印制電路的創(chuàng)新，首先在于PCB產(chǎn)品和市場的創(chuàng)新。

印制電路的創(chuàng)新，基礎(chǔ)在于技術(shù)創(chuàng)新。噪印制電子電路(PEC)給PCB產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝帶來了革命性變化。

印制電路板(PCB)已是現(xiàn)代電子設(shè)備不可缺少的配件，無論上天下海之高端電子設(shè)備，還是家用電器和電子玩具都少不了負載電子元器件和電信號的PCB，而PCB是隨著整個電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而發(fā)展的。

印制電路的創(chuàng)新，首先在于PCB產(chǎn)品和市場的創(chuàng)新。最早的PCB產(chǎn)品是單面板，絕緣板上僅有一層導(dǎo)體，線路寬度以毫米計，被商業(yè)化應(yīng)用于半導(dǎo)體(晶體管)收音機。以后隨著電視機、計算機等的問世，PCB產(chǎn)品隨之創(chuàng)新，出現(xiàn)雙面板、多層板，絕緣板上有二層或多層導(dǎo)體，線路寬度也逐步減少。為適應(yīng)電子設(shè)備小型化、輕量化發(fā)展，又出現(xiàn)了撓性PCB和剛撓結(jié)合PCB。

現(xiàn)在，PCB的主要市場在計算機(電腦和周邊設(shè)備)、通信設(shè)備(基站和手持終端等)、家用電子(電視機、照相機、游戲機等)及汽車電子等領(lǐng)域，PCB產(chǎn)品以多層板和高密度互連(HDI)板為主。 隨著計算機向高速和大容量化、手機向多功能智能化、電視機向高清晰3D化、汽車向高安全性智能化等方向發(fā)展，HDI印制板也從導(dǎo)線連接功能轉(zhuǎn)變成電子電路功能，即PCB產(chǎn)品上除基本的導(dǎo)體線路外，還包含電阻、電容等無源元件及IC芯片等有源元件。新一代的HDI印制板就是內(nèi)部含有元器件的埋置元件印制板。更新一代的印制板為適合高頻高速信號傳輸應(yīng)用，PCB層間將含有光纖和波導(dǎo)管，構(gòu)成適合40GHz以上信號傳輸用的光電印制板。

正因為PCB產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，使我們迎來一個又一個印制電路發(fā)展的春天。智能化手機會帶來埋置元件印制板的高潮，LED節(jié)能照明會帶來金屬基印制板的高潮，電子書和薄膜顯示器會帶來撓性電路板的高潮。

印制電路的創(chuàng)新，基礎(chǔ)在于技術(shù)創(chuàng)新。PCB制造的傳統(tǒng)技術(shù)是銅箔蝕刻法(減去法)，即用覆銅箔絕緣基板由化學溶液蝕刻去除不需要的銅層，留下需要的銅導(dǎo)體形成線路圖形；對于雙面和多層板的層間互連是由鉆孔和電鍍銅實現(xiàn)導(dǎo)通的。現(xiàn)在這種傳統(tǒng)工藝已難以適應(yīng)微米級細線路HDI板制作，難以實現(xiàn)快速和低成本生產(chǎn)，也難以達到節(jié)能減排、綠色生產(chǎn)的目的，唯有進行技術(shù)創(chuàng)新才能改變這種狀況。

高密度化是PCB技術(shù)永恒的主題。高密度的特征是更細線路、更小互連孔、更高層數(shù)和更輕薄。如現(xiàn)在PCB的線寬/線距常規(guī)能力已從100μm細化到75μm、50μm，再過幾年會細化到25μm、20μm，因此，必須對銅箔蝕刻法工藝進行改革創(chuàng)新。

對于印制電路的技術(shù)創(chuàng)新，人們一直在追求半加成法和加成法技術(shù)，即在絕緣基板沉積銅層形成線路圖形，這是對傳統(tǒng)減去法的改良，雖然有進步但仍需大量耗能，且成本亦較高。新的創(chuàng)新之路是印制電子電路(PEC)，其給PCB產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝帶來了革命性變化。印制電子電路技術(shù)采用純印制方法實現(xiàn)電子電路圖形，即采用絲網(wǎng)印刷或膠版印刷或噴墨打印工藝，把功能性油墨(導(dǎo)電油墨、半導(dǎo)體油墨、絕緣油墨等)印制于絕緣基材上，得到所需的電子電路。該技術(shù)可簡化生產(chǎn)工序、節(jié)省原材料、減少污染物、降低生產(chǎn)成本，若配備成卷式(Roll to Roll)加工設(shè)備，更能實現(xiàn)大批量、低成本生產(chǎn)。

印制電子電路技術(shù)的不斷發(fā)展將會使PCB行業(yè)更上一層樓。