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三星確認(rèn)會(huì)在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-08-15 17:21 ? 次閱讀
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8月14日消息,三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100,分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同時(shí)確認(rèn)會(huì)在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片。

據(jù)媒體報(bào)道,高通聯(lián)發(fā)科均確認(rèn)將推出整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)最快會(huì)在2020年初推出的手機(jī)上應(yīng)用,現(xiàn)階段仍以獨(dú)立芯片形式存在(俗稱“外掛”),如果未來(lái)能集成到處理器中,將會(huì)減少手機(jī)內(nèi)部空間占用,同時(shí)也能降低功耗。

另一方面,華為也有意將5G基帶整合進(jìn)麒麟芯片中,這樣能充分利用手機(jī)內(nèi)部空間,同時(shí)也會(huì)提高手機(jī)續(xù)航表現(xiàn)以及更好的散熱表現(xiàn)。

遺憾的是,三星僅僅證實(shí)會(huì)在今年年底推出整合進(jìn)5G基帶芯片的處理器,但是細(xì)節(jié)暫時(shí)未透露,因此暫時(shí)不確定是以現(xiàn)有Exynos M5100為基礎(chǔ)還是推出全新產(chǎn)品。

目前三星正在持續(xù)加強(qiáng)自身半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)能力,Exynos處理器持續(xù)改良運(yùn)算效能,不僅加入了自研架構(gòu)核心,GPU方面還將會(huì)與AMD進(jìn)行深度合作,借此與蘋(píng)果、高通等對(duì)手相抗衡。

更重要的是,三星正在加強(qiáng)與中國(guó)手機(jī)品牌的合作力度,與小米合作推出億級(jí)像素感光元件,希望以此撼動(dòng)索尼在感光元件市場(chǎng)的地位。

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