本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

8月15日，美國貿(mào)易代表辦公室宣布將對約3000億美元自華進(jìn)口商品加征10%關(guān)稅，國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，美方此舉嚴(yán)重違背中美兩國元首阿根廷會(huì)晤共識和大阪會(huì)晤共識，背離了磋商解決分歧的正確軌道。中方將不得不采取必要的反制措施。這次加征關(guān)稅的名單包括“電腦、視頻游戲機(jī)、某些玩具、電腦顯示器，以及某些鞋類和服裝產(chǎn)品”。

行業(yè)專家認(rèn)為，中美貿(mào)易戰(zhàn)，美國以舉國之力打壓華為，用大棒敲打中國高科技企業(yè)；我們可以反擊的就是自身研發(fā)能力，美國打壓華為早了點(diǎn)，瞄準(zhǔn)的是華為的5G和微波技術(shù)，華為是個(gè)支點(diǎn)，美國是有長期準(zhǔn)備的。

8月15日消息，截至8月15日中午12點(diǎn)，目前唯一支持SA/NSA的5G雙模手機(jī)華為Mate 20 X (5G) 預(yù)約量突破100萬，并將于明天10點(diǎn)正式發(fā)售。而在同一天， TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊在“5G網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新峰會(huì)上”透露，預(yù)計(jì)到今年年底，全國5G基站將達(dá)到15萬座。中國全力推進(jìn)5G進(jìn)程已經(jīng)全面開始。美國不希望中國科技自立，中國則必須投入最大力量，實(shí)現(xiàn)科技自立，才能贏得未來的發(fā)展機(jī)會(huì)。

這一周，圍繞著自主研發(fā)和創(chuàng)新，華為、臺積電、阿里巴巴等公司展示出新IoT操作系統(tǒng)、新產(chǎn)能推進(jìn)計(jì)劃，新芯片推進(jìn)計(jì)劃，也有跨國公司在5G智能手機(jī)市場演進(jìn)，筆者匯總了六條重要新聞，和大家點(diǎn)評分析。

華為向全球發(fā)布IoT操作系統(tǒng)鴻蒙OS

8月9日至11日，2019華為開發(fā)者大會(huì)在東莞松山湖舉行，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東、科大訊飛輪值總裁胡郁等科技行業(yè)“大咖”、及6000名技術(shù)開發(fā)者齊聚，圍繞終端產(chǎn)業(yè)和5G技術(shù)全球性應(yīng)用開發(fā)、構(gòu)建全球性產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系展開研討。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在全球開發(fā)者大會(huì)上，正式向全球發(fā)布其全新的基于微內(nèi)核的面向全場景的分布式操作系統(tǒng)——鴻蒙OS。華為將在今年首發(fā)的智慧屏產(chǎn)品中率先使用鴻蒙OS 1.0。 余承東宣布，鴻蒙OS將對全球開發(fā)者開源。同時(shí)，華為全面開放HMS（Huawei Mobile Services），使全球開發(fā)者可以快速接入HMS生態(tài)，實(shí)現(xiàn)生態(tài)共享。

未來三年，除完善相關(guān)技術(shù)外，鴻蒙OS會(huì)逐步應(yīng)用在可穿戴、智慧屏、車機(jī)等更多智能設(shè)備中。隨后，榮耀發(fā)布首款搭載鴻蒙系統(tǒng)的智慧屏電視。榮耀智慧屏采用55英寸屏幕共有標(biāo)準(zhǔn)版和Pro兩個(gè)版本。Pro版配備了一枚升降式攝像頭，支持手機(jī)-智慧屏、智慧屏-智慧屏之間撥打視頻電話。

點(diǎn)評：華為做操作系統(tǒng)的底氣，來源于自研核心硬件作為支撐，選擇開源是十分高明的策略。以往，國產(chǎn)操作系統(tǒng)大多失敗，主要是投入不足，沒有把握好需求和硬件支撐不足。華為投入4000-5000人研發(fā)鴻蒙系統(tǒng)，這是對的，資料顯示，微軟當(dāng)年為了開發(fā)Windows 7，就投入了多達(dá)一萬人的規(guī)模。而且這么多人還要分成很多個(gè)層結(jié)，有些專門做內(nèi)核，有些專門做模塊，有的專門進(jìn)行編程。這是一個(gè)巨大的系統(tǒng)工程。

華為提出的鴻蒙將在三年內(nèi)逐步進(jìn)入各類終端的計(jì)劃，中國工程院院士沈昌祥認(rèn)為，從技術(shù)上來說是可行的。鴻蒙采用的內(nèi)核很小，靈活機(jī)動(dòng)，配置方便，在內(nèi)核的基礎(chǔ)上增加一些功能，就能適應(yīng)不同的設(shè)備。

微內(nèi)核與宏內(nèi)核的區(qū)別在于，它把不是純硬件的調(diào)度功能都讓渡出去了，只做與硬件最相關(guān)的資源指揮調(diào)度，在較小的硬件上運(yùn)行是足夠的，但是在大型設(shè)備上，就會(huì)有管理能力不足的問題。所以微內(nèi)核與宏內(nèi)核各有長短，鴻蒙采用微內(nèi)核有其必要性，但并不是說明微內(nèi)核一定是未來的方向。

