先進封裝的裸芯片組件的設(shè)計
填充先進封裝允許您設(shè)計裸芯片組件放置在層疊PCBs芯片上或多芯片模塊，以最大限度地減輕?？纯催@個快速演示。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52481瀏覽量
440619 -
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4367文章
23485瀏覽量
409535 -
設(shè)計
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
822瀏覽量
70540
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
適用于先進3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案
摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來了極嚴峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級到系統(tǒng)層級分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來應(yīng)對這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結(jié)合了
傳統(tǒng)封裝你了解多少，小白快捷學習 | 第1集 #傳統(tǒng)封裝 #先進封裝 #芯片封裝 #華芯邦 #
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年01月21日 11:08:07
中美貿(mào)易戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片發(fā)展艱難，先進封裝助力中國芯突圍！#芯片封裝 #先進封裝 #華芯邦 #
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年01月20日 15:07:57
什么是先進封裝中的Bumping
Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切割成單個芯片之前，于基板上形成由
芯片封裝IC載板
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱
車用多芯片組件AEC-Q104規(guī)范
)、AEC-Q101(離散組件)、AEC-Q200(被動組件)。而AEC-Q102(離散光電LED)、AEC-Q104(多芯片組件)為近期較新的汽車電子規(guī)范。AEC測試條件雖然
先進封裝的技術(shù)趨勢
封裝（其中組件并排放置在中介層上）和 3D 封裝（涉及垂直堆疊有源芯片）。這些技術(shù)對于 HPC 系統(tǒng)的未來至關(guān)重要。
先進封裝的重要設(shè)備有哪些
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝，以更好地滿足市場的需求。
芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？
通過導(dǎo)線連接芯片與外部電路，實現(xiàn)信號傳輸，并幫助散熱。封裝層次：零級封裝：芯片互連，連接芯片焊區(qū)與封裝
工商網(wǎng)監(jiān)
評論