隨著21世紀的高科技發(fā)展，電子行業(yè)也是發(fā)展*快的一個行業(yè)，電子元件的微型化，這時要求SMT設備也就要高速研發(fā)微型化的SMT設備。

SMT設備從狹意上講，是將片式元器件貼裝到PCB上，經(jīng)過整體加熱實現(xiàn)電子元器件互聯(lián)，但從廣意來講，它包含片式元器件、表面組裝設備、表面組裝工藝和材料。通常人們把表面組裝設備稱之為“硬件”，表面組裝工藝稱之為軟件，而電子元器件既是 SMT 設備 的基礎，又是SMT周邊設備發(fā)展的動力，它推動著SMT周邊設備專用設備和裝聯(lián)工藝不斷更新和深化。而支持信息產(chǎn)業(yè)的關鍵技術正是芯片技術和組裝技術。芯片技術決定其電子產(chǎn)品的性能，是信息產(chǎn)業(yè)的核心，世界上芯片技術的龍頭正是信息技術高度發(fā)達的美國，近十年來的高速發(fā)展，支持美國經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展；組裝技術即大生產(chǎn)技術，它是把先進的信息技術轉化為實際的可供人們使用的電子產(chǎn)品，其過程既給社會帶來巨大的物質(zhì)財富，又給人們帶來物質(zhì)生活的享受和文明，如今各種數(shù)字化的電子產(chǎn)品琳瑯滿目，使人應接不暇。因此從廣意上來講，SMT周邊設備技術和信息產(chǎn)業(yè)是相互依存相互發(fā)展的，SMT周邊設備已成為信息產(chǎn)業(yè)強有力的基礎。

隨著人們環(huán)保意識的提高，綠色化生產(chǎn)已成為大生產(chǎn)技術的新理念。這種新理念體現(xiàn)在如下幾個方面：

（1）隨著無鉛焊料的開發(fā)成功，以及日本企業(yè)已經(jīng)部分在消費類產(chǎn)品中使用；無鉛化進程有加速化趨勢。特別是歐洲聯(lián)盟有關電氣與電子設備中廢料的法令（WEEE和RoHS）包括含鉛焊料的禁止將在2006年7月1日生效。這意味著全世界電子產(chǎn)品組裝將進入無鉛化時代；

（2）201元件的使用將對印刷機、貼片機、回流爐技術以及檢測技術提出更高要求。模塊化、高速、高精度貼片機，以及能連線使用的AOI，AXI將成為設備制造方向；

（3） SMT 設備 生產(chǎn)線的管理方面已進入計算機以及無線網(wǎng)絡管理，做到實時工藝參數(shù)采集和傳送。不僅是質(zhì)量上支持6Sigma標準，并向無人化管理邁進；

不難看出，電子行業(yè)的發(fā)展離不開SMT設備，SMT設備在電子行業(yè)起到主要作用，電子行業(yè)的發(fā)展離不開SMT設備。