到目前為止，國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設(shè)計提出特殊要求，沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標準，但是提倡為環(huán)保設(shè)計，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計思路已經(jīng)成為大家的共識。

在實現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時，設(shè)計人員應(yīng)當時刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。

為了減小smt貼片加工過程中印刷電路板表面的焊接不良，應(yīng)仔細考慮散熱設(shè)計，如均勻的元器件分布、銅箔分布，優(yōu)化印刷電路板的布局，以盡量使印刷電路板上的焊接問題達到最小值。

1、橢圓形的SMT印刷電路板焊盤可以減少smt貼片焊后焊盤露銅的現(xiàn)象設(shè)計無鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求

2、過渡階段BGA、CSP采用SMD焊盤設(shè)計有利于排氣、減少“孔洞”。 BGA、CSP的焊盤設(shè)計按照阻焊方法的不同分為SMD和NSMD兩種類型。

3、過渡時期通孔元件無鉛波峰焊的焊盤，以及雙面焊（A面再流焊， B面波峰焊）時， A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盤也可采用SMD焊盤設(shè)計，可減輕焊點起翹和焊盤剝離現(xiàn)象。

4、通孔元件插裝孔的孔徑需要適當加大一些，有利于增加插裝孔中焊料的填充高度。

5、為了減少氣孔， BGA，CSP焊盤上的過孔應(yīng)采用盲孔技術(shù)，并要求與焊盤表面齊平。

6、提倡環(huán)保設(shè)計，由于WEEE是關(guān)于報廢電子電氣設(shè)備回收和再利用的指令，要求60%~ 70%的重量必須回收，同時規(guī)定了誰制造誰回收的原則，因此設(shè)計時，在選材上要把WEEE回收再利用的成本考慮進去。要根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計時的使用環(huán)境條件、使用壽命來選擇工藝材料、SMT印刷電路板材料、元器件和其他零部件，還包括smt貼片加工組裝方式和smt加工制造工藝流程設(shè)計的選擇。過度地選擇高質(zhì)量、長壽命、高可靠性零部件和物料，不但會增加產(chǎn)品的制造成本，還會增加報廢電子電氣設(shè)備回收和再利用的成本。

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