從模擬器件整體行業(yè)以及射頻器件、功率器件、電源IC、混合信號(hào)四個(gè)細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行調(diào)研并梳理,以供參考。" />

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中國(guó)VC機(jī)構(gòu)模擬器件行業(yè)投資特征分析

簡(jiǎn)析 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:郭露 ? 2019-09-01 01:01 ? 次閱讀
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得益于下游終端應(yīng)用市場(chǎng)的龐大需求,中國(guó)模擬器件市場(chǎng)規(guī)模隨著通信新能源汽車、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展而擴(kuò)大。2018年中國(guó)模擬器件市場(chǎng)規(guī)模約為2700億元,同比增長(zhǎng)近20%。為了分析中國(guó)VC機(jī)構(gòu)模擬器件行業(yè)投資特征,<電子發(fā)燒友>通過(guò)整理公開(kāi)投融資信息,梳理了207家模擬器件企業(yè)2000年至2019年7月的379起歷史融資事件,所涉VC機(jī)構(gòu)498家。
本文將從模擬器件整體行業(yè)以及射頻器件、功率器件、電源IC、混合信號(hào)四個(gè)細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行調(diào)研并梳理,以供參考。
注:部分企業(yè)有多種模擬器件產(chǎn)品

一、模擬器件整體行業(yè)

(一)投資筆數(shù)走勢(shì)

總體來(lái)看,中國(guó)模擬器件投資筆數(shù)呈波動(dòng)上升態(tài)勢(shì),其中2016年投資63筆,2017年48筆,2018年59筆。分輪次來(lái)看,2007年以來(lái),種子/天使輪、A輪有明顯增長(zhǎng),B輪自2013年以后開(kāi)始上浮,C輪及以后筆數(shù)相對(duì)較少??梢?jiàn),中國(guó)模擬器件行業(yè)總體處于發(fā)展早期。
圖表一:2000年-2019年7月各輪次投資筆數(shù)走勢(shì)
數(shù)據(jù)來(lái)源:電子發(fā)燒友

(二)投資規(guī)模走勢(shì)

從所披露的投資金額來(lái)看,2000年到2019年7月,投資額共190億元。分年度來(lái)看,2014年開(kāi)始上浮,2017年投資金額急劇增加,可見(jiàn)投資機(jī)構(gòu)看好未來(lái)國(guó)產(chǎn)模擬器件的發(fā)展前景。
圖表二:2000年-2019年7月已披露投資規(guī)模走勢(shì)(億元)
數(shù)據(jù)來(lái)源:電子發(fā)燒友

(三)企業(yè)融資進(jìn)度分布

從企業(yè)融資進(jìn)度來(lái)看,截至2019年7月,天使輪/種子輪占27%、A輪占48%,C輪及以后僅占9%。由于模擬器件行業(yè)投資從2017年開(kāi)始大幅增加,因此,目前大部分獲投企業(yè)仍處于融資早期階段。
圖表三:企業(yè)融資進(jìn)度分布(截止2019年7月)
注:未包含“戰(zhàn)略融資”
數(shù)據(jù)來(lái)源:電子發(fā)燒友

(四)企業(yè)融資筆數(shù)分布

從融資筆數(shù)來(lái)看,截至2019年7月,單個(gè)企業(yè)平均獲得1次融資。其中,實(shí)現(xiàn)1-2筆融資的約占80%。總體來(lái)看,單個(gè)企業(yè)融資頻次相對(duì)較低,企業(yè)發(fā)展速度較慢。
圖表四:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)融資筆數(shù)分布(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來(lái)源:電子發(fā)燒友

(五)企業(yè)融資規(guī)模分布

從融資規(guī)模來(lái)看,截至2019年7月,單個(gè)企業(yè)平均累計(jì)獲得了0.5億融資。其中,累計(jì)實(shí)現(xiàn)5千萬(wàn)及以下融資的占67%,總體來(lái)看,單個(gè)企業(yè)融資規(guī)模相對(duì)較低,進(jìn)一步說(shuō)明國(guó)產(chǎn)模擬器件行業(yè)處于發(fā)展早期。
圖表五:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來(lái)源:電子發(fā)燒友

