走線(xiàn)很細(xì)，不是設(shè)定值`

有時(shí)將預(yù)拉線(xiàn)布好線(xiàn)后，所布的線(xiàn)變成了一根很細(xì)的線(xiàn)而不是我們所設(shè)定的線(xiàn)寬，但是查看它的屬性也還是一樣的

最小線(xiàn)寬顯示值的設(shè)定大于route線(xiàn)寬。

setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 這個(gè)快捷命令，X表示需要設(shè)定的值

走線(xiàn)寬度無(wú)法修改，提示wrong width value

關(guān)于線(xiàn)寬的rules設(shè)置有誤

setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值 默認(rèn)值和最大值

布線(xiàn)的時(shí)候不能自動(dòng)按照安全間距避開(kāi)走線(xiàn)

沒(méi)有打開(kāi)規(guī)則在線(xiàn)檢查

DRO 關(guān)閉在線(xiàn)規(guī)則檢查 DRP 打開(kāi)在線(xiàn)規(guī)則檢查

PowerPCB 如何import Orcad 的netlist

Orcad中的tools-》create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其后綴名.net改為.asc即可。

在PowerPCB 中如何刪層

4.0 以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時(shí)不用出就好了；4.0 以上版本的可直接

修改層數(shù)。

PowerPCB 中如何開(kāi)方槽？

4.0 以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters 中slotte來(lái)進(jìn)行設(shè)置，但只能是橢圓形的孔；也可在機(jī)械層直

接標(biāo)示。

在PowerPCB 中如何將其它文件中相同部分復(fù)制到新的文件中

可用以下部驟：

第一，在副圖選擇要粘貼的目標(biāo)，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個(gè)菜單隨變給個(gè)名字，ok 鍵即可。生成一個(gè)

備用文件。

第二，在按右鍵選擇reset origin （產(chǎn)生選擇目標(biāo)的坐標(biāo)）將鼠標(biāo)移到該坐標(biāo)上可以坐標(biāo)值（在窗口的右下角處）。

第三，調(diào)出主圖，將板子的格點(diǎn)改為“1”mil。按make like reuse 鍵，打開(kāi)第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第

二步生成的坐標(biāo)。按左鍵確定。在貼完后，在按鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊break origin。彈出一個(gè)窗口按“OK”即可。

如何在PowerPCB 中加入漢字或公司logo

將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉(zhuǎn)換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，

在PowerPCB中import即可。

如何在PowerPCB 中設(shè)置盲孔

先在padstack中設(shè)置了一個(gè)盲孔via，然后在setup -- design rules -- default -- routing的via設(shè)置中加入你所設(shè)置的

盲孔即可。

hatch和flood 有何區(qū)別，hatch 何用？如何應(yīng)用

hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。

鋪銅（灌水）時(shí)如何自動(dòng)刪除碎銅

1）setup-preferences-Thermals中，選中Remove Isolated copper；

或 2） 菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK

如何修改PowerPCB 鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線(xiàn)的間距

如果是全局型的，可以直接在setup － design rules 里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要修改的網(wǎng)

絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進(jìn)入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。

PowerPCB 中鋪銅時(shí)怎樣加一些via 孔

可將過(guò)孔作為一part，再在ECO下添加part；

也可以直接從地走線(xiàn)，右鍵end（end with via）。

自動(dòng)淚滴怎么產(chǎn)生？

需對(duì)以下兩進(jìn)行設(shè)置：

1） setup-》preferences-》routing-》generate teardrops-》ok

2） preferences-》Teardrops-》Display Teardrop-》ok

最壞灰太狼備注：文章最后上圖（1）（2）說(shuō)明pads2007中怎么添加去除淚滴

手工布線(xiàn)時(shí)怎么加測(cè)試點(diǎn)？

1） 連線(xiàn)時(shí)，點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point

2） 選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在該網(wǎng)絡(luò)上選一個(gè)合適的過(guò)孔修改其屬性為測(cè)試點(diǎn)，或者添加一焊盤(pán)作為測(cè)試點(diǎn)。

PowerPCB 怎么自動(dòng)加ICT

一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設(shè)置test piont，調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。 十

為什么走線(xiàn)不是規(guī)則的？

設(shè)置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing 里面的pad entry項(xiàng)去掉。

當(dāng)完成PCB 的LAYOUT，如何檢查PCB 和原理圖的一致

在tools-》compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將

output option下的Generate Differences Report選中，其它選項(xiàng)以自己實(shí)際情況來(lái)選取，最后run即可。

