來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
幾種典型的通用ESD保護(hù)電路
CAN Bus保護(hù)
數(shù)據(jù)線及接口保護(hù)
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ESD
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保護(hù)電路
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原文標(biāo)題:PCB板“ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)”實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享!??!
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CMOS電路中ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求

ESD原理保護(hù)及典型接口選型應(yīng)用方案解析

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