今天，第二批兩家公司正式登陸科創(chuàng)板掛牌交易，他們分別是晶晨股份和柏楚電子。晶晨股份是一家無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司，柏楚電子是一家從事激光切割控制系統(tǒng)領(lǐng)域的高科技企業(yè)。晶晨股份開(kāi)盤上漲253%，柏楚電子上漲216%。截至發(fā)稿，晶晨股份漲285.58%，柏楚電子漲264.86%。

截至目前，正式在科創(chuàng)板登陸掛牌交易的額企業(yè)有27家，7月22日，首批25家公司正式登陸科創(chuàng)板的時(shí)候，<電子發(fā)燒友>發(fā)布了文章《科創(chuàng)板今日開(kāi)市！這12家電子科技企業(yè)首日交易如何？》，整理了其中12家科技企業(yè)信息和交易情況，可供回顧閱讀。

晶晨股份

根據(jù)招股書信息，晶晨股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域，業(yè)務(wù)覆蓋中國(guó)大陸、香港、美國(guó)、歐洲等全球經(jīng)濟(jì)主要區(qū)域。

報(bào)告期內(nèi)，公司銷售收入及占比分產(chǎn)品情況如下：

據(jù)介紹，晶晨股份商業(yè)模式清晰、穩(wěn)定，屬于典型的Fabless模式IC設(shè)計(jì)公司，將晶圓制造、芯片封裝和芯片測(cè)試環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)代工完成，自身長(zhǎng)期專注于多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，已發(fā)展成為全球布局、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)商，為智能機(jī)頂盒芯片的領(lǐng)導(dǎo)者、智能電視芯片的引領(lǐng)者和AI音視頻系統(tǒng)終端芯片的開(kāi)拓者。

經(jīng)公司2019年第二次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過(guò)，本次募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，具體如下：

本次發(fā)行募集資金將按輕重緩急順序安排實(shí)施，若實(shí)際募集資金不能滿足上述項(xiàng)目投資需要，資金缺口由公司自籌資金予以解決。在本次發(fā)行募集資金到位前，公司將根據(jù)上述項(xiàng)目的實(shí)際進(jìn)度，以自籌資金先行支付部分項(xiàng)目投資款，待本次發(fā)行募集資金到位后再以部分募集資金置換先前投入的自籌資金。

柏楚電子

根據(jù)招股書信息，柏楚電子是一家從事激光切割控制系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)和重點(diǎn)軟件企業(yè)，是國(guó)家首批從事光纖激光切割成套控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的民營(yíng)企業(yè)，致力于為激光加工提供穩(wěn)定、高效的自動(dòng)化控制解決方案，推動(dòng)中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)系為各類激光切割設(shè)備制造商提供以激光切割控制系統(tǒng)為核心的各類自動(dòng)化產(chǎn)品。目前公司的主要產(chǎn)品包括隨動(dòng)控制系統(tǒng)、板卡控制系統(tǒng)、總線控制系統(tǒng)及其他相關(guān)配套產(chǎn)品。

公司產(chǎn)品以自主軟件開(kāi)發(fā)為核心，并與板卡、總線主站、電容調(diào)高器等硬件集成后進(jìn)行銷售，其中部分硬件通過(guò)外協(xié)廠商進(jìn)行加工。公司全部產(chǎn)品均直接銷售給下游客戶，不存在通過(guò)代理或經(jīng)銷商銷售的情形。中低功率激光切割控制系統(tǒng)領(lǐng)域中，目前國(guó)產(chǎn)激光運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)已占據(jù)中國(guó)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

2019年3月18日，經(jīng)公司2019年第二次臨時(shí)股東大會(huì)批準(zhǔn)，公司本次擬向社會(huì)公眾公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)人民幣普通股2,500萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的25.00%。本次發(fā)行及上市的募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于“總線激光切割系統(tǒng)智能化升級(jí)項(xiàng)目”，“超快激光精密微納加工系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目”，“設(shè)備健康云及MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”，“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”和“市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)化項(xiàng)目”，具體情況如下：

公司將嚴(yán)格按照有關(guān)管理制度使用本次發(fā)行募集資金，若本次實(shí)際募集資金難以滿足投資項(xiàng)目的資金需求，資金缺口由公司自籌解決。募集資金到位后，將按照項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度及輕重緩急安排使用；如募集資金到位時(shí)間與項(xiàng)目進(jìn)度要求不一致，則根據(jù)實(shí)際需要以其他資金先行投入，待募集資金到位后予以置換。本次募集資金運(yùn)用情況見(jiàn)本招股說(shuō)明書之“第九節(jié)募集資金運(yùn)用與未來(lái)發(fā)展規(guī)劃”。