在PowerPCB 中g(shù)erber out 時(shí)多出一個(gè)貫孔，而job file 中卻沒(méi)有，這是怎么回事

這應(yīng)為PowerPCB的數(shù)據(jù)庫(kù)太亂了，可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import

一次。

如何直接在PowerPCB 3.6 下生成組件清單

通過(guò)File－Report－Parts List1/2。

如何將一個(gè)器件的某個(gè)引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？

打開(kāi)eco，用delete connettion刪除原來(lái)的連接，不要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個(gè)連接。

如何對(duì)已layout 好的板子進(jìn)行修改？

為確保原理圖與PCB 一致，先在原理圖中進(jìn)行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB 中導(dǎo)入，但要注意，如果要?jiǎng)h

除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動(dòng)刪除。

CAM Gerber 文件時(shí)（SOLDER MASK BOTTOM）出現(xiàn)“maximum number of

apertures exceeded”的提示，無(wú)法輸出文件？

選中你想要輸出gerber的層，進(jìn)入edit document對(duì)話(huà)杠，再選 device setup （前提要在photo狀態(tài)下），在photo plotter

setup對(duì)話(huà)框的下方有一個(gè)aperture count項(xiàng)，在其后輸入數(shù)字，然后regenerate即可。

PowerPCB gerber out 時(shí)*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什么意思

*.pho GERBER數(shù)據(jù)文件

*.rep D 碼文件（線(xiàn)，焊盤(pán)的尺寸，必不可少的）

*.drl 鉆孔文件*.lst 各種鉆孔的坐標(biāo)

以上文件都是制板商所需要的。

PowerPCB 如何能象PROTEL99 那樣一次性更改所有相同的或所有的REF 或TXT

文字的大??？還有，怎么更改一個(gè)VIA 的大小而不影響其它VIA 的大小？

可以通過(guò)鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref 或文字了。如果要更改一個(gè)Via的大小，需要

新建一種類(lèi)型的Via。

PowerPCB 如何打印出來(lái)？

可以在菜單File－Cam……中進(jìn)行，建立一個(gè)新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運(yùn)行

RUN即可。一般先進(jìn)行打印預(yù)覽（Preview Selections），看是否超出一頁(yè)的范圍，然后決定是否縮小或放大。

請(qǐng)問(wèn)PowerPCB如何設(shè)置才能在走線(xiàn)打孔的時(shí)候信號(hào)線(xiàn)自動(dòng)用小孔，電源線(xiàn)用大孔？

先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的

VIA，再到Net Ruels 選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設(shè)

成Automatic，它就會(huì)按規(guī)則來(lái)了。

要想在PowerPCB 中放置單個(gè)焊盤(pán)，是否就要在組件庫(kù)中做一個(gè)單焊盤(pán)的組件？

不一定，如果單個(gè)焊盤(pán)有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過(guò)孔，畢竟放組件不利于DRC。放過(guò)孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)

（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續(xù)放多個(gè)。最好打開(kāi)在線(xiàn)DRC。

PowerPCB 在鋪銅時(shí)畫(huà)鋪銅區(qū)時(shí)，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND 的銅，是

否需要在TOP 和BOTTOM 分層畫(huà)鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？

在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫(huà)銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫(huà)完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager 中

的 Flood all 即可。

GND 的過(guò)孔或者器件的插腳鋪銅時(shí)只有單面GND 連通所鋪的銅

你可以到Setup－preference－Thermals選項(xiàng)中，將“Routed Pad Thermals”選項(xiàng)打勾

PowerPCB 3.5 中的菜單Setup ---》 Design ---》 Rules---》 Default---》 Routing 中

Vias的Availabe和Selected 勻?yàn)榭瞻祝诖饲闆r下是沒(méi)有過(guò)孔，各層無(wú)法連接。請(qǐng)

問(wèn)怎樣設(shè)置過(guò)孔？

那你就新建一個(gè)VIA類(lèi)型SETUP-》PAD STACKS-》在PAD STACK TYPE 中選VIA-》ADD VIA……然后Setup

---》Design ---》Rules---》 Default---》 Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA！

如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一樣，將一組器件相對(duì)位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？

操作之前，敲入“DRI（忽略DRC）”或“DRO（關(guān)閉DRC）”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線(xiàn)等選中，然后定義為