中芯國際14納米制程量產(chǎn)獲得重大進(jìn)展

8月9日，中芯國際發(fā)布其2018年第二季度報(bào)。公告顯示，中芯國際第二季度不僅營收、凈利雙增長，14納米制程更是獲得重大進(jìn)展！

根據(jù)公告，中芯國際2018年第二季度實(shí)現(xiàn)營收8.91億美元，同比增長18.6%、環(huán)比增長7.2% ；歸母凈利潤為5159.9萬美元，同比增長42.3%、環(huán)比增長75.6%。

中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松在公告中表示，“我們欣喜地告訴大家，在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段?！?/p>

點(diǎn)評：中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工廠，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，中芯國際在2018年上半年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名中位列第五，但是在制程工藝方面，中芯國際遠(yuǎn)落后于排在其前面的臺積電、格芯、聯(lián)電等廠商。

中芯國際官方證實(shí)，14納米FinFET制程進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，這無疑為中國晶圓代工打了一針強(qiáng)心劑，代表著中芯國際及大陸晶圓代工水平與國際水平進(jìn)一步拉近?？梢云诖氖?，中芯國際正式量產(chǎn)14納米制程，在技術(shù)上與聯(lián)電、格芯水平接近，未來將有望承接更多來自中國大陸客戶的訂單，市占率有望進(jìn)一步提升。

阿里平頭哥正在研發(fā)專用Soc芯片

8月14日消息，繼在7月25日推出號稱業(yè)界性能最強(qiáng)的RISC-V處理器玄鐵910后，阿里巴巴旗下獨(dú)立運(yùn)營的芯片公司平頭哥傳出又有新動(dòng)作，平頭哥正在研發(fā)一款專用的Soc芯片，該Soc芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級。

2018年5月，阿里云自研的彈性計(jì)算技術(shù)架構(gòu)“神龍（X-Dragon）”首次全方位曝光，這種新型的計(jì)算架構(gòu)打破了過去物理機(jī)和虛擬機(jī)的隔閡，既保留了物理機(jī)的性能優(yōu)勢和硬件級隔離，又具備虛擬機(jī)的彈性資源、分鐘級交付、全自動(dòng)運(yùn)維的優(yōu)勢。

據(jù)悉，通過底層技術(shù)創(chuàng)新，阿里云研發(fā)團(tuán)隊(duì)自研了“X-Dragon虛擬化芯片”，“ X-Dragon Hypervisor系統(tǒng)軟件”、以及“X-Dragon服務(wù)器硬件架構(gòu)”，這三部分組成了今天的神龍架構(gòu)。其中X-Dragon虛擬化芯片在芯片層解決了虛擬機(jī)和物理機(jī)體系結(jié)果不一致的問題，讓二者能夠在系統(tǒng)軟件層面保持100%兼容。

此外，傳統(tǒng)的Hypervisor(Xen,KVM等)完全是通過軟件的形式實(shí)現(xiàn)的，神龍的一大創(chuàng)新在于融合了系統(tǒng)軟件和芯片的能力，不僅僅是可以支持X86架構(gòu)的芯片，還可以支持ARM，Power以及國產(chǎn)CPU等架構(gòu)。這種優(yōu)勢讓神龍架構(gòu)可以無縫聯(lián)入傳統(tǒng)的云基礎(chǔ)設(shè)施，保持產(chǎn)品和使用體驗(yàn)的一致。

點(diǎn)評：目前中國和亞太地區(qū)的云服務(wù)市場，阿里云近年來占據(jù)老大的寶座，但面臨華為云、浪潮、百度以及微軟、亞馬遜等國內(nèi)外巨頭廠商，阿里云若想保持競爭力，必須有新的布局，新一代的Soc芯片是一個(gè)契機(jī)。

5G需求強(qiáng)勁！臺積電斥資455億元資本預(yù)算擴(kuò)充先進(jìn)制程

8月13日，晶圓代工龍頭臺積電召開董事會(huì)，通過了資本預(yù)算和兩項(xiàng)人事變動(dòng)。臺積電核準(zhǔn)資本預(yù)算約2009.1億元新臺幣（約合人民幣455億元），主要用于興建廠房；建置、擴(kuò)充及升級先進(jìn)制程產(chǎn)能；建置特殊制程產(chǎn)能；以及2019年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

臺積電總裁魏哲家在5月23日召開的臺積電2019年度技術(shù)論壇上表示，臺積電7納米制程技術(shù)已于去年量產(chǎn)，而7納米加入EUV的加強(qiáng)版也已完成，并將于第3季量產(chǎn)；5納米制程方面，目前也已經(jīng)完成試產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年第1季量產(chǎn)，且仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。

首席財(cái)務(wù)官兼發(fā)言人何麗梅先前于財(cái)報(bào)會(huì)表示，為應(yīng)對5G客戶需求強(qiáng)勁，將加速先進(jìn)制程產(chǎn)能建設(shè)，全年資本支出將高于預(yù)期，日前臺積電也釋出擴(kuò)大征才3000人信息，顯示7納米、5納米等制程需求相當(dāng)樂觀。

