PCB的工藝的定義是什么呢，接下來(lái)我就來(lái)解釋下關(guān)于PCB的工藝的定義。本文將講述PCB的制造過(guò)程及對(duì)制造商的要求。根據(jù)制造商的限定或約束，可以將它們歸到稱(chēng)為“工藝”的類(lèi)別中。這些類(lèi)別主要根據(jù)成本決定。工藝級(jí)別越高，成本也就越高。工藝類(lèi)別可幫助設(shè)計(jì)者通過(guò)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行限制來(lái)控制成本。

接下來(lái)將說(shuō)明不同工藝的差異，確定制造限定，并詳細(xì)講述每個(gè)過(guò)程，尤其是傳統(tǒng)過(guò)程及設(shè)計(jì)者如何為每步過(guò)程撰寫(xiě)制造注釋和說(shuō)明。

設(shè)計(jì)者的制造注釋可以是附帶PCB數(shù)據(jù)文件（如Gerber文件或一些其他數(shù)據(jù)文件）的文本形式的注釋的匯總，也可以由傳達(dá)設(shè)計(jì)者需求和詳細(xì)描述制造過(guò)程的PCB圖本身來(lái)提供。制造注釋是PCB過(guò)程中一個(gè)含義最模糊、最容易使人混淆的部分。很多設(shè)計(jì)者不知道如何確定這些注釋?zhuān)膊恢涝摯_定什么內(nèi)容。由于制造商制造能力不同，以及缺少相關(guān)的指導(dǎo)原則，使得注釋的確定就變得更為困難。設(shè)計(jì)者在指導(dǎo)制造商如何進(jìn)行生產(chǎn)之前，必須提出幾個(gè)問(wèn)題并且了解生產(chǎn)過(guò)程。

那么為什么要進(jìn)行注釋呢？制造注釋不是為了限制制造商而是提供一致性和在試圖調(diào)整某些數(shù)值時(shí)至關(guān)重要的起始點(diǎn)。而本文提到的數(shù)值均基于常規(guī)的工藝。

那么何為工藝呢？工藝就是如何創(chuàng)建、制造或執(zhí)行某種目標(biāo)或功能的知識(shí)。在PCB的設(shè)計(jì)中，術(shù)語(yǔ)工藝不僅指工藝數(shù)據(jù)類(lèi)別，還指制造商的能力。這些數(shù)據(jù)基于制造商設(shè)備的性能和整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。

三個(gè)控制點(diǎn)是蝕刻（etch）、鉆孔（drill）及定位（registration），其他性能也會(huì)影響整個(gè)工藝類(lèi)別，但這三點(diǎn)最重要。

以前，這些工藝并沒(méi)有清楚的規(guī)定。由于害怕趕走客戶(hù)或透露太多的信息給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，制造商對(duì)于制定這樣的工藝類(lèi)別并不熱心，也沒(méi)有相關(guān)組織或集團(tuán)對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄和組織。因此，其實(shí)隨著PCB行業(yè)的發(fā)展，漸漸的形成了一種工藝類(lèi)別的規(guī)范，分為如下四種工藝類(lèi)別：常規(guī)的，高級(jí)的領(lǐng)先的和最先進(jìn)的。隨著工藝的升級(jí)，數(shù)據(jù)會(huì)不斷更新，所以工藝類(lèi)別的規(guī)定也會(huì)發(fā)生變化。工藝類(lèi)別及其通常定義如下：

常規(guī)工藝--------工藝的最低和最普通級(jí)別，其通常限定是在使用0.5盎司銅箔的前提下，最窄導(dǎo)線/最小間距分別為0.006英寸/0.006英寸（6/6mil），最小完成鉆孔為0.012英寸（0.3048cm），印制板最大層數(shù)為8-10層。

高級(jí)工藝-------工藝的第二級(jí)，其工藝限定尺寸為5/5mil，最小完成鉆孔0.008英寸（0.2032com），印制板最大層數(shù)為15-20層。

領(lǐng)先工藝--------基本上是通常用到的最高制造水平，其工藝限定尺寸大約為2/2mil，最小完成鉆孔為0.006英寸（0.1524cm），印制板最大層數(shù)為25-30層。

最先進(jìn)工藝--------沒(méi)有明確的規(guī)定，因?yàn)檫@一級(jí)別的工藝經(jīng)常變化，其數(shù)據(jù)也會(huì)隨時(shí)間變化，需要不斷調(diào)整。（注意：工業(yè)中的工藝大多數(shù)一般規(guī)范都是以常規(guī)工藝，即使用0.5盎司初始銅箔為基礎(chǔ)的。）

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