在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。對于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。

一。 常規(guī)SMD貼裝

特點(diǎn)：貼裝精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件。

關(guān)鍵過程：1.錫膏印刷：FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機(jī)印刷，也可以采用手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比半自動印刷的要差。

2.貼裝：一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機(jī)貼裝。

3.焊接：一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。

二。高精度貼裝

特點(diǎn)：FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

關(guān)鍵過程：1.FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用方法B.

方法A：托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

方法B：托板是定制的，對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小。托板上設(shè)有T 型定位銷，銷的高度比FPC略高一點(diǎn)。

2.錫膏印刷：因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。 

3.貼裝設(shè)備：第一，錫膏印刷機(jī)，印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格。

三．其它：為保證組裝質(zhì)量，在貼裝前對FPC最好經(jīng)過烘干處理。

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