至于臺積電4月份推出的6納米(N6)制程技術(shù)，臺積電預(yù)計(jì)將在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)臺積電此前公布的資料，臺積電推出6納米制程主要是為強(qiáng)化7納米技術(shù)，提升效能/成本優(yōu)勢且加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

點(diǎn)評：7納米芯片的競爭已經(jīng)全面打響，臺積電7納米產(chǎn)能利用率第3季已滿載。在蘋果(Apple)、華為、超微(AMD)大客戶新品全面放量下，臺積電成為近期貿(mào)易戰(zhàn)下少見受惠廠商。

隨著各國5G牌照發(fā)放和5G智能手機(jī)的上量，臺積電將可望受惠5G商機(jī)爆發(fā)，不僅N7需求更為強(qiáng)勁，2020年上半量產(chǎn)的5納米制程已有大客戶預(yù)定。所以為迎接新的發(fā)展機(jī)遇，臺積電投下重金進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和制程提升，都體現(xiàn)了企業(yè)未來重要的戰(zhàn)略布局。

三星發(fā)布新款旗艦手機(jī)Note10，銷售量有望優(yōu)于前款20%

三星電子在8月7日在美國舉行Galaxy Note10發(fā)布會(huì)，在Galaxy Note系列中首次推出標(biāo)準(zhǔn)版6.3英寸和加大版6.8英寸兩種尺寸。新機(jī)采用Infinity-O打孔屏，屏占比高達(dá)93.7%和94.2%，取消耳機(jī)插孔，語音助手Bixby實(shí)體鍵和電源鍵合二為一，外觀更加簡約。

標(biāo)準(zhǔn)版后置三攝，加大版四攝。Note系列標(biāo)志性手寫筆S-Pen由前作的按鍵遠(yuǎn)程操作升級為凌空遙控的Air Action手勢識別，實(shí)現(xiàn)揮筆翻頁等功能。新機(jī)將從23日起陸續(xù)在全球面市，在韓國銷售的機(jī)型均支持5G。

點(diǎn)評：根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，三星電子在2017年累計(jì)出貨3.17億臺手機(jī)，去年有所下滑，為2.92億臺。相較之下，華為去年出貨2.06億臺，今年的目標(biāo)是2.4億臺。在5G市場，三星與華為狹路相逢，除了華為無法進(jìn)入美國市場外，其他市場將進(jìn)行正面交鋒。三星Note 9系列銷量達(dá)到950萬臺，顯然作為5G先鋒，三星對Note10寄于更大的銷量期望。

三星電子宣布將與微軟建立合作關(guān)系，加強(qiáng)移動(dòng)終端和個(gè)人電腦之間的聯(lián)動(dòng)性。三星電子最新發(fā)布的Note10可在快捷菜單上與運(yùn)行Windows 10的電腦進(jìn)行快速連接，用戶能在電腦上查看手機(jī)的通知、信息等，還可將微軟的部分應(yīng)用與手機(jī)綁定。

格芯宣布出售光掩模業(yè)務(wù)給日本Toppan公司

8月14日又在其公司官網(wǎng)上公布，準(zhǔn)備將旗下的光罩業(yè)務(wù)出售給日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，這是格芯近年來在出售多項(xiàng)資產(chǎn)之后，再一次出售旗下業(yè)務(wù)，也進(jìn)一步引發(fā)市場人士的關(guān)注。

根據(jù)公布的資料顯示，在Toppan收購格芯位于美國佛蒙特州伯靈頓的光罩業(yè)務(wù)部分設(shè)備與資產(chǎn)之后，雙方也將透過簽屬一項(xiàng)多年的供應(yīng)協(xié)議，使Toppan將持續(xù)提供格芯目前所需要的光罩和相關(guān)服務(wù)。

換句話而言，格芯將光罩業(yè)務(wù)售給Toppan之后，雙方還是繼續(xù)合作，由Toppan供應(yīng)美國晶圓廠的光罩產(chǎn)品及服務(wù)。不過，格芯在公告內(nèi)容中并沒有提及這次交易的具體金額。

點(diǎn)評：格芯在2019年已經(jīng)多次瘦身，1月，格芯就以2.4億美元的價(jià)格將位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠出售給臺積電旗下的世界先進(jìn)半導(dǎo)體。4月，格芯公司宣布與安森美達(dá)成了協(xié)議，將美國紐約州的Fab 10 12英寸晶圓廠出售給安森美，價(jià)格為4.3億美元。5月份，格芯再次將旗下的IC設(shè)計(jì)公司Avera半導(dǎo)體出售給Marvell，代價(jià)為7.4億美元。

面對格芯多次的出售資產(chǎn)，外界認(rèn)為是大股東阿布達(dá)比投資公司已經(jīng)無法忍受格芯遲遲無法獲利的情況。因此，甚至有韓國媒體點(diǎn)名，將有中資廠商將接手格芯的打包出售。格芯對外已經(jīng)表示沒有打包出售的計(jì)劃，而且大股東也將全力支持。