9月17日消息,小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi K20 Pro尊享版搭載高通驍龍855 Plus旗艦平臺(tái)。
盧偉冰表示,K20 Pro在五月份發(fā)布的時(shí)候,采用了小米9同款的驍龍855,這是2019年度旗艦處理器,目標(biāo)很單純也很直接!就是要打造最強(qiáng)的性能真旗艦,能夠K.O所有對(duì)手!而當(dāng)時(shí)2499元的起售價(jià),也把驍龍855手機(jī)的價(jià)格拉低到了一個(gè)新的價(jià)格區(qū)間。
如今K20 Pro尊享版來了,作為戰(zhàn)力增強(qiáng)版的機(jī)甲大魔王,配置可以說是武裝到牙齒,還是要做性能真旗艦。處理器升級(jí)為驍龍855 Plus,安兔兔跑分高達(dá)473183。
盧偉冰科普,高通驍龍855 Plus擁有以下亮點(diǎn):
1、7nm旗艦工藝;
2、CPU三叢集機(jī)架構(gòu),1個(gè)超級(jí)大核+3個(gè)大核+4個(gè)小核;
3、CPU超級(jí)大核主頻從2.84GHz升頻為2.96GHz;
4、CPU每顆核心均擁有獨(dú)立的L2緩存,8顆核心共享L3緩存,額外還有系統(tǒng)緩存承載CPU同GPU、ISP等其他IP之間的數(shù)據(jù)共享;
5、增強(qiáng)版Adreno 640,圖形性能相比驍龍855提升15%;
6、第四代AI Engine,內(nèi)建AI硬件加速器HTA,每秒超過7萬次運(yùn)算,AI性能是驍龍845的三倍之多。
該機(jī)將于9月19日晚上8點(diǎn)亮相。
K20 Pro
-
紅米
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
887瀏覽量
26459
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)引領(lǐng)新一代連接體驗(yàn)
高通推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
零跑汽車與高通合作,B10車型搭載驍龍平臺(tái)
高通推出驍龍8至尊版

REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
一加Ace 3 Pro搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
高通發(fā)布驍龍X Plus 8核平臺(tái),助力Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)
性能小鋼炮OPPO K12 Plus搭載第三代驍龍7,帶來同檔最強(qiáng)游戲體驗(yàn)
高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺(tái)
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
高通承諾明年驍龍X PC的價(jià)格將低至700美元

評(píng)論