SCOTTS VALLEY，加利福尼亞州 - 由Cubic Memory Inc.與TRW合并而成的新公司公司將向計(jì)算機(jī)和工作站以及衛(wèi)星通信市場(chǎng)的商業(yè)市場(chǎng)提供基于硅的堆疊存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

Vertical Circuits Inc.正在與Scotts Valley的Cubic Memory合并而成。位于加利福尼亞州托蘭斯的TRW Components International Inc. VCI將把Cubic Memory的專利超密集封裝技術(shù)與TRWCI的航天器和電子產(chǎn)品結(jié)合起來。

Cubic的董事長(zhǎng)Peter Friedli還建立了一組投資者，他們最近投入了數(shù)百萬美元的營(yíng)運(yùn)資金，以換取VCI的股權(quán)。

Cubic的技術(shù)涉及堆疊和垂直和水平互連多管芯晶片段或單個(gè)半導(dǎo)體管芯。 TRWCI已建立產(chǎn)品線，營(yíng)銷能力以及與國(guó)際客戶的緊密關(guān)系。

VCI預(yù)計(jì)將應(yīng)用Cubic的密集存儲(chǔ)產(chǎn)品，如個(gè)人電腦，無線電話和其他數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品。創(chuàng)始人預(yù)計(jì)年度市場(chǎng)規(guī)模為12.5億美元。

VCI戰(zhàn)略的關(guān)鍵在于其高密度IC堆疊技術(shù)，在極小的占地面積上提供更高的存儲(chǔ)密度，具有更好的性能和更低的每兆字節(jié)成本，據(jù)該公司稱。它通過堆疊數(shù)十個(gè)內(nèi)存骰子或像薄餅一樣的晶圓片段來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，從而消除了對(duì)單個(gè)芯片載體的需求。該公司聲稱，有了它，計(jì)算機(jī)和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以構(gòu)建更小，更強(qiáng)大的系統(tǒng)。

“這對(duì)我們來說是一個(gè)非常重要和積極的進(jìn)步，”弗里德說。 “計(jì)算機(jī)市場(chǎng)才剛剛開始了解密集存儲(chǔ)設(shè)備的強(qiáng)大功能，我們將有能力應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng).Bubic技術(shù)開發(fā)的大量投資將為VCI提供獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/p>