打鐵還需自身硬，繼鴻蒙之后，華為發(fā)布AI芯片。

8月23日，華為正式發(fā)布算力最強的AI處理器Ascend 910（昇騰910），同時推出全場景AI計算框架MindSpore。

圖片來源：華為

此次正式發(fā)布的AI芯片昇騰910，屬于Ascend-max系列，其實在2018華為全聯(lián)接大會上已經(jīng)發(fā)布了其技術(shù)規(guī)格

據(jù)了解，實際測試結(jié)果表明，在算力方面，昇騰910完全達到了設(shè)計規(guī)格，即：半精度（FP16）算力達到256 Tera-FLOPS，整數(shù)精度（INT8）算力達到512 Tera-OPS；重要的是，達到規(guī)格算力所需功耗僅310W，明顯低于設(shè)計規(guī)格的350W。

目前昇騰910已用于實際的AI訓(xùn)練任務(wù)。比如，在典型的ResNet50網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練中，昇騰910與MindSpore配合，與現(xiàn)有主流訓(xùn)練單卡配合TensorFlow相比，顯示出接近2倍的性能提升。

據(jù)華為輪值董事長徐直軍介紹，昇騰910有兩大亮點：

一、它是當(dāng)前全球算力最強、訓(xùn)練速度最快的AI芯片：其算力是國際頂尖AI芯片的2倍，相當(dāng)50個當(dāng)前最新最強的CPU；其訓(xùn)練速度，也比當(dāng)前最新最強的芯片提升了50%-100%。

二、與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore如虎添翼：創(chuàng)新的編程范式，AI科學(xué)家和工程師更易使用，便于開放式創(chuàng)新；該計算框架可滿足終端、邊緣計算、云全場景需求，能更好保護數(shù)據(jù)隱私；可開源，形成廣闊應(yīng)用生態(tài)。同時，它與此次發(fā)布的AI芯片搭配性能最佳，最大化利用芯片算力。

在發(fā)布會現(xiàn)場，長徐直軍表示，面向未來，針對包括邊緣計算、自動駕駛車載計算、訓(xùn)練等場景，華為將持續(xù)投資，推出更多的AI處理器。將在2020至2022年，推出晟騰320、610、620、920等芯片。

為了更好促進AI的應(yīng)用，徐直軍宣布“MindSpore將在2020年Q1開源”。自2018全聯(lián)接大會上，華為提出全棧全場景AI戰(zhàn)略以來，作為重要的技術(shù)基礎(chǔ)，AI芯片在其中發(fā)揮著重要作用，而華為也基于AI芯片提供了完整的解決方案，加速使能AI產(chǎn)業(yè)化。

為了實現(xiàn)AI在多平臺多場景之間的協(xié)同，華為創(chuàng)新設(shè)計達芬奇計算架構(gòu)，在不同體積和功耗條件下提供強勁的AI算力。

據(jù)了解，達芬奇架構(gòu)，是華為自研的面向AI計算特征的全新計算架構(gòu)，具備高算力、高能效、靈活可裁剪的特性，是實現(xiàn)萬物智能的重要基礎(chǔ)。

具體來說，達芬奇架構(gòu)采用3D Cube針對矩陣運算做加速，大幅提升單位功耗下的AI算力，每個AI Core可以在一個時鐘周期內(nèi)實現(xiàn)4096個MAC操作，相比傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級的提升。

同時，為了提升AI計算的完備性和不同場景的計算效率，達芬奇架構(gòu)還集成了向量、標(biāo)量、硬件加速器等多種計算單元。同時支持多種精度計算，支撐訓(xùn)練和推理兩種場景的數(shù)據(jù)精度要求，實現(xiàn)AI的全場景需求覆蓋。

針對不同的運行環(huán)境，MindSpore框架架構(gòu)上支持可大可小，適應(yīng)全場景獨立部署。MindSpore框架通過協(xié)同經(jīng)過處理后的、不帶有隱私信息的梯度、模型信息，而不是數(shù)據(jù)本身，以此實現(xiàn)在保證用戶隱私數(shù)據(jù)保護的前提下跨場景協(xié)同。除了隱私保護，MindSpore還將模型保護Built-in到AI框架中，實現(xiàn)模型的安全可信。

在原生適應(yīng)每個場景包括端、邊緣和云，并能夠按需協(xié)同的基礎(chǔ)上，通過實現(xiàn)AI算法即代碼，使開發(fā)態(tài)變得更加友好，顯著減少模型開發(fā)時間。以一個NLP（自然語言處理）典型網(wǎng)絡(luò)為例，相比其他框架，用MindSpore可降低核心代碼量20%，開發(fā)門檻大大降低，效率整體提升50%以上。

