作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，5G最重要的應(yīng)用是工業(yè)級(jí)和企業(yè)級(jí)應(yīng)用，其重要性不亞于一次新的工業(yè)革命，任何行業(yè)都能夠通過5G提升效率，一些行業(yè)得益于5G技術(shù)能夠衍生出新的應(yīng)用場景和商業(yè)模式，進(jìn)而可能引入新的競爭者，在位者的地位將可能遭到顛覆。

以PCB行業(yè)為例，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，未來三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應(yīng)用市場，成為帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長的第一引擎。同時(shí)，5G也對(duì)PCB技術(shù)提出了更高、更嚴(yán)苛的要求，可以說是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

5G建設(shè)加速通信PCB市場增長，催生了PCB上下游廠商的巨大市場紅利。然而，基于當(dāng)前PCB行業(yè)的競爭格局，從上游材料到生產(chǎn)背板的廠商，目前的境況可謂喜憂參半。

PCB 對(duì)覆銅板的依賴程度較高，作為生產(chǎn)PCB的重要基材，覆銅板主要擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其性能好壞直接影響PCB整體性能。同時(shí)，覆銅板的單項(xiàng)材料成本也最高，約占PCB總材料成本的30%。

當(dāng)前，中高端覆銅板仍然由海外占主導(dǎo)態(tài)勢，特別是PCB的上游原材料覆銅板，目前國內(nèi)廠商對(duì)高頻材料的研發(fā)廠商寥寥無幾，能支撐高頻高速基材使用的國內(nèi)是生益科技等。

作為國產(chǎn)自主品牌，生益科技是國內(nèi)產(chǎn)品品種規(guī)格最為齊全的覆銅板廠商。其5G高頻覆銅板已可部分替代美國Rogers的高端產(chǎn)品，今年上半年已實(shí)現(xiàn)高頻覆銅板產(chǎn)能的逐步釋放。

在高頻高速PCB市場，生益科技憑借多年的布局籌謀，占據(jù)著高頻高速覆銅板領(lǐng)域的重要市場份額。

目前，生益科技自主研發(fā)碳?xì)洳牧蠎?yīng)用于功放領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，還向購買日本中興化成PTFE 產(chǎn)品的全套工藝、技術(shù)和設(shè)備解決方案，并獲得成功應(yīng)用于天線領(lǐng)域的產(chǎn)品突破，成功打入華為5G供應(yīng)鏈。

不容忽視的是，我國當(dāng)前的覆銅板行業(yè)市場集中度仍然較高，且存在一定技術(shù)壁壘和工藝難度，生益科技是當(dāng)前相對(duì)領(lǐng)先，隨著5G市場的需求大增，更多PCB廠商還面臨一系列成本和工藝問題。

隨著全球PCB產(chǎn)能逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，當(dāng)前中國國內(nèi)PCB產(chǎn)值全球占比過半，但國內(nèi)PCB廠商占比依然極低，且廠商多且不大。

相對(duì)國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的上游覆銅板廠商的勢單力薄，當(dāng)前PCB廠商的境況也差強(qiáng)人意，目前通信板塊占比30%以上的企業(yè)僅有深南電路、滬電股份、景旺電子和崇達(dá)技術(shù)等四家，其他PCB廠商想要切入5G市場，面臨最大的問題將是5G用PCB板在集成度、工藝、原材料及技術(shù)上的升級(jí)所帶來的成本壓力。

同時(shí)，由于5G對(duì)天線系統(tǒng)的集成度提出了更高的要求，AAU射頻板需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件。為滿足隔離的要求，需要采用更多層PCB。

此外，AAU射頻電路板相較于4G時(shí)期的尺寸也會(huì)更大，考慮到5G基站發(fā)射功率的提升，工作頻段也更高，因此5G的射頻電路板對(duì)于材料的高速性能及其高頻性能也指出了更高的要求。

綜上來看，在上游材料要求提升、層數(shù)增加、規(guī)格變大等需求下，5G PCB板的價(jià)格將大幅提升。

值得關(guān)注的是，5G基站架構(gòu)改變以及材料選擇等不同，PCB板的加工難度顯著提升。

在原材料成本上漲、工藝難度增加、技術(shù)壁壘提升等影響因素下，對(duì)于5G用PCB廠商來說，有無限的藍(lán)海前景，卻也難得分一杯羹。

由于當(dāng)前PCB行業(yè)的分散性和環(huán)保高壓，加之全球PCB廠商總體需求略顯疲弱和原材料價(jià)格上漲等因素，目前整個(gè)PCB行業(yè)的發(fā)展參差不齊。

在5G通信設(shè)備和終端設(shè)備的需求帶動(dòng)下，除了覆銅板龍頭生益科技及PCB行業(yè)老牌頭部廠商深南電路和滬電股份外，有實(shí)力布局PCB業(yè)務(wù)的有崇達(dá)技術(shù)、景旺電子及弘信電子等。

目前，PCB廠商崇達(dá)技術(shù)在今年5月進(jìn)軍IC載板領(lǐng)域，其收購電聲PCB廠商普諾威35%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器封裝基板的布局。收購?fù)瓿珊?，崇達(dá)技術(shù)已形成多層PCB、HDI、FPC、封裝基板的多產(chǎn)品線布局。

此外，景旺電子也于去年同期以2.78億元收購珠海雙贏柔軟電路有限公司51%股權(quán)，深度布局PCB；弘信電子于去年11月發(fā)布定增預(yù)案，募資不超過7.22億元，用于翔安工廠撓性印制電路板技改及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和SMT生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。