一個(gè)Group，然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)?。?/p>

在PowerPCB 4.0 里有幾個(gè)圖標(biāo)，其提示分別為plane area， plane area cut off ，

auto plane separate ，他們有什么功能??？另外我見(jiàn)到有的PCB 里，用plane area

cut off 畫(huà)個(gè)圓，PCB 生產(chǎn)時(shí)就是一個(gè)孔？

這是在內(nèi)層作分割時(shí)用的幾個(gè)命令，第一個(gè)為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個(gè)為在區(qū)域里挖除塊，第三個(gè)是有幾

個(gè)區(qū)域你先全定義為一個(gè)然后再?gòu)倪@一個(gè)上去分。在PowerPCB 中是否有對(duì)各層分別進(jìn)行線(xiàn)寬的設(shè)置嗎？

可以的！

design-》default設(shè)置缺省值。

design-》conditional rule setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說(shuō)明，應(yīng)該選source rule object：all

against rule object：layer/bottom

點(diǎn)擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！

在PowerPCB 布線(xiàn)時(shí)，違背了規(guī)則中定義的走線(xiàn)方向的走線(xiàn)往往會(huì)出現(xiàn)一個(gè)菱形的

小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計(jì)過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，請(qǐng)問(wèn)此情

況對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板有什么影響嗎？

出現(xiàn)的小菱形說(shuō)明，布線(xiàn)沒(méi)有定位在網(wǎng)格點(diǎn)上。這是很正常的情況，對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板沒(méi)有任何影響。此功

能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項(xiàng)，小菱形就不會(huì)出現(xiàn)了！

4 層板，如果有幾個(gè)電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？

我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號(hào)層，這樣在以后的電源分割時(shí)可以隨意分割，較方便！

如果是6 層板，走線(xiàn)和電源地層怎么分配？是不是線(xiàn)、地、線(xiàn)、線(xiàn)、電、線(xiàn)？

6 層板如果一定要走4 層信號(hào)線(xiàn)的話(huà)，肯定有兩個(gè)信號(hào)層相鄰?？梢圆捎媚闵厦娴牡鼘臃绞?，也可以采用：Signal1、

GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號(hào)線(xiàn)，如高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘等。

PowerPCB 的25 層有何用處？

POWERPCB的25 層存儲(chǔ)為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM PLANE就需要25 層的內(nèi)容。設(shè)置焊

盤(pán)時(shí)25 層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。

在PowerPCB 的Dynamic Route 狀態(tài)下，有時(shí)新的走線(xiàn)會(huì)影響走完的線(xiàn)。而且有時(shí)

走線(xiàn)并不隨鼠標(biāo)變化，總是走出一些彎彎曲曲的線(xiàn)。

我覺(jué)得這個(gè)問(wèn)題可以說(shuō)是問(wèn)題也可說(shuō)不是，因?yàn)镻owerPCB中有幾種布線(xiàn)方式，除了Dynamic Route還有一般的走線(xiàn)和

總線(xiàn)布線(xiàn)和草圖布線(xiàn)，這幾種布線(xiàn)方式應(yīng)該結(jié)合來(lái)用，才能達(dá)到好的效果，有時(shí)候Dynamic Route走的線(xiàn)很難看，這

時(shí)候我通常采用一般的走線(xiàn)方式，一般能達(dá)到好的效果；有時(shí)候一般走線(xiàn)方式走的很難看或很難走通，又應(yīng)該用Dynamic

Route，結(jié)合幾種走線(xiàn)方式才能使得板子走線(xiàn)美觀！

在布線(xiàn)過(guò)程中，如果打開(kāi)DRP，有些芯片的管腳引不出線(xiàn)來(lái)，但是鼠線(xiàn)是確實(shí)存在

的。如果關(guān)掉DRO，這個(gè)管腳就能引線(xiàn)出來(lái)了，是為什么？哪有設(shè)置？

設(shè)計(jì)規(guī)則中的設(shè)置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置等），或者默認(rèn)走線(xiàn)的線(xiàn)寬值設(shè)置的太

大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問(wèn)題。

用PowerPCB 鋪銅時(shí)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題，就是如果在一個(gè)copperpour 的outline 里面再

畫(huà)一個(gè)copperpour 的outline，里面的copperpour 在做foolding 時(shí)就不會(huì)被鋪銅。

這是正常的情況。兩個(gè)copper pour如果是不同的網(wǎng)絡(luò)，不能相互包含。

在這種情況下，只能通過(guò)畫(huà)幾個(gè)互相不包含的銅皮框來(lái)解決。

如何在PowerPCB 中加入埋孔？

在Via的設(shè)置中，先增加一種過(guò)孔的名稱(chēng)，然后對(duì)其進(jìn)行設(shè)置：在“Through”和“Partial”的選項(xiàng)中選擇“Partial”，通過(guò)以下的兩個(gè)“Start”和“End Layer”選項(xiàng)就可以設(shè)置盲埋孔的開(kāi)始層和終止層了。