(六)企業(yè)平均獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量

截至2019年7月,從單個(gè)企業(yè)歷史融資中,獲投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量來(lái)看,平均獲得了1家VC投資,最多的累計(jì)獲得了20家VC機(jī)構(gòu)青睞。
圖表六:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來(lái)源:電子發(fā)燒友
圖表七:累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量前十(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來(lái)源:電子發(fā)燒友

(七)參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量走勢(shì)

2000-2018年,參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量總體波動(dòng)上升,從2000年的3家,到2010年的56家,再到2018年的114家,說(shuō)明越來(lái)越多的投資機(jī)構(gòu)參與到模擬器件行業(yè)中來(lái),說(shuō)明VC機(jī)構(gòu)關(guān)注到了國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。
圖表八:2000年-2019年7月參投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量走勢(shì)(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來(lái)源:電子發(fā)燒友

(八)VC機(jī)構(gòu)活躍度排名

從VC機(jī)構(gòu)參投筆數(shù)來(lái)看,同創(chuàng)偉業(yè)參投11筆,在調(diào)研范圍內(nèi)最為活躍;IDG資本、達(dá)晨創(chuàng)投、華睿投資、盈富泰克參投筆數(shù)緊隨其后。
圖表九:VC機(jī)構(gòu)累計(jì)參投筆數(shù)前十(截止2019年7月)
數(shù)據(jù)來(lái)源:電子發(fā)燒友

小結(jié):

從調(diào)研結(jié)果來(lái)看,2014年以來(lái),模擬器件投資筆數(shù)和規(guī)模急劇上升,加入投資隊(duì)伍的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量呈數(shù)倍增加,可見(jiàn)投資行業(yè)持續(xù)看好中國(guó)模擬器件企業(yè)發(fā)展前景。從單個(gè)企業(yè)融資筆數(shù)和規(guī)模來(lái)看,中國(guó)模擬器件企業(yè)仍處于發(fā)展早期,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有待加快。

二、射頻器件

在調(diào)研中包含116家射頻企業(yè)的231筆歷史融資。

(一)投資筆數(shù)及規(guī)模走勢(shì)

從2007年以來(lái),射頻器件投資筆數(shù)逐漸遞增,2015年開(kāi)始加速上升,2017年略有下降,2018年實(shí)現(xiàn)36筆融資,已披露金額47.62億元。
圖表十:射頻器件投資筆數(shù)及已披露金額走勢(shì)(截止2019年7月)
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(二)企業(yè)融資進(jìn)度分布

從射頻企業(yè)當(dāng)前融資進(jìn)度來(lái)看,種子/天使輪占27%,A輪占45%,合計(jì)超過(guò)70%,可見(jiàn)總體處于投資的早期階段。
圖表十一:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)融資進(jìn)度分布(截止2019年7月)
注:未包含“戰(zhàn)略融資”
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(三)企業(yè)融資規(guī)模分布

從單個(gè)企業(yè)累計(jì)已披露金額來(lái)看,5千萬(wàn)及以下的占62%,可見(jiàn),總體上,單個(gè)企業(yè)融資規(guī)模較小。
圖表十二:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布(截止2019年7月)
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小結(jié):

從2016年以來(lái),射頻器件投資總體向好,部分企業(yè)由此開(kāi)始融資歷程,但由于多處于發(fā)展早期,因此,單筆融資規(guī)模相對(duì)較低。

三、功率器件

在調(diào)研中包含58家功率器件企業(yè)的106筆歷史融資。

(一)投資筆數(shù)及規(guī)模走勢(shì)

從所調(diào)研的企業(yè)來(lái)看,投資筆數(shù)從2003年以來(lái)波動(dòng)上升,已披露金額2017年開(kāi)始有大幅增長(zhǎng)。2018年功率器件投資共21筆,已披露金額共46.6億元。
圖表十三:功率器件投資筆數(shù)及已披露金額走勢(shì)(截止2019年7月)
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(二)企業(yè)融資進(jìn)度分布

從企業(yè)融資進(jìn)度來(lái)看,約76%的企業(yè)處于種子/天使輪、A輪,C輪及以后約7%,這說(shuō)明在調(diào)研范圍內(nèi),成熟企業(yè)相對(duì)較少。
圖表十四:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)融資進(jìn)度分布(截止2019年7月)
注:未包含“戰(zhàn)略融資”
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(三)企業(yè)融資規(guī)模分布

