應智慧手機全屏幕化趨勢，晶電推出混光區(qū)域趨近于零的芯片，已導入多家手機大廠應用，其中，以陸系品牌量最大；此外，開發(fā)的客制化發(fā)光角度MiniLED芯片，應用于多款高階電競筆電，已陸續(xù)出貨，客戶端有望在第4季推出搶市，帶動晶電第3季訂單量季增上看10％。

晶電今年首度攜手元豐新科技參加2019智慧顯示展覽會（Touch Taiwan 2019），以EPISTAR 2.0的形式參展，展出實現(xiàn)LED微小化應用所需的獨特技術(shù)。

看好在智能型手機全屏幕化趨勢下，晶電開發(fā)出能讓混光區(qū)域趨近于零的芯片，能更省電、光效也更好，差異化產(chǎn)品讓晶電打進多家手機大廠，其中，又以陸系品牌廠貢獻量最大；手機訂單提升，晶電來自手機營收占比從不到5％，提升到近一成。

此外，在Mini LED部分，獨家開發(fā)的的客制化發(fā)光角度Mini LED芯片，能使發(fā)光角度從原本的140度加大到150、160，甚至是170度；晶電財務副總經(jīng)理指出，譬如在10至20英寸的應用上，需要一萬顆芯片，但提升發(fā)光角度后，能降低五成芯片，連同打件成本都會一并降低。

進一步說明，目前Mini LED尚未應用到手機端，不過，觀察到客戶端芯片的數(shù)量從去年到今年增加好幾倍，之前是幾十臺在進行燒測，現(xiàn)在可能是幾百臺、近千臺在燒測。

主要終端產(chǎn)品以穿戴裝置、電視、27英寸和17.3英寸電競筆電為主，其中，在筆電部分，客戶端可望搶在圣誕節(jié)前夕推出；根據(jù)客戶需求來看，明年下半年晶電Mini LED的產(chǎn)能，有機會從近一成，最多提升到三成。