射頻前端芯片主要由濾波器、PA、開關、LNA、雙工器等五大部件。

從國產化率來看，目前95%的射頻市場被博通、Skyworks、村田、Qorvo等射頻巨頭壟斷，國產化空間巨大，以紫光展銳、卓勝微、漢天下等國內廠商在某些細分領域取得了一定的突破。

從5G商業(yè)化來看，射頻芯片在單機價值和5G換機潮的雙重驅動下將迎來加速成長期。預計手機射頻前端市場從2017年的150億美元增長至2023年的350億美元，CAGR高達14%，其中濾波器的CAGR更是高達21%。

從射頻生態(tài)來看，傳統IDM射頻巨頭Skyworks、村田、Qorvo等選擇從Sub 6GHz向5G逐漸過渡，而高通則憑借5G基帶的領先優(yōu)勢，選擇直接切入5G毫米波市場。同時，三星、華為海思、聯發(fā)科也在加速步入5G射頻行業(yè)，射頻行業(yè)的格局或將重新調整。

射頻器件在手機主板成本中占比18%，僅次于主芯片和存儲芯片。

在某些旗艦機中，射頻器件價格可能會超過存儲芯片、主芯片價格。

雙工器本質上是由兩組不同頻率的帶阻濾波器，因此濾波器是射頻前端最重要的芯片，占比高達54%，預計這一比例隨著5G的商業(yè)化會進一步提升。