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東大金智科技千兆雙電口網(wǎng)卡_Intel 82571芯片概述

產(chǎn)品概述

飛邁瑞克FM-JL82571EB-T2是一款服務(wù)器專(zhuān)用千兆網(wǎng)卡，它具有2個(gè)10/100/1000M自適應(yīng)的RJ45接口，可支持20/200/2000Mbs的傳輸帶寬，同時(shí)支持PCI-E X4標(biāo)準(zhǔn)插槽，保證了網(wǎng)卡高效、穩(wěn)定的工作。另外網(wǎng)卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，適合中大型局域網(wǎng)的應(yīng)用。

產(chǎn)品型號(hào)：FM-JL82571EB-T2 產(chǎn)品名稱(chēng)：千兆雙電口網(wǎng)卡

插口類(lèi)型：PCI-E X4 接口類(lèi)型：RJ-45

產(chǎn)品芯片：Intel82571芯片傳輸速率：10/100/1000M

支持功能：IEEE802.3、ISCSI加速、QOS策略、FCOE卸載、RSS/TX隊(duì)列

工作環(huán)境：工作溫度：0℃~55℃(32℉~131℉)

存儲(chǔ)溫度：-40℃~70℃（-40℉~158℉）

存儲(chǔ)濕度：35℃ 90%非冷凝相對(duì)濕度

支持系統(tǒng)：Windows XP SP3,Windows 7,Windows Server 2003,Windows Server 2008,

Windows Server 2008 SP2,Windows Server 2008 SP2 Core,Windows Server

2008 R2 SP1，Windows Server 2008 R2 SP1 Core,WinPE 1.6 (2003 PE),

WinPE 2.1 (2008 PE)WinPE 3.0 (2008 R2 PE),Linux Stable Kernel version

2.6/3.x,Linux RHEL 5.8Linux RHEL 6.2,Linux SLES 10 SP4,Linux SLES 11

SP2,FreeBSD 9,EFI 1.1,UEFI 2.1,UEFI 2.3,VMware ESXi 5.02,VMware ESX

M/N.next 3 (GA TBD)

（部門(mén)系統(tǒng)可免驅(qū)動(dòng)，自動(dòng)識(shí)別，如若需要驅(qū)動(dòng)可使用贈(zèng)送驅(qū)動(dòng)光盤(pán)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)安裝）

認(rèn)證：FCC、CE、RoHS等認(rèn)證保修期：質(zhì)保三年

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品規(guī)格
產(chǎn)品名稱(chēng)	千兆電口網(wǎng)卡
產(chǎn)品型號(hào)	FM-JL82571EB-T2
處理器芯片	英特爾82571EB千兆以太網(wǎng)控制器
總線類(lèi)型	PCI ExpressX4，兼容X4、X8和X16的PCI-E插槽
網(wǎng)絡(luò)接口類(lèi)型	RJ-45
擋板高度	全高和半高配置
系統(tǒng)接口類(lèi)型	PCIe v2.0 (5.0GT/s)
以太網(wǎng)存儲(chǔ)	iSCSI, FCoE, NFS
傳輸速率Mbps	10/100/1000M
傳輸介質(zhì)類(lèi)型	10M超三類(lèi)線，100M和1000M的超五類(lèi)線
技術(shù)參數(shù)
網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)	IEEE802.3
ISCSI加速	支持
QOS策略	支持
FCOE卸載	支持
RSS/TX隊(duì)列	支持
支持操作系統(tǒng)	Windows XP SP3, Windows 7, Windows Server 2003, Windows Server 2008, Windows Server 2008 SP2, Windows Server 2008 SP2 Core, Windows Server 2008 R2 SP1 Windows Server 2008 R2 SP1 Core, WinPE 1.6 (2003 PE), WinPE 2.1 (2008 PE) WinPE 3.0 (2008 R2 PE), Linux Stable Kernel version 2.6/3.x, Linux RHEL 5.8 Linux RHEL 6.2, Linux SLES 10 SP4, Linux SLES 11 SP2, FreeBSD 9,EFI 1.1, UEFI 2.1, UEFI 2.3, VMware ESXi 5.02, VMware ESX M/N.next 3 (GA TBD)

環(huán)境參數(shù)

使用環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)		物理尺寸
工作溫度	0℃~55℃(32℉~131℉)	長(zhǎng)度	13.3厘米（5.23英寸）大擋板12.1厘米（4.79英寸）小擋板8厘米（3.14英寸）
存儲(chǔ)溫度	-40℃~70℃（-40℉~158℉）
存儲(chǔ)濕度	35℃90%非冷凝相對(duì)濕度	寬度	6.8厘米（2.68英寸）

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