據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點(diǎn)是“
發(fā)表于 06-09 18:28
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),用以抵御量子計(jì)算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉,
發(fā)表于 02-26 15:23
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調(diào)整授權(quán)許可費(fèi)用。這一舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。 三星曾有自己的定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì),但因功耗和性能問題,2019年解散該團(tuán)隊(duì),轉(zhuǎn)而采用Arm的公版設(shè)計(jì)
發(fā)表于 01-22 15:37
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近日,據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動(dòng)駕駛汽車芯片進(jìn)行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進(jìn)的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線,為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)的自動(dòng)駕駛
發(fā)表于 12-27 11:02
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在未來幾年內(nèi)投資超過370億美元,用于將其在得克薩斯州中部的現(xiàn)有設(shè)施打造成為一個(gè)集芯片研發(fā)、生產(chǎn)于一體的綜合生態(tài)系統(tǒng)。具體而言,三星計(jì)劃在該地區(qū)新建兩座邏輯晶圓廠和一
發(fā)表于 12-23 11:33
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三星電子近期進(jìn)行了一些管理層調(diào)整,三星芯片業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人進(jìn)行了調(diào)整: 以前負(fù)責(zé)半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案(DS)部門的負(fù)責(zé)人、公司副董事長(zhǎng)Jun Young-hyun將調(diào)任三星聯(lián)合首席執(zhí)行官,
發(fā)表于 11-28 14:14
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近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對(duì)三星電子的未來前景表達(dá)了擔(dān)憂。他預(yù)測(cè),由于客戶庫(kù)存過剩,三星電子在2025年上半年可能會(huì)面臨內(nèi)存芯片價(jià)格下跌的挑戰(zhàn)。 Park指出,盡管下半年
發(fā)表于 11-27 11:22
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據(jù)外媒11月7日?qǐng)?bào)道,三星電子全球AI中心總監(jiān)Kim Dae-hyun近日透露,公司正致力于自主研發(fā)知識(shí)圖譜技術(shù),旨在進(jìn)一步優(yōu)化Galaxy AI的功能,提升其易用性,并加強(qiáng)用戶數(shù)據(jù)的隱私保護(hù)。
發(fā)表于 11-07 15:19
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10月29日,三星顯示公司宣布了一項(xiàng)重要技術(shù)突破:成功研發(fā)出QD-OLED顯示面板所需的量子點(diǎn)墨水再生技術(shù),并已自本月起投入量產(chǎn)線應(yīng)用。這一創(chuàng)新技術(shù)將顯著提升三星QD-OLED產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力。
發(fā)表于 10-29 15:36
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在近日舉行的韓國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上,三星公司宣布了一項(xiàng)重要技術(shù)突破:其技術(shù)團(tuán)隊(duì)已順利完成硅電容器的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。這一成果標(biāo)志著三星在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展,預(yù)示著半導(dǎo)體技術(shù)的新一輪革新。
發(fā)表于 10-28 16:59
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據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場(chǎng)前景注入了新的活力。
發(fā)表于 10-21 18:11
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三星電子近日宣布全面延后其位于韓國(guó)平澤的第四座晶圓廠(P4)及美國(guó)得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓廠的動(dòng)工及發(fā)包計(jì)劃。這一決定標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資策略轉(zhuǎn)向保守,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注
發(fā)表于 09-27 16:41
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三星電子攜手高通,共同組建技術(shù)先鋒隊(duì),旨在招攬業(yè)界精英,傾力打造專為XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高效能芯片。這一舉措標(biāo)志著三星電子在XR市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,預(yù)示著與蘋果等科技巨頭的競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步升溫。蘋果方面,已憑借
發(fā)表于 08-08 15:29
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評(píng)論