半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的一份最新報告顯示，2019年第二季度全球半導體銷售額達到982億美元。雖然這比2019年第一季度增長了0.3％，但比去年第二季度下降了16.8％。

SIA稱，6月份全球芯片銷售額為327億美元，較上月的330億美元下降0.9％，比2018年6月的393億美元總量下降16.8％。

隨著全球經(jīng)濟放緩和中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)。迄今為止，2019年上半年半導體銷售額比2018年同期銷售額下降了14.5％。

在全球半導體銷售方面，一些地區(qū)的表現(xiàn)要好于其他地區(qū)。日本月環(huán)比增長2.6％，中國下降1.5％，亞太/其他下降0.7％，美洲月度數(shù)據(jù)下降0.7％，而歐洲則下降2.6％。

SIA還報告說，與去年同期相比，所有區(qū)域市場的銷售額均下降。歐洲（-10.9％），日本（-12.8％），亞太/所有其他（-13.7％），中國（-13.9％）以及美洲（-29.5％）。

圖：2019年6月全球半導體銷售增長圖表。

“在2019年的中點，全球半導體市場仍處于銷售下滑期，6月份的收入比去年同期下降了近15％，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示。“所有主要區(qū)域市場半導體產(chǎn)品年銷售額均下降。值得慶辛的是，2019年第二季度銷售額較第一季度略有增長。”

新聞源：SIA