數(shù)字信號(hào)（包括串口和 GPIO 口）的走線注意事項(xiàng)如下：

1. 數(shù)字信號(hào)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離晶體和 RF 走線。

2. 數(shù)字信號(hào)應(yīng)盡可能用地圍起來，以減少相互串?dāng)_。

3. 在布線不合理或走線太長(zhǎng)情況下，串口 CSB，F(xiàn)CSB，SDIO，SCLK 管腳容易受到干擾，功率輸出（20dBm）越大，工作頻率越低，受干擾的概率越大。

電源濾波電路設(shè)計(jì)

為了減輕電源上的噪聲紋波對(duì)芯片的影響，及 PA 輸出對(duì)電源的影響，用戶應(yīng)當(dāng)在以下幾處設(shè)計(jì)濾波電容。

1. C10 靠近芯片的 AVDD 管腳處。

2. C11 靠近芯片的 DVDD 管腳處。

3. C12， C13 靠近扼流電感， 建議 C13 保留以應(yīng)對(duì)高次諧波。

4. C14 根據(jù) PA 輸出功率和供電電路性能，推薦值 4.7 - 10uF。

鋪地設(shè)計(jì)

說明如下：

1. 參考地層：射頻走線需要在相鄰層有大片的連續(xù)地做參考平面，以實(shí)現(xiàn)高效的功率輸出和最佳接收靈敏度。

2. 射頻走線兩側(cè)包地并打過孔到參考地平面以減小雜散輻射。

3. 各層地網(wǎng)絡(luò)打過孔到參考地層，減小回路路徑，從而使回路的輻射減少。

4. 線路板邊沿盡量鋪地，且過孔間距不超過 λ/10，從而減小輻射和增強(qiáng)抗 ESD 能力。

5. IC 襯底一定要有幾個(gè)過孔到地層，有利于提升芯片的射頻性能指標(biāo)。

6. 晶體電路對(duì)干擾敏感，用包地隔離。