè)量目的，圖1中的照片顯示了原型印刷電路板上的兩條微帶線。將上部線粘合到原型板上以形成直線傳輸線。較低的線條在拐角處容易彎曲，彎曲90°。彎曲線的測(cè)量結(jié)果表明，線路的回波損耗超過(guò)15 dB，接近3 GHz，直線微帶線的回波損耗一直高于20 dB

面包板的替代方法產(chǎn)生較差的結(jié)果。使用放置在接地平面上方的普通繞線導(dǎo)線產(chǎn)生大約100W的阻抗，并且僅可用于100MHz的短長(zhǎng)度區(qū)域。微型同軸電纜的使用不僅耗時(shí)，而且同軸電纜末端的屏蔽尾纖是接入中心導(dǎo)體所必需的，它可以增加足夠的電感，在100 MHz至100 MHz范圍內(nèi)產(chǎn)生5至10 dB的電源孔。 3 GHz。而且，這兩種方法都妨礙了組件在傳輸線上的任何地方的容易連接。 （DI＃2382）