第一節(jié) 編程

根據(jù)CAD/CAM系統(tǒng)所提供的設(shè)計(jì)資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進(jìn)行編程。

要達(dá)到準(zhǔn)確無(wú)誤的進(jìn)行編程，必須做到以下幾方面的工作：

1.編程程序通常在實(shí)際生產(chǎn)中采用兩種工藝方法，原則應(yīng)根據(jù)設(shè)備性能要求而定；

2.采用設(shè)計(jì)部門(mén)提供的軟盤(pán)進(jìn)行自動(dòng)編程，但首先要確定原點(diǎn)位置（特別在多層板鉆孔）；

3.采用鉆孔底片或電路圖形底片進(jìn)行手工編程，但必須將各種類(lèi)型的孔徑進(jìn)行合并同類(lèi)項(xiàng)，確保換一次鉆頭鉆完孔；

4.編程時(shí)要注意放大部位孔與實(shí)物孔對(duì)準(zhǔn)位置（特別是手工編程時(shí)）；

5.特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機(jī)床的平臺(tái)上并覆平整；

6.編程完工后，必須制作樣板并與底片對(duì)準(zhǔn)，在透圖臺(tái)上進(jìn)行檢查。

第二節(jié) 數(shù)控鉆孔

數(shù)控鉆孔是根據(jù)計(jì)算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。在進(jìn)行鉆孔時(shí)，必須嚴(yán)格地按照工藝要求進(jìn)行。如果采用底片進(jìn)行編程時(shí)，要對(duì)底片孔位置進(jìn)行標(biāo)注（最好用紅蘭筆），以便于進(jìn)行核查。

（一）準(zhǔn)備作業(yè)

1.根據(jù)基板的厚度進(jìn)行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數(shù)為三塊；

2.按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進(jìn)行放置，并固定在機(jī)床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動(dòng)。

3.按照工藝要求找原點(diǎn)，以確保所鉆孔精度要求，然后進(jìn)行自動(dòng)鉆孔；

4.在使用鉆頭時(shí)要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯(cuò)；

5.對(duì)所鉆孔徑大小、數(shù)量應(yīng)做到心里有數(shù)；

6.確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀量、切削速度等；

7.在進(jìn)行鉆孔前，應(yīng)將機(jī)床進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間，再進(jìn)行正式鉆孔作業(yè)。

（二）檢查項(xiàng)目

要確保后續(xù)工序的產(chǎn)品質(zhì)量，就必須將鉆好孔的基板進(jìn)行檢查，其中項(xiàng)目有以下：

1.毛刺、測(cè)試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等；

2.孔徑種類(lèi)、孔徑數(shù)量、孔徑大小進(jìn)行檢查；

3.最好采用膠片進(jìn)行驗(yàn)證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷；

4.根據(jù)印制電路板的精度要求，進(jìn)行X-RAY檢查以便觀察孔位對(duì)準(zhǔn)度，即外層與內(nèi)層孔特別對(duì)多層板的鉆孔）是否對(duì)準(zhǔn)；

5.采用檢孔鏡對(duì)孔內(nèi)狀態(tài)進(jìn)行抽查；

6.對(duì)基板表面進(jìn)行檢查；

7.通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤(pán)的位置因無(wú)孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯(cuò)位孔時(shí)，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒(méi)有焊盤(pán)的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。

8.檢查偏孔、錯(cuò)位孔就可以采用底片檢查，這時(shí)重氮片上焊盤(pán)與基板上的孔無(wú)法對(duì)準(zhǔn)。