1.Pad和Via有什么區(qū)別？

PAD是焊盤，VIA是過(guò)孔，通孔焊盤和過(guò)孔都會(huì)打穿板子。PCB實(shí)物做出來(lái)焊盤那個(gè)孔周圍是沒(méi)有阻焊層的，可以焊錫在上面，而過(guò)孔則沒(méi)有。通孔焊盤和VIA都必須設(shè)置25 layer，且Drill Size（鉆孔大小）與其他層一致，但Diameter（焊盤大小）要比其他層大20mil（0.5mm）以上。焊盤外徑D一般不小于 （d+1.2）mm，高密度數(shù)字電路的D最小可到 （d+1.0）mm，其中d為鉆孔直徑。

1-1.請(qǐng)問(wèn)PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時(shí)候信號(hào)線自動(dòng)用小孔，電源線用大孔？

先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIAMode設(shè)成Automatic，它就會(huì)按規(guī)則來(lái)了。

【不同網(wǎng)絡(luò)設(shè)置線寬】在PowerPCB中是否有對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)分別進(jìn)行線寬的設(shè)置嗎？可以的！

design rules-》default-》Clearance-》Trace Width設(shè)置缺省值。design rules-》Class （或Net）中選中網(wǎng)絡(luò)-》Clearance-》Trace Width 生成新的條件規(guī)則則實(shí)線不同網(wǎng)絡(luò)不同走線寬度OK！

1-2. 測(cè)點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：Ⅰ。 表貼焊盤 （Test pad） Ⅱ。 零件腳（Component lead） Ⅲ。 貫穿孔（Via hole）

1.如何添加和自定義過(guò)孔或盲孔？

Setup ---》 Design ---》 Rules---》 Default---》 Routing 中Vias的Availabe和Selected勻?yàn)榭瞻?，?qǐng)問(wèn)怎樣設(shè)置過(guò)孔？

那你就新建一個(gè)VIA類型SETUP-》PAD STACKS-》在PAD STACK TYPE中選VIA-》ADD VIA……然后Setup ---》Design ---》Rules---》 Default---》 Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA！

1-3.怎么加測(cè)試點(diǎn)？

【SCH上手動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)】

原理圖中就增加測(cè)試點(diǎn)符號(hào)，并PCB庫(kù)中做好對(duì)應(yīng)測(cè)試點(diǎn)的封裝（表貼封裝、via封裝），然后在layout中導(dǎo)入網(wǎng)表即可----------------------------------

【PCB上直接手動(dòng)加測(cè)試點(diǎn)】

1） 連線時(shí)，點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point

2） 選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的某段走線，右鍵-Add testpoint（只能加Via測(cè)試點(diǎn)）或Add Via，選中Via或Pad修改屬性為TestPoint

3）將焊盤 （表貼封裝、via封裝）做成一個(gè)部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加進(jìn)來(lái)，并修改屬性為測(cè)試點(diǎn)

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【自動(dòng)增加針床測(cè)試用的測(cè)試點(diǎn)】在PADS Layout中有專門加入測(cè)試點(diǎn)的方法。具體是：PADS Layout--tools--DFT Audit中可以選擇添加測(cè)試點(diǎn)的類型，在添加過(guò)程中會(huì)生成報(bào)告。這里還要說(shuō)明的是，在PADS中目前自動(dòng)添加只能添加過(guò)孔類型的測(cè)試點(diǎn)，原因是為了做針床測(cè)試。

2-0.在鋪銅時(shí)畫(huà)鋪銅區(qū)時(shí)，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫(huà)鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？

在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫(huà)銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫(huà)完后現(xiàn)在Tools下的PourManager中的 Flood all 即可。

2-1.如何控制所鋪銅皮為網(wǎng)格或?qū)嵭模?/p>

1.Opttions-》Grids-》Hatch grid中可以設(shè)置Copper值，

2.選中銅皮，右鍵-》Properties，在Drafting Properties中有Width設(shè)置值。

軟件以十字交叉網(wǎng)格來(lái)生成銅皮，網(wǎng)格線寬為Width，網(wǎng)格間距為Hatch grid。當(dāng)Width》Grid值時(shí)，銅皮為實(shí)心；當(dāng)Width值時(shí)，銅皮為網(wǎng)格。

