1。

規(guī)則：”任何金屬到任何金屬間距“

組：包基板規(guī)則描述： 此規(guī)則將檢查所有或頂部和底部導(dǎo)體層。 規(guī)則將檢查任何金屬與任何金屬（cline，via，shape）的兩個(gè)不同的間隙值，相同的網(wǎng)和不同的網(wǎng)。

2。

規(guī)則：”最小Cline段“

約束：minLength（允許的最小長(zhǎng)度）組：其他規(guī)則說(shuō)明： 此規(guī)則將檢查設(shè)計(jì)中的每個(gè)cline，并識(shí)別短于用戶輸入的長(zhǎng)度值的cline段。此規(guī)則將幫助設(shè)計(jì)人員找到標(biāo)記為制造問(wèn)題的小型慢跑，或者在用戶看不到的墊內(nèi)的小線。

3.

規(guī)則：”焊料掩模開(kāi)口到邊緣“

約束：許可（最低要求清關(guān)）組：封裝基板規(guī)則

描述：檢查單個(gè)芯片的物理邊緣，或任何堆疊的底部芯片，將焊料掩模開(kāi)口的邊界（定義為焊盤或形狀）檢查到間隙值。 復(fù)選框可選擇檢查模具下焊接掩模間隙到模邊可用。

4。

規(guī)則：“可綁定區(qū)域至可綁定區(qū)域”

約束：許可（最低要求許可）組：其他規(guī)則說(shuō)明： 對(duì)于頂部和底部，“ AND“具有相同側(cè)SM層的頂部金屬層，其產(chǎn)生”可粘合區(qū)域“形狀。對(duì)于頂部和底部，檢查BA到BA的最小間隙是否超過(guò)規(guī)定值。

5.

規(guī)則：”跟蹤跟蹤最小角度“ （替換規(guī)則”跟蹤最小角度到導(dǎo)體“）

約束：最小法定角度組：其他規(guī)則

描述檢查所有跡線到跡線（Ts）的角度是否等于或大于最小法定角度。跟蹤寬度不予考慮。

6。

Rule：”Trace minimum Angle to Shape“ （替換規(guī)則） “跟蹤導(dǎo)體的最小角度”）

約束：最小法定角度組：其他規(guī)則說(shuō)明：檢查所有跟蹤到形狀角度是否等于或大于最小法定角度。跟蹤寬度被考慮在內(nèi)，因此檢查跟蹤的每個(gè)邊緣而不是中心線。

7.

Rule：“Trace minimum Angle To To填充“ （替換規(guī)則”跟蹤最小角度到導(dǎo)體“）

約束：最小法定角度組：其他規(guī)則說(shuō)明檢查所有跟蹤到通孔，鍵合手指或引腳角度等于或大于最小法定角度。考慮跡線寬度，因此檢查跡線的每個(gè)邊緣而不是中心線。可以選擇不檢查綁定手指（復(fù)選框）。

8.

Rule：”Acute Angle Merged Metal Check“Group：Miscellaneous Rules

描述：檢查所有形狀，通孔，鍵合手指或針角的克隆段是否等于或大于90度。為了檢查每層的所有金屬是否組合成多邊形和銳角外邊界，檢查每個(gè)多邊形是否運(yùn)行。