高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。

孔金屬化具體操作流程如下：

1、鉆孔：完成熱轉(zhuǎn)印制版后，根據(jù)設(shè)計(jì)要求對(duì)焊盤鉆孔，鉆孔時(shí)孔應(yīng)盡量對(duì)準(zhǔn)焊盤中心。

2、預(yù)浸：將預(yù)浸液倒進(jìn)托盤中，放入電路板，預(yù)浸30秒到1分鐘。其主要作用是確保孔壁被均勻浸潤(rùn)及電荷調(diào)整，同時(shí)防止電路板上的有害雜質(zhì)帶入KH-22- L活化液中，預(yù)浸的目的主要是保護(hù)價(jià)格昂貴的活化液。

3、活化：將PCB板拿出后直接放入活化液中活化，活化液溫度應(yīng)控制在20℃--40℃之間，時(shí)間為5—7分鐘。室溫過(guò)低時(shí)應(yīng)對(duì)活化液加熱。活化時(shí)線路板應(yīng)輕微晃動(dòng)，以使藥液均勻流過(guò)線路板，使電路板的每個(gè)部分都能為后續(xù)的化學(xué)鍍銅提供充足有效的催化活性核心。

4、加速：將電路板放入加速液，加速還原2—3分鐘，加速液溫度應(yīng)控制在20℃--35℃，在加速液中也應(yīng)輕微晃動(dòng)板子。

5、沉銅：將電路板放入沉銅液，沉銅前須向沉銅液中加入定量的甲醛，使沉銅液開始產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)后，將電路板放入沉銅液，沉銅反映應(yīng)進(jìn)行10—15分鐘。沉銅時(shí)應(yīng)不停的晃動(dòng)板子，使化學(xué)銅能均勻沉在線路板的每個(gè)地方。

6、電鍍：將電路板用稀硫酸去除氧化層后，帶上負(fù)電極放入東明DM2120提供的電鍍箱進(jìn)行電鍍。電鍍前應(yīng)將東明DM2120提供的電鍍電源調(diào)至所需電流，電鍍電流按每平方分米3A的電流計(jì)算。電鍍時(shí)電鍍箱內(nèi)的電機(jī)會(huì)帶動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)輕微晃動(dòng)板子，基板（磷銅板）放在電鍍槽兩端的白色滌綸布袋中，電鍍時(shí)基板接電鍍電源的正極，印制板接電源負(fù)極。線路板應(yīng)在鍍銅液中間來(lái)回移動(dòng)，距兩側(cè)基板的距離應(yīng)控制在15cm以上。鍍銅時(shí)間一般應(yīng)控制在30分鐘左右，如需加厚電鍍銅層，可適當(dāng)延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

7、二次轉(zhuǎn)?。弘婂兺瓿珊?，將打印好的PCB圖頂層及底層的每個(gè)焊盤與相對(duì)應(yīng)的通孔仔細(xì)對(duì)齊，然后用膠帶固定下來(lái)。轉(zhuǎn)印完成后揭掉轉(zhuǎn)印紙，如有圖形缺陷可用記號(hào)筆進(jìn)行修補(bǔ)。

8、腐蝕：腐蝕前用特制的T-1涂料將所有的金屬化過(guò)孔涂蓋嚴(yán)實(shí)，防止腐蝕時(shí)將過(guò)孔腐蝕掉。涂完后即可送入DM2110A型腐蝕機(jī)腐蝕。腐蝕完成后用T-2溶劑將涂蓋在過(guò)孔上的T-1涂料洗掉。這樣，一塊完整的雙面印制電路就制作成功了，其工藝質(zhì)量完全可以滿足實(shí)驗(yàn)要求。

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