但是如果使用盲埋孔的話(huà)，會(huì)增加PCB板成本。如果可以不用的話(huà)，盡量不用！省錢(qián)！

為什么PowerPCB 中鋪銅有時(shí)是整塊，有時(shí)是網(wǎng)狀，應(yīng)該在哪里設(shè)置？

當(dāng)你使用灌銅的線(xiàn)寬大于或等于線(xiàn)間距時(shí)，就為實(shí)銅；當(dāng)灌銅的線(xiàn)寬小于線(xiàn)間距時(shí)，就為網(wǎng)格銅。線(xiàn)寬在銅皮框的屬

性中就可看到，線(xiàn)間距在Preferences中設(shè)置。

PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別？

NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機(jī)使用。

Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表，可以直接由Gerber來(lái)看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。

PowerPCB 中走線(xiàn)怎樣自動(dòng)添加弧形轉(zhuǎn)角？

在走線(xiàn)過(guò)程中點(diǎn)擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。

PowerPCB 的內(nèi)層如何將花孔改為實(shí)孔？

修改相應(yīng)的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項(xiàng)勾上即可！

在PowerPCB 中，pin number and pin name（alphanumberic）有什么區(qū)別

pin number：只能是數(shù)字1、2、3 ……

pin name（alphanumberic）：可以是整數(shù)，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的（如BGA器件的管腳），

那么你在做pcb的組件庫(kù)時(shí)就給組件字符名。這時(shí)你就要去定義pin name為字符。

做組件時(shí)，如何將組件的管腳號(hào)由數(shù)字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）？

file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric pin項(xiàng)，在

name處填上相應(yīng)的字母。注意name要與number對(duì)應(yīng)。

有沒(méi)有辦法讓文件中的絲印字符（Ref）排列整齊？

沒(méi)有，只能自已動(dòng)手排啦！

定義了幾種過(guò)孔，將菜單SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也

已經(jīng)進(jìn)行了設(shè)置，可是為什么選擇via type 時(shí)其它的都看不到，只有standardvia 呢

應(yīng)該設(shè)置默認(rèn)項(xiàng)。SETUP--》 DISIGN RULES--》Default--》ROUTING--》把要用的過(guò)孔加到selected區(qū)。

PowerPCB 中怎樣在銅箔上加via 呢？

1、把via當(dāng)作組件，并給過(guò)孔添加到gnd 或電源的connection。

2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過(guò)孔。

PowerPCB 圖中內(nèi)層GND 的銅箔避開(kāi)Via時(shí)，為什么Gnd 的信號(hào)的Via 也會(huì)避開(kāi)

Preferences-》thermals-》pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。

PowerPCB5.0 為什么覆銅會(huì)將所有的孔都蓋住，而不是讓開(kāi)孔？？而且這種現(xiàn)象都

是時(shí)有時(shí)無(wú)，也就是說(shuō)和設(shè)置無(wú)關(guān)，

導(dǎo)出asc文件——》將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB3.6（存為.pcb文件）——》用PowerPCB4.0打開(kāi)——》問(wèn)題解決。我試過(guò)

將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB4.0，但問(wèn)題依舊存在。（沒(méi)試過(guò)將ASC導(dǎo)入PowerPCB5.0）

在power pcb 中如何針對(duì)層設(shè)置不同的線(xiàn)寬。

設(shè)置步驟如下：

首先是按通常方法設(shè)置缺省值，可設(shè)置為10mil（即頂層希望的線(xiàn)寬）。set up-----design rules----conditional rule setup 。

若希望底層的所有線(xiàn)寬均為12mil，則source rule object選擇all，against rule object選擇layer bottom。

點(diǎn)擊creat，matrix，出現(xiàn)線(xiàn)寬線(xiàn)距設(shè)置對(duì)話(huà)框，可作相應(yīng)設(shè)置。

鋪銅后，發(fā)現(xiàn)pad孔與鋪銅斷開(kāi)，不知是哪兒設(shè)置不對(duì)？

Preferences-》thermals-》routed pad thermals打鉤。

怎樣使用PowerPCB 中本身自帶的特性阻抗計(jì)算功能？

1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。

2、并在layer thinkness中輸入你的層迭的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。

