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關(guān)于采用SOT-223新封裝的CoolMOS的性能分析和應(yīng)用

cROa_英飛凌 ? 來源:djl ? 2019-09-24 15:03 ? 次閱讀
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采用SOT-223封裝的CoolMOSP7

將優(yōu)秀性能、易用性和高性價比的封裝解決方案相結(jié)合

1 應(yīng)用領(lǐng)域

CoolMOS P7旨在通過提供出色的性能和易用性、改善外形并提升價格競爭力來應(yīng)對低功率SMPS市場的典型挑戰(zhàn)。而采用SOT-223封裝的CoolMOS P7尤其適用于滿足低功率SMPS或“消費(fèi)者”市場的需求,可廣泛用于充電器,適配器,電視SMPS和照明SMPS。

2 封裝尺寸

相比于DPAK封裝,SOT-223封裝寬度相同,長度僅為其一半,僅占49mm2的PCB面積,與DPAK相比面積減少了35%,更重要的是,SOT-223的封裝高度僅為1.8mm,與DPAK相比精簡了25%。

關(guān)于采用SOT-223新封裝的CoolMOS的性能分析和應(yīng)用

而且,不采用中間管腳的SOT-223封裝與DPAK的尺寸完全兼容,因此可以進(jìn)行一對一直接替換。

3 關(guān)鍵特性和優(yōu)勢

小編總結(jié)兩位大咖的觀點(diǎn),采用SOT-223封裝的CoolMOS P7具有3大優(yōu)勢:

首先,它是超級結(jié)技術(shù)性能的最佳表現(xiàn):

因?yàn)樗軌蚪档?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/mosfet/" target="_blank">MOSFET芯片的溫度;

與先前的技術(shù)相比,它極大的提高了效率;

允許改進(jìn)外形尺寸,超薄設(shè)計;

其次,它提供了一個具有高性價比的解決方案:

作為DPAK的簡易替代器件,它的價格優(yōu)勢明顯;

可以節(jié)省設(shè)計中的空間,低功耗和改變外形尺寸;

具有與DPAK相當(dāng)?shù)纳嵝阅埽ㄈ缦聢D所示);

關(guān)于采用SOT-223新封裝的CoolMOS的性能分析和應(yīng)用

用SOT-223取代DPAK封裝,相比標(biāo)準(zhǔn)DPAK而言,其溫度最多升高2-3°C;銅面積為20mm2或大于20mm2時,其熱性能與DPAK相當(dāng)。

此外,它提供了一流的性價比:

優(yōu)異的技術(shù)性能;

極具優(yōu)勢的價格定位;

4 產(chǎn)品系列

總是,極具吸引力的價格定位,降低了總體的BOM(物料)成本,覆蓋區(qū)面積更小,滿足于DPAK的位相容,具備和DPAK一樣優(yōu)異的散熱性,這些都使得SOT-223成為精簡設(shè)計節(jié)省的最佳選擇。英飛凌針對SOT-223封裝的CoolMOSP7都推出了哪些產(chǎn)品?一圖揭曉

關(guān)于采用SOT-223新封裝的CoolMOS的性能分析和應(yīng)用

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