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日月光5G天線封裝產(chǎn)品預(yù)估明年量產(chǎn) 另外扇出型封裝制程供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:wv ? 作者:中央社 ? 2019-09-17 11:39 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝,產(chǎn)業(yè)人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝(AiP)產(chǎn)品,預(yù)估明年量產(chǎn)。

市場一般預(yù)期明年5G智能手機(jī)可望明顯放量,從頻譜規(guī)格來看,5G智能手機(jī)將以支援Sub-6GHz頻段為主,毫米波(mmWave)頻段為輔。

手機(jī)天線是手機(jī)上用于發(fā)送接收訊號(hào)的零組件。法人報(bào)告指出,5G時(shí)代來臨,終端單機(jī)天線數(shù)量將快速增加,同時(shí)天線材料和封裝方式也將升級(jí)。

產(chǎn)業(yè)人士透露,日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝技術(shù),去年10月在高雄成立的天線實(shí)驗(yàn)室,今年持續(xù)運(yùn)作,預(yù)估支援毫米波頻譜、采用扇出型(Fan-out)封裝制程的天線封裝(AiP)產(chǎn)品,規(guī)劃2020年量產(chǎn)。

產(chǎn)業(yè)人士指出,日月光在整合天線封裝產(chǎn)品,大部分采用基板封裝制程,供應(yīng)美系無線通訊芯片大廠,另外扇出型封裝制程,供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商。

這名人士表示,去年10月日月光針對(duì)5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性,打造整體量測環(huán)境(Chamber),用在量測5G毫米波天線的精準(zhǔn)度。

觀察手機(jī)天線市場,法人報(bào)告指出,中國的信維通信、碩貝德和立訊精密,合計(jì)市占率約50%,另外美國安費(fèi)諾(Amphenol)占比約14%,日本村田制作所(Murata)占比約12%。

市場預(yù)估明年蘋果新款iPhone可望支援5G通訊,分析師報(bào)告預(yù)期明年下半年新款iPhone支援5G天線材料所需液晶聚合物L(fēng)CP(Liquid crystal polymer)用量將增加,因此預(yù)期蘋果需要更多LCP供應(yīng)商,降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

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