NASHUA，NH - Mulith Inc.，聲稱已經(jīng)開發(fā)出突破性的光刻技術(shù)用于圖案化目前已推出的0.10微米以下的特征尺寸已將該技術(shù)擴(kuò)展到晶圓計(jì)量。

新的光學(xué)技術(shù)被稱為參考分布航空?qǐng)D像形成（見4月25日的故事）。 Mulith說它也可以用于原位關(guān)鍵尺寸測(cè)量，質(zhì)量控制，缺陷檢查和失效分析

Mulith聲稱其基于激光的計(jì)量工具提供的分辨率優(yōu)于掃描電子顯微鏡（SEM），同時(shí)不需要昂貴的發(fā)射源，靜電透鏡，磁物鏡，復(fù)雜的熱傳導(dǎo)方法和真空系統(tǒng)。最重要的是，它不會(huì)損壞晶圓并首次提供原位功能。

該工具可以對(duì)光罩和晶圓進(jìn)行缺陷測(cè)量和檢查，無需任何Mulith表示，硬件或軟件轉(zhuǎn)換的分辨率高于KLA-Tencor，應(yīng)用材料公司，Horiba公司，Lasertec公司，Inspex公司和日立公司提供的分辨率，但這些產(chǎn)品都沒有提供原位功能。它可以集成到用于缺陷檢測(cè)的化學(xué)機(jī)械平面化（CMP）工具中，以補(bǔ)充來自Nanometrics和Nova Measuring Systems等公司的原位CMP薄膜厚度工具。

“該工具還可以結(jié)合到現(xiàn)有的步進(jìn)器，步進(jìn)掃描光刻或用于晶圓對(duì)準(zhǔn)的Mulith RIF光刻工具中，”Mulith公司總裁Greyson Gilson說道。“通過RIF獲得的圖像可以轉(zhuǎn)換為電子圖像信號(hào)并用于反饋回路，以便于實(shí)現(xiàn)高精度的光刻過程?！?/p>

Mulith不打算自己構(gòu)建RIF光刻或計(jì)量設(shè)備。相反，它正在尋求許可其技術(shù)，參與合資企業(yè)或出售給資本設(shè)備公司。