步驟1：

生產(chǎn)多少錢，我通過電子郵件將“設(shè)計”發(fā)送給世界各地的制造商。我可以在Google上找到的任何人。只有大約10％的人做出了回應(yīng)。其他人看了一下我得到的內(nèi)容后，立即得出結(jié)論：它是無法制造的，并且這個設(shè)計背后是一個新手。一家公司只是嘲笑我。

我犯的一些錯誤是：

所有折彎都是完美的90度角，這是不可能做到的。我發(fā)現(xiàn)通常對于鈑金而言，外部彎曲半徑= 0.3mm +鈑金厚度。

有些孔在一起太密或太大或太小。我發(fā)現(xiàn)通常情況下，任何打孔的直徑都不能小于薄板厚度?？椎拈g距也應(yīng)至少為板厚度的1.5x-2倍，否則板會變形。

步驟2：原型前

盡管它令人沮喪，但我確實從制造商那里學(xué)到了很多東西。我決定利用一次學(xué)?；顒觼碇谱魑业脑O(shè)計的超級初步原型。我已將零件分成6個單獨的金屬板，我想知道我所想的是否甚至可以實現(xiàn)，而且……嗯，這很丑陋，合身性很差，但是似乎可行。

第3步：深入設(shè)計

基于構(gòu)建預(yù)原型的直觀經(jīng)驗，我開始進行了一系列的設(shè)計改進。除了試圖讓箱子容納許多組件組合之外，我的重點是使箱子盡可能快（因此便宜）地制造。這包括做出如下決定：

盡可能少地彎曲。

設(shè)計要由彎曲金屬板組裝的機殼，而無需焊接。

減少打孔的數(shù)量，而是增加孔的大小以保持相同的總孔面積。

減少打孔無法創(chuàng)建的開口數(shù)量（必須進行激光切割）。

僅使用一種孔尺寸，因此在整個過程中不必?fù)Q掉打孔工具。

步驟4 ：！ nverse：已完成

許多次迭代之后，設(shè)計已趨于成熟。能夠容納4種不同的配置，包括240毫米AIO水冷卻器，全尺寸GPU和大型3.5英寸硬盤驅(qū)動器，它成為有史以來最通用的“扁平”外殼設(shè)計之一。

第5步：第一個原型

在我深深設(shè)計事物的同時，我的朋友聯(lián)系了全球近200家制造商，我們分別向他們發(fā)送了

第6步：第一個原型，其中一個是在CAD圖紙之后的CAD圖紙，然后征求他們的意見，直到最終設(shè)計成為可制造的。然后，我們選擇了一家制造商為我們制作原型。 （續(xù)）

頭暈?zāi)垦?，我們撕開包裝精美的包裝以揭露我們的獎品。

步驟7：第一個原型（續(xù)）

我們做到了！

步驟8：第一個原型（續(xù)）

很好，但是它將運行嗎？

步驟9：第一個原型（續(xù)）

內(nèi)部空白

步驟10：第一個原型（續(xù)）

IT LIVESSSSSS ?。。。?！ ??！

那么它可以容納什么組件？

步驟11：內(nèi)部配置圖片1

mITX主板，全尺寸GPU，120毫米AIO水冷卻器，SFX/SFX-L電源，2個3.5英寸硬盤，2個2.5英寸SSD，2個120mm超薄風(fēng)扇

Step 12：內(nèi)部配置1的圖片-關(guān)閉

步驟13：內(nèi)部配置2的圖片

mITX主板，已滿尺寸的GPU，240毫米AIO水冷卻器，SFX電源，2個2.5英寸SSD，2個超薄120毫米風(fēng)扇

步驟14：內(nèi)部配置2的圖片-關(guān)閉

步驟15：內(nèi)部配置3的圖片

mITX主板，全尺寸GPU，薄型空氣冷卻器，SFX/SFX-L電源，3個3.5英寸HDD，2個2.5英寸SSD，2個120mm超薄風(fēng)扇

第16步：內(nèi)部配置圖片3-封閉

步驟17：內(nèi)部配置圖4

mITX主板，薄型空氣冷卻器，SFX/SFX-L電源，6 x 3.5英寸HDD，4 x 2.5英寸SSD

步驟18：內(nèi)部配置圖片4-封閉

步驟19： ！nverse Case Project

我們進行了熱測試，結(jié)構(gòu)測試并檢查了零件的裝配。一切都很好！以下是第一個原型的詳細(xì)熱測試：

http://hardforum.com/showpost.php？p=1041886278&postcount=270

責(zé)任編輯：wv