【注】：Flood灌銅，也產(chǎn)生這樣的效果。無(wú)模命令po顯示Copper pour區(qū)邊框并選中后，右鍵-》Properties，在Drafting Properties中有Width設(shè)置值;在Options設(shè)置頁(yè)面中，如果選中Default，則采用Opttions-》Grids-》Hatch grid設(shè)置值；若在Hatch grid中重新填入值，則采用新值（忽略默認(rèn)值），然后Flood。

2-2.如何控制灌銅區(qū)的顯示模式？

a（1）無(wú)模命令PO 切換顯示模式Pour Outline《-》 Hatch Outline 或

a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾選上Pour Outline或Hatch Outline

注，Pour Outline （顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線，只能進(jìn)行Flood，可在Options選項(xiàng)中選擇是

dafault的Hatch Grid還是自行填入的值）

Hatch Outline （顯示為所有的填充影線輪廓，總效果就是銅皮整體，F(xiàn)lood和Hatch均可）

b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以設(shè)置填充效果：Pour Outline 模式 Hatch Outline 模式Noraml 顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線 顯示填充影線，總體效果顯示為所灌出的整片銅皮（實(shí)心/網(wǎng)格）*

No Hatch 顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線 不顯示填充影線，顯示為所灌出的整片銅皮的輪廓框線*See Through 顯示為Copper Pour約束區(qū)外框的中心線 顯示為填充影線的中心線

2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用Tools-Pour Manager（Flood All和Hatch

All）重新灌銅一次，Priority項(xiàng)設(shè)置的數(shù)字越低，其優(yōu)先級(jí)越高

2-4.如何放置銅皮和剪切銅皮？

a.Copper畫(huà)銅皮外形（必須先執(zhí)行DRO要關(guān)閉DRC），設(shè)置填充線的width；放置Copper Cutout，兩者通過(guò)右鍵中combine結(jié)合起來(lái)，OK

2-5.如何打開(kāi)自動(dòng)移除孤立銅皮設(shè)置？

a.Tools-Options-Thermals中勾選Remove isolated Copper；

b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾選Remove isolated Copper；

這兩者時(shí)連動(dòng)的，任何一個(gè)地方設(shè)置了，另外一個(gè)地方自動(dòng)跟著設(shè)置。

【手動(dòng)去除】菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK

2-6.1.如何設(shè)置鋪銅邊緣到板框的間距？

在Clearance Rules中設(shè)置好 Copper與Board的clearance

2-6.2.如何修改PowerPCB鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距？

如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進(jìn)入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。

2-6.3對(duì)于一過(guò)孔（為GND網(wǎng)）或一器件的插腳（為GND網(wǎng)）?，F(xiàn)在要同時(shí)對(duì)頂層和底層的GND鋪銅。為什么

只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？

你可以到Setup－preference－Thermals選項(xiàng)中，將“Routed Pad Thermals”選項(xiàng)打勾試試！

2-7.hatch和flood有何區(qū)別，hatch何用？如何應(yīng)用？

hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。

2-8．PowerPCB中鋪銅時(shí)怎樣加一些via孔？

（1）可將過(guò)孔作為一part，再在ECO下添加part；

（2）直接從地走線，右鍵end（end with via）。

3.畫(huà)帶異形銅皮的焊盤？

在Decal Editor中先畫(huà)好異形銅皮，或引入dxf文件中的外形框改為Copper；然后添加一個(gè)Terminal（Pad）并放好位置，選中Pad右鍵-》associate-》左鍵點(diǎn)擊異形銅皮，則兩者就粘合在一起形成了異形焊盤。當(dāng)要解除粘合時(shí)，選中異形焊盤，右鍵-》unassociate

4.如何讓走線在焊盤入口、出口產(chǎn)生淚滴？

Tools-Options-Routing-Options中勾選上Gnerate teardrops

5.如何關(guān)閉、打開(kāi)熱焊盤的十字型標(biāo)記

Tools-Options-Thermals中勾選上Show general plane indication

Tools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾選上Plane thermal indication

責(zé)任編輯：ct