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多家芯片企業(yè)宣告量產(chǎn) 中國(guó)芯片不斷發(fā)展

mvj0_SEMI2025 ? 來(lái)源:LONG ? 2019-08-06 11:13 ? 次閱讀
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上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布數(shù)據(jù)顯示:今年5月全市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為89.83億元,同比增長(zhǎng)9.1%。今年1-5月上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入合計(jì)為432.7億元,同比增長(zhǎng)9.75%。這份亮眼的成績(jī)單背后,有著無(wú)數(shù)張江人的熱血和智慧,因?yàn)榧呻娐芬恢笔菑埥瓋?yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)的實(shí)力擔(dān)當(dāng)。

移芯通信:“四好”芯片量產(chǎn)

6月底,上海移芯通信發(fā)布了“四好”芯片EC616。上海移芯通信董事長(zhǎng)兼CEO劉石解釋說(shuō),所謂“四好”就是“價(jià)錢(qián)好、功耗好、性能好、體驗(yàn)好”。

劉石進(jìn)一步解釋,作為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要分支,窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)產(chǎn)業(yè)的普及,有賴于模組價(jià)格的降低。采用EC616芯片的模組,當(dāng)前售價(jià)可以降到15元,隨著芯片出貨量的增加和進(jìn)一步成本降低,模組售價(jià)年底有望低于12元,絕對(duì)有助于提高相應(yīng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

此外,功耗是電池供電設(shè)備的核心訴求。移芯通信EC616把功耗做到只有競(jìng)品的1/5左右,大幅降低了待機(jī)功耗,同時(shí)也極大延長(zhǎng)了電池的使用壽命,對(duì)電池供電設(shè)備具有相當(dāng)大的幫助。

除了穩(wěn)定性佳、體驗(yàn)好,這款芯片已經(jīng)陸續(xù)通過(guò)中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通的入庫(kù)測(cè)試。

劉石宣布:“目前EC616芯片的測(cè)試機(jī)臺(tái)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,良品率數(shù)值喜人,現(xiàn)在EC616已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)小批量出貨?!?/p>

康希通信:性能比肩美商

國(guó)內(nèi)射頻芯片供應(yīng)商康希通信近期發(fā)布了全新的5G微基站(sub 6GHz)射頻功率放大器/前端芯片系列、新一代WiFi6全集成射頻前端芯片等產(chǎn)品,助力終端擁有更加卓越的射頻表現(xiàn)。

康希通信擁有全套GaAs、SOI、CMOS等射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù),專注于研發(fā)WiFi、5G 、IoT等各種射頻前端集成電路,產(chǎn)品主要應(yīng)用于無(wú)線接入WiFi、手機(jī)WiFi、5G及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

康希通信首席技術(shù)官趙奐表示:“當(dāng)代高線性度射頻前端芯片的挑戰(zhàn)在于對(duì)射頻前端模組FEM近乎極致的線性度要求,零容忍的DEVM底噪,以及在實(shí)際應(yīng)用中任何微小因素對(duì)DEVM的影響”。而康希通信作為亞洲技術(shù)領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊(duì),已經(jīng)成功克服技術(shù)難點(diǎn),研發(fā)出性能比肩美商的WiFi FEM產(chǎn)品。

5G時(shí)代下,對(duì)射頻前端芯片提出了更高的要求。之前,全球射頻功放市場(chǎng)90%以上的占有率都被Skyworks和Qorvo兩大巨頭占據(jù)。隨著由康希通信生產(chǎn)的國(guó)內(nèi)首顆5G NR 射頻前端芯片樣品在中國(guó)移動(dòng)正式測(cè)試驗(yàn)證,意味著中國(guó)將以強(qiáng)有力的射頻前端芯片競(jìng)爭(zhēng)力加入國(guó)際市場(chǎng),改變美商獨(dú)占鰲頭的格局。

康希通信總經(jīng)理彭平博士表示:“康希通信目前擁有全球領(lǐng)先的GaAs/ CMOS 高線性射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù),不僅僅證明了我們團(tuán)隊(duì)的研發(fā)實(shí)力,更重要的是體現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)射頻芯片在無(wú)線應(yīng)用上的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力?!?/p>