通過MindSpore框架自身的技術(shù)創(chuàng)新及其與昇騰處理器協(xié)同優(yōu)化，有效克服AI計算的復(fù)雜性和算力的多樣性挑戰(zhàn)，實現(xiàn)了運行態(tài)的高效，大大提高了計算性能。除了昇騰處理器，MindSpore同時也支持GPU、CPU等其它處理器。

在此次發(fā)布會上，徐直軍也重申了華為公司的AI戰(zhàn)略，主要包括五個方面

一是投資AI基礎(chǔ)研究：在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效（更少的數(shù)據(jù)需求） 、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自動自治的機器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)能力；

二是打造全棧全場景解決方案：提供充裕的、經(jīng)濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺；

三是投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)：面向全球，持續(xù)與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作；

四是把AI思維和技術(shù)引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務(wù)，實現(xiàn)更大價值、更強競爭力；

五是應(yīng)用AI優(yōu)化內(nèi)部管理，對準(zhǔn)海量作業(yè)場景，大幅度提升內(nèi)部運營效率和質(zhì)量。

而據(jù)悉，華為AI解決方案（Portfolio）的全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境；而全棧是技術(shù)功能視角，是指包括Ascend昇騰系列IP和芯片、芯片使能CANN、訓(xùn)練和推理框架MindSpore和應(yīng)用使能ModelArts在內(nèi)的全堆棧方案。

截至目前，ModelArts已經(jīng)擁有開發(fā)者超過3萬，日均訓(xùn)練作業(yè)任務(wù)超過4000個，32000小時，其中：視覺類作業(yè)占85%，語音類作業(yè)占10%，機器學(xué)習(xí)5%。

隨著昇騰910 AI處理器以及MindSpore全場景AI計算框架的發(fā)布，華為全棧全場景AI解決方案各重要組成部分都已構(gòu)建完成。

當(dāng)下，華為的一舉一動都被受關(guān)注，此次華為發(fā)布AI芯片，汽車領(lǐng)域也尤為關(guān)注。在自動駕駛領(lǐng)域，華為主要集中于芯片、計算平臺及解決方案三個層面，其中，芯片是其智能化戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。

由于實現(xiàn)自動駕駛的車載計算平臺需要高性能的AI算力，而目前國內(nèi)確缺少可獲取性好的車載計算的硬件平臺，為了滿足行業(yè)需求，在2018年，華為發(fā)布了幾款關(guān)鍵性的產(chǎn)品，如基于于AI芯片的MDC600，算力最高達到350 TOPS，涵蓋芯片、計算平臺、操作系統(tǒng)、開發(fā)框架，整合CPU和相應(yīng)的ISP模塊，可以滿足L4級自動駕駛的要求；在華為全聯(lián)接大會期間，發(fā)布了與某全球領(lǐng)先車廠的自動駕駛聯(lián)合創(chuàng)新，基于MDC600的自動駕駛方案，已經(jīng)達到L4級自動駕駛水平。

眾所周知，在自動駕駛芯片領(lǐng)域，一直被Mobileye和英偉達壟斷，華為自研芯片及計算平臺，或?qū)⒋蚱飘?dāng)前的壟斷局面。

2019年1月24日，華為在北京發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，該芯片致力打造極簡5G，助推全球5G大規(guī)?？焖俨渴?。另外，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

此外，華為提出了“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，引入全棧全場景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。

華為在汽車領(lǐng)域一直動作不斷。今年5月，華為宣布正式成立智能汽車解決方案BU部門，該部門隸屬ICT管理委員會管理。其中，華為對智能汽車解決方案業(yè)務(wù)部的定位，是作為未來華為在智能汽車領(lǐng)域負責(zé)的主要部門，提供智能汽車的ICT部件和解決方案，幫助車企造好車。

近日，華為對外發(fā)布了《HUAWEI HiCar生態(tài)白皮書》，HUAWEI HiCar是華為所推出的人-車-家全場景智慧互聯(lián)解決方案，讓手機、汽車以及更多智能設(shè)備具備了互聯(lián)互通的能力。華為將其定義為車機互聯(lián)2.0，不僅僅是為手機與車機互聯(lián)建立了通道，還將手機的應(yīng)用和服務(wù)延展到了汽車，讓汽車和手機、其他IOT設(shè)備之間實現(xiàn)了互聯(lián)。

華為希望將HUAWEI HiCar打造成一個開放的平臺解決方案，讓車企、Tier 1供應(yīng)商、應(yīng)用開發(fā)者等共同聚集在HUAWEI HiCar平臺，形成共享生態(tài)。

為了不讓別人掐脖子，核心技術(shù)都要自研，中華有為！這次是AI芯片，下次華為放大招會是啥？值得期待。