據(jù)外媒報(bào)道，全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其在美國(guó)和德國(guó)持有的16項(xiàng)專利。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，格芯在美國(guó)華盛頓向ITC提起專利侵權(quán)訴訟，并在美國(guó)和德國(guó)的聯(lián)邦法院提起民事訴訟。

格芯表示，臺(tái)積電總共侵犯了其16項(xiàng)專利，其中13項(xiàng)在美國(guó)，另外3項(xiàng)在德國(guó)。

格芯聲稱，此項(xiàng)專利涵蓋了半導(dǎo)體制造的基本原理，并且涉及了臺(tái)積電目前使用的最先進(jìn)的7nm技術(shù)。

具體涉及的16專利如下：

除了倍起訴的臺(tái)積電之外，臺(tái)積電的直接客戶以及下游的分銷、終端廠商也受到了牽連。

受牽連的廠商如下：

包括芯片設(shè)計(jì)公司：蘋(píng)果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思；

元器件分銷商：Avnet / EBV、Digi-key、Mouser；

終端廠商：Arista、華碩、BLU、思科、Google、海信、聯(lián)想、摩托羅拉、TCL、一加等。

其中，聯(lián)發(fā)科、高通、賽靈思、Avent、Digi-key、Mouser、TCL、海信、Google、摩托羅拉、BLU、一加主要涉及的是7nm和16nm工藝。蘋(píng)果、博通、NVIDIA、思科、Arista、聯(lián)想、華碩涉及的是7nm、10nm、12nm、16nm和28nm工藝。

作為訴訟的一部分，格芯正試圖在美國(guó)和德國(guó)禁售依賴這些專利生產(chǎn)的處理器。

雖然訴訟依然處于初期階段，但如果法院裁決傾向于格芯的訴求，這可能對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生巨大影響。

AMD未受影響

需要指出的是，雖然AMD最新7nm處理器也是由臺(tái)積電代工，但這些芯片并未被列入訴訟目標(biāo)。這或許是由于AMD與格芯之間的那剪不斷理還亂的關(guān)系。

格芯原來(lái)是AMD的晶圓部門(mén)，在2008年的時(shí)候，AMD當(dāng)時(shí)的CEO魯毅智（Ruiz）賣掉了AMD自己的晶圓廠，買主是阿布扎比的ATIC。

這筆涉及84億美元的交易在成交以后，AMD的芯片制造依然是交由格芯負(fù)責(zé)。不過(guò)，自格芯去年宣布停止開(kāi)發(fā)7nm工藝之后，AMD則不得不將新的7nm芯片交由臺(tái)積電生產(chǎn)。

臺(tái)積電發(fā)言人伊麗莎白·孫說(shuō)，她的公司沒(méi)有收到任何法庭文件，也不了解訴訟的細(xì)節(jié)。

“臺(tái)積電一直尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)，我們自主開(kāi)發(fā)了所有技術(shù)?！彼f(shuō)。

格芯工程與技術(shù)高級(jí)副總裁格雷格·巴特利特（Gregg Bartlett）在訴訟聲明中表示：“這些訴訟旨在保護(hù)這些投資，以及為這些投資提供動(dòng)力的美國(guó)和歐洲創(chuàng)新。多年來(lái)，在我們投入數(shù)十億美元用于國(guó)內(nèi)研發(fā)的同時(shí)，臺(tái)積電卻始終在非法地從我們的投資中獲益。此舉對(duì)于制止臺(tái)積電非法使用我們的重要資產(chǎn)，以及保護(hù)美國(guó)和歐洲的制造基地至關(guān)重要?！?/p>

專利訴訟疑為“生財(cái)”

不過(guò)，有分析認(rèn)為，格芯這是在接連賣廠之后，進(jìn)一步利用“專利”來(lái)生財(cái)。

從去年6月開(kāi)始，格芯就開(kāi)始了全球裁員，在建的成都12吋晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。

去年10月，格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案，取消了對(duì)成都晶圓廠一期成熟制程（180nm/130nm）項(xiàng)目的投資。據(jù)格芯成都廠的前員工表示，成都廠內(nèi)部設(shè)備已清，對(duì)于員工離職的要求，已從“需返還培訓(xùn)費(fèi)用”轉(zhuǎn)變?yōu)椤安恍璺颠€培訓(xùn)費(fèi)用”，如同變相鼓勵(lì)員工離職。

在今年2月初，格芯以2.36億美元（約合人民幣15.9億元）的價(jià)格，將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司（Vanguard International Semiconductor/VIS），后者隸屬于臺(tái)積電集團(tuán)，專司200mm晶圓廠業(yè)務(wù)。

今年4月22日，格芯又宣布與安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價(jià)格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。

今年8月，格芯又宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

從去年格芯大裁員，到停止建廠及先進(jìn)制程的投資，再到接連出售旗下晶圓廠以及相關(guān)資產(chǎn)，格芯正在一步步將旗下資產(chǎn)進(jìn)行變現(xiàn)，而此次的專利訴訟確實(shí)也有此嫌疑。畢竟此類案件，多數(shù)情況下都是以迫使對(duì)方付費(fèi)購(gòu)買技術(shù)授權(quán)達(dá)成和解為主。

格芯公司發(fā)展高級(jí)副總裁山姆·阿扎（Sam Azar）也表示，希望臺(tái)積電停止使用這項(xiàng)難以繞過(guò)的專利技術(shù)，否則就要獲得許可，并支付專利費(fèi)。