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華為麒麟990將集成5G基帶 不再需要外掛

454398 ? 來源:wv ? 作者:快科技 ? 2019-09-05 09:17 ? 次閱讀
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德國記者Roland Quandt已經(jīng)抵達柏林,出席本周開幕的IFA 2019大展。

在場館附近,Roland拍到了不少華為布置的宣傳海報。海報中大方確認了兩款新配色且預裝Android 10系統(tǒng)的P30 Pro手機以及麒麟990系列芯片。

華為海報顯示,麒麟990 5G將是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC芯片。

在小字注釋中,華為解釋,這里的5G SoC是指在一顆芯片中同時封裝了AP(應用處理器)和BP(基帶處理器),也就是集成5G基帶,不再需要外掛。

當然,華為遣詞如此謹慎并無道理,畢竟高通、聯(lián)發(fā)科此前都官宣了集成5G基帶的SoC,三星今天上午更是剛剛發(fā)布Exynos 980。

同時,華為確認,此次提供7nm+ EUV(極紫外光刻)代工的是TSMC(臺積電)。

細心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),華為措辭中使用的是“麒麟990系列”,或許意味著將不止麒麟990 5G一款產(chǎn)品。此前的爆料稱,麒麟990今年將在Mate 30系列、Mate X量產(chǎn)版等手機上搭載,能效進一步改善,且首次支持4K 60FPS視頻拍攝。

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