晶振不起振，有很多種情況，目前針對各種情況進行如下分析：

一、晶振虛焊或者連錫

這種情況對于電子產(chǎn)品外發(fā)貼片來說，任何位置的芯片都有可能出現(xiàn)貼片不良，什么情況下會造成虛焊或者連錫，

1. 晶振焊盤偏小，設(shè)計不合理，造成在貼片機放置時偏移或者放置不到位，焊盤小，錫膏也會少，焊接也會不可靠，所以解決辦法是加大焊盤

2. 貼片機涂刷錫膏厚度不夠，回流焊的過程是相對復(fù)雜，貼片元件在過回流焊接時，助焊劑偏少或者溫度曲線不合理等原因，造成貼片焊機的虛焊出現(xiàn)。

3. 運輸過程中的保護不到位，運輸過程中碰撞造成錫膏脫落。

二、晶振損壞

其實晶振在很多情況下會比較容易損壞，比如如下幾種情況

2.1當(dāng)溫度過高時會容易造成對晶振的損壞，解決辦法就是根據(jù)系統(tǒng)中各個器件溫度要求，整理出合適的溫度曲線要求文件。提供給貼片廠，并要求按照此文件嚴(yán)格執(zhí)行。

2.2，PCBA包裝不到位，在運輸過程中，造成晶振收到撞擊而損壞。

2，3，電路設(shè)計不合理，EMC干擾很大，造成晶振收到造成晶振引腳產(chǎn)品較大感應(yīng)電流而燒壞，解決辦法，在晶振引腳兩端并聯(lián)1M阻值的電阻，并更改線路?；蛘呤?晶振布線設(shè)計不合理，或者與控制器的距離過長，會造成晶振不起振或者損壞。

2.4 晶振本身質(zhì)量有問題，這種情況出現(xiàn)在小品牌或者購買的拆機元件中可能性大點，當(dāng)晶振批量生產(chǎn)過程中，不良率很高，就可以將損壞晶振提供給供應(yīng)商進行分析，并要求供應(yīng)商提供8D報告。找到問題點，并進行整改管控。

三、晶振旁路電容不匹配

晶振的旁路電容，可以協(xié)助起振、微調(diào)晶振輸出頻率的作用，一般在10~20PF左右，但當(dāng)在貼片過程中，出現(xiàn)混料，造成兩個旁路電容相差較大時，則會造成晶振不起振。或者設(shè)計的旁路電容不合理，處于邊界參數(shù)時，有可能會不起振。

晶振雖小，但能造成晶振不工作的情況有很多，需要仔細分析，并針對性的找到原因，并解決問題。否則會對產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性產(chǎn)品極大的影響，對公司造成很大的損失。所以需要慎重對待。