通過(guò)以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等。

用PowerPCB 自動(dòng)布板（BlazeRounter）時(shí)，能否設(shè)置倒角（135度）選項(xiàng)？

BlazeRounter是先走直角，然后通過(guò)優(yōu)化成倒角，所以倒角的大小是可以設(shè)置的。

1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；

2）在Miters的選項(xiàng)中相應(yīng)的項(xiàng)打勾。

可以將現(xiàn)有pcb 文件中的器件存入自己的器件庫(kù)中嗎？

可以。打開(kāi)pcb文件，選擇想保存的器件，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選中save to library，在彈出的對(duì)話(huà)框中

選擇想要存入的庫(kù)，ok！

在PowerPCB 中如何快速繞線(xiàn)？

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。

第二步：布直角的線(xiàn)。

第三步：選中該線(xiàn)，右擊鼠標(biāo)，選中add miters命令即可很快畫(huà)出繞線(xiàn)。

在PowerPCB 中如何快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框？

第一步：將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。

第二步：對(duì)移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。

第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。

對(duì)于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那

么刪除銅皮的速度是比較快的

PowerPCB4.0，將外框*.dxf 的文件導(dǎo)入，之后文件很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)錯(cuò)誤，怎么辦？

好的處理辦法是：把*.dxf文件導(dǎo)入一個(gè)新的pcb文件中，然后從這個(gè)pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)的

pcb文件中，這樣不會(huì)破壞設(shè)計(jì)的pcb文件的數(shù)據(jù)。

PowerPCB 中可以自動(dòng)對(duì)齊器件嗎？

對(duì)齊元器件可以先選中多個(gè)器件，然后點(diǎn)擊右鍵，選擇Align.。.功能可以進(jìn)行各個(gè)方向的對(duì)齊；選擇Create Array

可以設(shè)置組件排列間距參數(shù)，然后進(jìn)行排列。

執(zhí)行過(guò)creat array的幾個(gè)器件，將會(huì)成為一個(gè)聯(lián)合體，下次想單獨(dú)移動(dòng)某一器件時(shí)，需要先從右鍵菜單中選擇break

union。

PowerPCB 里除了自動(dòng)標(biāo)注尺寸外還有沒(méi)有別的測(cè)距方法？

可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。

PowerPCB 中怎樣給器件增加標(biāo)識(shí)？

選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇“Labels”，選擇“NEW” ，增加，即可。另一種簡(jiǎn)單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進(jìn)行相應(yīng)操作就可以了。

PowerPCB 組件庫(kù)中組件外形應(yīng)該在絲印層還是在 all layers

組件外形最好定于 all layers ，這樣不會(huì)出問(wèn)題。

在PowerPCB 里如何打方孔？

PowerPCB只可以定義圓孔或長(zhǎng)橢圓孔。

如果孔邊不需要焊盤(pán)，可用board outline and cut out 命令畫(huà)出即可；

若是想要帶焊盤(pán)的方孔，可以用2D LINE在鉆孔層畫(huà)一個(gè)你所需要的方孔，在兩個(gè)布件層放置想要的貼片焊盤(pán)即可。

若在旁邊附上說(shuō)明文字，就更加清楚了。

對(duì)含有特殊形式內(nèi)孔的焊盤(pán)，可也參照上述方法制作。

powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別？

NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機(jī)使用。 Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表，可以直接由Gerber來(lái)看鉆孔大小，

鉆孔數(shù)，位置。

PowerLogic 中有copy 功能嗎

1）先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然后再將其“Copy to File”。然后在需要粘貼的

新頁(yè)中，選擇“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。

2）PowerLogic每次只能打開(kāi)一個(gè)文件，但是可以打開(kāi)好幾個(gè)PowerLogic程序，這樣你可以打開(kāi)以

前地設(shè)計(jì)，選擇要拷貝地部分，然后使用右鍵菜單make group以下，再使用Ctrl＋C復(fù)制，在新

的設(shè)計(jì)中Ctrl＋V一把，搞定?。?！

PowerPCB中也有效的。

3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個(gè)窗口畫(huà)面左下方 ，最左邊第一個(gè)功能鍵， 把他

按下去 ，然后你使用鼠標(biāo)所拖曳選擇的部份，就會(huì)自動(dòng)成為group， 這樣就可以拷貝了。

PowerLogic 怎樣自動(dòng)重新Annotation？

PowerLogic中不能自動(dòng)標(biāo)注，而PowerPCB可以進(jìn)行自動(dòng)標(biāo)注，產(chǎn)生eco文件后，在PowerLogic

中進(jìn)行反標(biāo)注！

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