因?yàn)殂~在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對(duì)焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊盤與元器件無(wú)法焊接，正因如此，PCB在生產(chǎn)制造時(shí)，會(huì)有一道工序，在焊盤表面涂（鍍）覆上一層物質(zhì)，保護(hù)焊盤不被氧化。

目前國(guó)內(nèi)板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hotairsolderleveling熱風(fēng)整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金（ENIG）、電鍍金等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝。

對(duì)比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當(dāng)然所用的場(chǎng)合也不同，只選對(duì)的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝能夠適合所有應(yīng)用場(chǎng)景（這里講的是性價(jià)比，即以最低的價(jià)格就能滿足所有的PCB應(yīng)用場(chǎng)景），所以才會(huì)有這么多的工藝來(lái)讓我們選擇，當(dāng)然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認(rèn)識(shí)他們用好他們。