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pcb焊接線路板你得了解什么

PCB線路板打樣 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:互聯(lián)網(wǎng) ? 2019-11-18 17:38 ? 次閱讀
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線路板焊接機(jī)理

采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊,簡(jiǎn)稱錫焊,其機(jī)理是:在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化并潮濕焊接面,依賴焊件、銅箔兩者問原子分子的移動(dòng),從而引起金屬之間的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層,并使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點(diǎn),以上過程為相互間的物理一化學(xué)作用過程。

線路板焊接特點(diǎn)

焊料熔點(diǎn)低于焊件。

焊接時(shí)將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度,焊料熔化而焊件不熔化。

焊接的形成依賴熔化狀態(tài)的焊料浸潤(rùn)焊接面,從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層,實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。

鉛錫焊料熔點(diǎn)低于200℃,適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。

只需簡(jiǎn)樸的加熱工具和材料即可加工,投資少。

焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣機(jī)能。

錫焊過程可逆,易于拆焊。

線路板錫接前提

一、焊件具有可焊性

錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。假如焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?,形成良好結(jié)合的機(jī)能。不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的,只有部門金屬有較好可焊性,一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性,而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊焊劑及方法才能錫焊。

二、焊件表面應(yīng)清潔

為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,假如焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊接前務(wù)必清除干凈,否則影響焊件附近合金層的形成,從而無法保證焊接質(zhì)量。

三、合適助焊劑

助焊劑的種類良多,其效果也不一樣,使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多,助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少,助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無侵蝕,除去氧化、增強(qiáng)焊錫的活動(dòng)性,有助于潮濕焊面,使焊點(diǎn)光亮美觀。

四、合適焊接溫度

熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的前提。在錫焊時(shí),熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度,以便與焊錫天生金屬合金。

五、合適焊接時(shí)間

焊接時(shí)間,是指在焊接過程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間,焊錫的熔化時(shí)間,焊劑施展作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部門。線路板焊接時(shí)間要適當(dāng),過長(zhǎng)易損壞焊接部位及器件,過短則達(dá)不到要求。

線路板焊接方式

關(guān)于線路板的焊接方法,小批量的焊接方法,多采用手工焊接方式,對(duì)于大批量的電子產(chǎn)品出產(chǎn),則采用浸焊與波峰焊的辦法。

線路板焊接設(shè)備

在整個(gè)焊接過程中,使用手工焊接方法,使用的工具多為電烙鐵,電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵。在批量的線路板焊接過程中,使用的設(shè)

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