目前,康希通信擁有量產(chǎn)芯片22顆,在研產(chǎn)品26顆,以實(shí)力引領(lǐng)射頻前端中國(guó)“芯”升級(jí)。

芯翼信息:“全球首顆”

隨著窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的成熟以及網(wǎng)絡(luò)覆蓋的增強(qiáng),各個(gè)窄帶物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)公司都在“摩拳擦掌”布局窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片。芯翼信息科技,一家剛“2歲”多的年輕企業(yè),憑借全球頂尖技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)的深厚積累,一經(jīng)創(chuàng)立便突破了世界級(jí)技術(shù)難關(guān),推出了“全球首顆”集成CMOS PA(功率放大器)的窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片,并宣布實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)商用。

據(jù)悉,CMOS PA的集成一直是個(gè)世界級(jí)難題。芯翼跟其它同期競(jìng)品最大的差異是,將全球全頻段商用功率放大器(PA)芯片,集成進(jìn)了單die(在封裝前的單個(gè)單元的裸片)之中,實(shí)現(xiàn)全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片最高的集成度。

基于芯翼信息科技這款芯片開(kāi)發(fā)的窄帶物聯(lián)網(wǎng)方案,客戶不需要再為芯片購(gòu)置PA等昂貴的外圍射頻器件,整體外圍BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4;同時(shí),客戶也不需要再進(jìn)行復(fù)雜的射頻相關(guān)性能調(diào)試,這些都已經(jīng)在芯片內(nèi)部完成。

目前,這款芯片在各方面性能表現(xiàn)和綜合競(jìng)爭(zhēng)力均獲得業(yè)界好評(píng),多家客戶即將進(jìn)入產(chǎn)品方案小規(guī)模量產(chǎn)階段。我們可以欣喜地看到,現(xiàn)在的窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片商,除了傳統(tǒng)手機(jī)芯片商海思、高通、MTK和展銳之外,已經(jīng)涌現(xiàn)出了以芯翼信息科技為代表的新一代創(chuàng)新公司,為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)持續(xù)的核心技術(shù)創(chuàng)新與突破,以自己的技術(shù)實(shí)力與積累,引領(lǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)與行業(yè)技術(shù)革新!

芯樸科技:獲得數(shù)千萬(wàn)天使融資

成立于2018年11月的芯樸科技,擁有完整的手機(jī)射頻前端研發(fā)團(tuán)隊(duì),專注5G射頻前端芯片開(kāi)發(fā),產(chǎn)品性能比肩歐美同類,助力5G智能終端快速起量,加快普及。

目前5G射頻前端模組面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)主要為:高功率、高頻率、大帶寬、高密度。芯樸科技團(tuán)隊(duì)擁有數(shù)十年的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),針對(duì)5G智能移動(dòng)終端的客戶需求,克服5G射頻前端模組的技術(shù)挑戰(zhàn),開(kāi)發(fā)高性能、高品質(zhì)和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組,可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和其他工業(yè)領(lǐng)域。

近日,芯樸科技還完成了由北極光和戰(zhàn)略投資方共同投資的數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資。本輪領(lǐng)投方北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理?xiàng)罾谡J(rèn)為:“5G對(duì)信號(hào)傳輸提出了更高的要求。射頻是5G的血液,它的性能直接決定了移動(dòng)終端可以支持的通信模式、接收信號(hào)強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性等重要性能指標(biāo),而這在目前在國(guó)內(nèi)完全是空白。北極光之所以投資芯樸科技,看中的即是其團(tuán)隊(duì)多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),以及其對(duì)移動(dòng)通信技術(shù)的深刻理解。期待芯樸有個(gè)美好的未來(lái),同時(shí)也希望北極光能夠助力團(tuán)隊(duì)更好地發(fā)展壯大。”

如此眾多的利好消息,無(wú)疑預(yù)示著張江集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大,“張江芯”的燎原之勢(shì)正在逐步形成。在世界集成電路的舞臺(tái)上,張江人正不遺余力揮灑著自己的勤奮與智慧,讓世界感受“中國(guó)芯”的強(qiáng)勁脈動(dòng)。

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原文標(biāo)題:與中科院半導(dǎo)體研究所合作,先進(jìn)半導(dǎo)體材料聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落戶定西

文章出處:【微信號(hào):SEMI2025,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體前沿】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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