從單個(gè)企業(yè)累計(jì)融資規(guī)模來(lái)看,70%處于5千萬(wàn)及以下。
圖表十五:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布(截止2019年7月)
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小結(jié):

近年來(lái),功率器件投資筆數(shù)和規(guī)模有上升趨勢(shì),但單個(gè)企業(yè)融資筆數(shù)和金額較低,可見(jiàn),有競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)期的投資熱點(diǎn)有限。

四、電源IC

在調(diào)研中包含22家電源IC企業(yè)的39筆歷史融資。

(一)投資筆數(shù)及規(guī)模走勢(shì)

在所調(diào)研的電源IC企業(yè)中,投資筆數(shù)和規(guī)模均處于較低水平,分年度累計(jì)已披露金額均未突破1億元。
圖表十六:電源IC投資筆數(shù)及已披露金額走勢(shì)(截止2019年7月)
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(二)企業(yè)融資進(jìn)度分布

從企業(yè)融資進(jìn)度來(lái)看,種子/天使輪、A輪約占80%,且沒(méi)有D輪及以上融資??梢?jiàn),相較于其他模擬器件,電源IC的融資進(jìn)度總體較慢。
圖表十七:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)融資進(jìn)度分布(截止2019年7月)
注:未包含“戰(zhàn)略融資”
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(三)企業(yè)融資規(guī)模分布

從已披露的融資規(guī)模來(lái)看,5千萬(wàn)及以下的約占90%,企業(yè)融資額度較低。
圖表十八:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布(截止2019年7月)
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小結(jié):

在調(diào)研過(guò)程中,可收集到有VC投資的電源IC企業(yè)數(shù)量較少,且單個(gè)企業(yè)融資額度均較低,一定程度上說(shuō)明VC機(jī)構(gòu)對(duì)電源IC的關(guān)注相對(duì)較少。側(cè)面反映出,該市場(chǎng)較為成熟,目前相關(guān)企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)同質(zhì)化程度高,VC機(jī)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)偏好顯示保守。

五、混合信號(hào)

在調(diào)研中包含27家混合信號(hào)企業(yè)的45筆歷史融資。

(一)投資筆數(shù)及規(guī)模走勢(shì)

從總體投資走勢(shì)來(lái)看,混合信號(hào)投資筆數(shù)及規(guī)模均較低,部分年份出現(xiàn)斷層。在調(diào)研的企業(yè)中,2018年僅有一筆投資,且未披露投資金額。
圖表十九:混合信號(hào)投資筆數(shù)及已披露金額走勢(shì)(截止2019年7月)
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(二)企業(yè)融資進(jìn)度分布

從企業(yè)融資進(jìn)度來(lái)看,截至2019年7月底,種子/天使輪、A輪約占80%,且沒(méi)有C輪及以后的融資,可見(jiàn),該領(lǐng)域企業(yè)獲得投資機(jī)構(gòu)關(guān)注度較低。
圖表二十:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)融資進(jìn)度分布(截止2019年7月)
注:未包含“戰(zhàn)略融資”
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(三)企業(yè)融資規(guī)模分布

從融資規(guī)模分布來(lái)看,有50%的企業(yè)累計(jì)已披露融資額在5千萬(wàn)及以下,有33%的企業(yè)累計(jì)已披露融資額在5千萬(wàn)-1億元??梢?jiàn),獲投混合信號(hào)企業(yè)雖然筆數(shù)較少,但單筆金額對(duì)比其他模擬器件相對(duì)較高。
圖表二十一:?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布(截止2019年7月)
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小結(jié):

總體來(lái)看,VC機(jī)構(gòu)對(duì)混合信號(hào)投資頻次相對(duì)較低,但單個(gè)企業(yè)融資規(guī)模對(duì)比其他模擬器件相對(duì)較高。

總結(jié):

總體來(lái)看,VC機(jī)構(gòu)投資模擬器件的筆數(shù)和規(guī)模呈波動(dòng)上升態(tài)勢(shì),特別是2016年以來(lái)上升幅度較大。不同的器件投資特征不同,相對(duì)而言混合信號(hào)單個(gè)企業(yè)投資金額較高,電源IC企業(yè)投資頻次相對(duì)較低,射頻和功率器件投資筆數(shù)和整體金額均較高。
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